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什么是led MCOB封裝?MCOB與LED COB封裝的區(qū)別

作者: 時間:2011-08-25 來源:網絡 收藏
現(xiàn)在的COB,其實大家可以看到大多數(shù)的COB,包括日本的COB技術,他們都是基于里基板的封??裝基礎,就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝,這個就是大家說的COB技術,大家知道里基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電,不能做很好的光學處理.

  和傳統(tǒng)的不同,技術是芯片直接放在光學的杯子里面的,是根據光學做出來的,不僅是一個杯,要做好多個杯,這也是基于一個簡單的原理,LED芯片光是集中在芯片內部的,要讓光能更多的跑出來,需要非常多的角,就是說出光的口越多越好,效率就能提升,功率的封裝和大功率的封裝.

  無論如何,小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的15%以上,大功率的芯片很大,出光面積只有4個,可是小芯片分成16個,那出光面積就??是4乘16個,所以出光面積比它大,所以無論如何我們提高15%的出光效率,更是基于這個理由,MCOB不是一個杯,MCOB找多個杯也是目的讓它出光效率更高,正是因為多杯MCOB的技術,它的出光效率比現(xiàn)在普通的cob多的體現(xiàn)在出光效率上。



關鍵詞: MCOB 封裝 led

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