封裝文章最新資訊

晶圓級(jí)封裝向大尺寸芯片發(fā)展

　　晶圓級(jí)封裝(WLP)技術(shù)正在穩(wěn)步向小芯片應(yīng)用繁衍。對(duì)大尺寸芯片應(yīng)用如DRAM和flash存儲(chǔ)器而言，批量生產(chǎn)前景還不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高頻運(yùn)行，有望改變這種大尺寸芯片無法應(yīng)用的現(xiàn)狀。WLP一般擁有良好的功率集成特性、支持晶圓級(jí)測(cè)試、能適應(yīng)芯片特征尺寸縮小，同時(shí)降低成本。　　WLP技術(shù)的最新進(jìn)展可以滿足所謂的理想WLP的每項(xiàng)要求。已有人證明，柔性層能提高可靠性。WLP上的兩個(gè)金屬層提高了功率和信號(hào)的完整性。取消封裝基底則將高速應(yīng)用產(chǎn)品的跡長降到了最低。在柔性層頂部添加銅柱，可直接進(jìn)行
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針對(duì)BGA封裝可編程邏輯器件設(shè)計(jì)的低成本布板技術(shù)

BGA封裝概述　　為了滿足不斷變化的市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)和更短的產(chǎn)品上市時(shí)間，可編程邏輯器件(PLD)越來越廣泛地應(yīng)用于電路板和系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。使用可編程邏輯器件能夠加快產(chǎn)品上市時(shí)間，并且相對(duì)于特定應(yīng)用集成電路(ASIC)和特
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中國已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地

　　如今，中國已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)2010年中國LED產(chǎn)業(yè)將達(dá)到1000億元。　　然而當(dāng)前LED照明產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)多為國外企業(yè)所掌控。上游核心專利主要集中在日亞化工(日本)、歐司朗(德國)、克里(美國)、通用電氣(美國)、豐田合成(日本)和三星(韓國)等大公司手中，來自美國、日本和歐洲的企業(yè)不僅占據(jù)大部分市場(chǎng)份額，而且擁有LED照明產(chǎn)業(yè)鏈上游區(qū)域85%-90%的原創(chuàng)性發(fā)明專利。　　據(jù)廣東省知識(shí)產(chǎn)權(quán)局和廣東省信息產(chǎn)業(yè)廳聯(lián)合發(fā)布的《LED產(chǎn)業(yè)專利態(tài)勢(shì)分析報(bào)告》顯示：在LED
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LED封裝的取光效率

　　一、引言　　常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求，功率型L
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通富微電與富士通合建研發(fā)中心

　　通富微電今日公告，為深化與富士通半導(dǎo)體株式會(huì)社的合作，促進(jìn)雙方的科技創(chuàng)新和進(jìn)步，擬在合作、平等、共贏的基礎(chǔ)上建立合作研發(fā)平臺(tái)，利用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的機(jī)遇加快先進(jìn)封裝技術(shù)成果的轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化。2010年8月30日，雙方簽署了《合作設(shè)立研發(fā)中心意向書》。　　資料顯示，富士通半導(dǎo)體與通富微電第二大股東富士通中國同為富士通株式會(huì)社的全資子公司，同受富士通株式會(huì)社控制，為公司關(guān)聯(lián)方。　　據(jù)公告，研發(fā)中心設(shè)在通富微電，研發(fā)中心設(shè)主任一名，副主任兩名。主任由通富微電董事長石明達(dá)擔(dān)任，副主任分別由雙方各推薦一
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TSIA：10年Q2臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)營運(yùn)成果出爐

　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，10Q2全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%;銷售量達(dá)1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成長38.0%;ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長3.3%。　　10Q2美國半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)137億美元，較上季(10Q1)成長15.3%，較去年同期(09Q2) 成長55.5%;日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)113億美元，較上季(10Q1)成長4.
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傅則鐘　你的名字比我生命更重要

　　從美國到中國，從英特爾封裝研發(fā)總部到英特爾成都封裝廠，對(duì)于首席工程師傅則鐘來說，這絕不僅僅是一段漫長的里程或一個(gè)職位的轉(zhuǎn)變，而是一段由25年美國生活工作經(jīng)歷構(gòu)筑的回家路。　　則鐘是新中國改革開放，恢復(fù)高考后的第一屆77級(jí)大學(xué)生，大學(xué)及碩士畢業(yè)后到美國繼續(xù)深造，于加州理工學(xué)院獲得博士學(xué)位后加入英特爾工作至今。從RCG成長為英特爾為數(shù)不多的女性首席工程師，則鐘在自己喜歡的這個(gè)崗位上工作了17年。而用她自己的話說，美國的工作與生活都按部就班，恬淡舒適。　　報(bào)效祖國——這個(gè)聽
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高功率LED的封裝基板的種類

