封裝文章最新資訊

LED封裝設備如何封裝元件？

我們平常所見到的LED燈管，形式各樣，炫麗奪人，很是好看，那這個小東西是怎么生產(chǎn)出來的呢?LED燈飾產(chǎn)品主要...
關鍵字： LED 封裝

高亮度LED封裝工藝技術及方案

隨著手機閃光燈、大中尺寸（NB、LCD-TV等）顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統(tǒng)之應用逐漸增多。末來再擴展...
關鍵字：高亮度 LED 封裝

多芯片混合集成瓦級LED封裝幾種新結構

引言多芯片混合集成技術是實現(xiàn)瓦級led的重要途徑之一.由于傳統(tǒng)小芯片工藝成熟,集成技術簡單,側光利用...
關鍵字： LED 封裝

可撓曲金屬封裝基板在高功率LED中的應用

目前l(fā)ed封裝基板散熱設計，大致分成LED芯片至封裝體的熱傳導、及封裝體至外部的熱傳達兩大部分。使用高熱...
關鍵字：封裝高功率高功率LEDLED

LED熒光粉在封裝端的可靠性驗證

led(LightEmittingDiode)是一種發(fā)光組件，其結構實際上是一個半導體的PN結，基本的工作機理是一個電光轉換過...
關鍵字： LED 熒光粉封裝

LED芯片設計及封裝設計成果概覽

近年來，隨著led生產(chǎn)技術發(fā)展一日千里，令其發(fā)光亮度提高和壽命延長，加上生產(chǎn)成本大幅降低，迅速擴大了LED應用市場...
關鍵字： LED芯片封裝

二次封裝LED的優(yōu)勢及應用分析

led照明具有高效節(jié)能、低碳環(huán)保、體積小、強度高、低電壓驅動等優(yōu)點，與現(xiàn)代高科技的生產(chǎn)工藝、控制技術相結...
關鍵字：封裝 LED

臺灣IC產(chǎn)值Q1季減6.8%

　　臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)指出，第1季臺灣IC產(chǎn)值為新臺幣3979億元，季減6.8%;預期第2季可望攀高至4253億元，將季增6.9%。　　根據(jù)TSIA調查，第1季臺灣包括IC制造、IC設計、IC封裝及IC測試業(yè)產(chǎn)值全面較去年第4季滑落;其中，IC設計業(yè)第1季產(chǎn)值為936億元，季減9.9%，下滑幅度最大。　　
關鍵字： IC 封裝

圖解三種主流LED封裝散熱結構

LED封裝光源的散熱問題,一直是LED產(chǎn)品開發(fā)中遇到非常重要的問題,特別是散熱材料的選用,一直是工程師的難...
關鍵字： LED 封裝散熱

詳解國內(nèi)外大功率LED散熱封裝技術的研究近況及發(fā)展趨勢

1引言發(fā)光二極管(LED)誕生至今，已經(jīng)實現(xiàn)了全彩化和高亮度化，并在藍光LED和紫光LED的基礎上開發(fā)了白光L...
關鍵字：大功率 LED 散熱封裝

大功率照明級LED的封裝技術、材料詳解

從實際應用的角度來看，安裝使用簡單、體積相對較小的大功率LED器件在大部分的照明應用中必將取代傳統(tǒng)的小功...
關鍵字：照明 LED 封裝

LED封裝制程中膠水常見問題及解決方法

一、led黃變。原因：1、烘烤溫度過高或時間過長；2、配膠比例不對，A膠多容易黃。解決：1、A...
關鍵字： LED 封裝膠水

集成LED的封裝

目前，通常使用單層或雙層鋁基板作為熱沉，把單個芯片或多個芯片用固晶膠直接固定在鋁基板（或銅基板）上，LED芯片的p...
關鍵字：集成 LED 封裝

大功率LED封裝的注意事項

對于大功率LED的封裝，要根據(jù)LED芯片來選用封裝的方式和相應的材料。如果led芯片已倒裝好，就必須采用倒裝的辦...
關鍵字：大功率 LED 封裝

V型電極的大功率LED芯片的封裝

對于V型電極LED芯片，如圖1所示，其中兩個電極的p極和n極都在同一面。這種led芯片的通常是絕緣體（如Al2O3、藍寶...
關鍵字：大功率 LED 芯片封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]