　長久以來顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板，然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展，尤其是藍(lán)光LED元件的發(fā)光效率獲得大幅改善，液晶、家電、
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在POWERPCB中制作綁定IC（BOND）封裝

今天一個(gè)朋友要做一個(gè)133PIN的綁定IC的封裝！由于以前沒有弄過，剛接觸到還是有一點(diǎn)難度的！不知道從哪里下手，在網(wǎng)上也查了基本上沒有什么好的說明，很是郁悶，經(jīng)人提醒！我們?cè)谀玫絀C資料的時(shí)候，有
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國產(chǎn)汽車產(chǎn)銷量再創(chuàng)新高車用LED市場(chǎng)潛力巨大

　　據(jù)世界汽車制造商協(xié)會(huì)之前發(fā)布的世界汽車產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2009年世界汽車產(chǎn)量合計(jì)為6099萬輛。其中中國上升至世界第一大汽車生產(chǎn)國，全年產(chǎn)量同比增長48.3%,以1379萬輛遙遙領(lǐng)先。預(yù)計(jì)2010年中國汽車產(chǎn)銷量將突破1500萬輛再創(chuàng)歷史新高。　　高工LED產(chǎn)業(yè)研究所(GLII)預(yù)測(cè)伴隨著亞洲尤其是中國汽車市場(chǎng)的持續(xù)增長以及LED背光及照明應(yīng)用的日趨成熟和成本持續(xù)降低，全球車用LED市場(chǎng)在2010~2012年將以每年15%的速度擴(kuò)張，其市場(chǎng)規(guī)模將在2012年由2006年的41億8,000萬美元，
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德豪潤達(dá)大連基地開工芯片年銷售將達(dá)50億

　　廣東德豪潤達(dá)電氣股份公司大連基地——大連德豪光電科技有限公司開工儀式近日在大連金州新區(qū)隆重舉行。省委常委、市委書記夏德仁，市長李萬才出席奠基儀式，并為醒獅點(diǎn)睛。市領(lǐng)導(dǎo)姚家凱、王萍、曲曉飛，金州新區(qū)黨工委副書記、管委會(huì)主任張世坤，德豪潤達(dá)董事長、總裁王冬雷等出席奠基儀式。　　預(yù)計(jì)2012年建成達(dá)產(chǎn)。　　大連德豪光電科技有限公司由廣東德豪潤達(dá)電氣股份有限公司和珠海德豪電器有限公司共同投資建設(shè)。一期工程位于金州新區(qū)IT產(chǎn)業(yè)園，總占地面積約15萬平方米，建成后將擁有LED芯片、
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高亮度矩陣式LED封裝挑戰(zhàn)和解決方案

　　矩陣式LED封裝能獲得更高流明每瓦的發(fā)光效率。在封裝高亮度矩陣式LED的時(shí)候，低溫共晶鍵合以及引線鍵合是兩道關(guān)鍵的步驟?！　〗鼛啄臧l(fā)光二極管（LED）的應(yīng)用在不斷增長，其市場(chǎng)覆蓋范圍很廣。包括像指示燈、聚光
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臺(tái)LED廠7月營收月增2.7%

　　2010年7月臺(tái)灣上市上柜LED廠商營收總額約新臺(tái)幣108.53億元，較6月營收105.6億元上升2.7%，年增率80%。其中LED晶粒廠7月營收總額為49.7億元，較6月增加7.6%;LED封裝廠商7月營收58.8億，較6月下滑1.1%。　　觀察7月臺(tái)灣整體上游晶粒廠營收，整體晶粒廠營收與去年同期相比增加86%。多數(shù)磊晶廠商因?yàn)闄C(jī)臺(tái)陸續(xù)移入，因此營收續(xù)創(chuàng)歷史新高。晶電7月單月營收達(dá)19.02億元;泰谷與新世紀(jì)光電7月營收也因電視背光訂單貢獻(xiàn)而大幅度成長。　　而去年以來，全球磊晶廠商大幅擴(kuò)產(chǎn)，
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中國故事　張建華

　　合作亦像戀愛，要開始看對(duì)眼，正所謂一見鐘情。然后彼此的目光再朝著同一個(gè)方向，并秉承共同的價(jià)值觀前行。　　合作亦是一見鐘情　　初見上海大學(xué)的張建華教授，是在她的辦公室里，身后跟著青春洋溢的博士生華子凱和幾個(gè)碩士生，正在和她熱烈地討論著問題。師生融洽和諧，笑聲朗朗，讓我們這些象牙塔外的人們頗為羨慕。　　身為我國新型顯示技術(shù)及應(yīng)用集成教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的執(zhí)行主任，張老師在相關(guān)領(lǐng)域舉足輕重，然而，為人師的和藹可親讓我們?cè)诓稍L中著實(shí)體驗(yàn)到了如沐春風(fēng)的氣息。在她與我們的分享中，我們沿著她的講述，漸漸勾勒
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]