富士通-西門子文章進(jìn)入富士通-西門子技術(shù)社區(qū)

西門子斬獲2024 IDC PLM和CAD領(lǐng)域SaaS客戶滿意度大獎(jiǎng)

●? ?獲獎(jiǎng)產(chǎn)品包括西門子X(jué)celerator的工業(yè)軟件解決方案Teamcenter X與Designcenter X●? ?該獎(jiǎng)項(xiàng)彰顯了客戶對(duì)西門子SaaS安全性與運(yùn)營(yíng)能力的高度認(rèn)可西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前憑借在產(chǎn)品生命周期管理?(PLM)?與計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)?(CAD)?領(lǐng)域的優(yōu)秀表現(xiàn)，榮膺?IT?市場(chǎng)研究與咨詢公司?IDC?頒發(fā)的“2024?年度?SaaS&nbs
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西門子EDA暫停中國(guó)服務(wù)

業(yè)內(nèi)有消息傳出，德國(guó)西門子的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）部門或?qū)和?duì)中國(guó)大陸地區(qū)的支持與服務(wù)。實(shí)際上，昨天就有傳言指出，西門子EDA暫停了支持中國(guó)客戶，而現(xiàn)在連支持頁(yè)面都打不開(kāi)。相關(guān)人士指出，西門子EDA已經(jīng)暫停了中國(guó)客戶的temp key和合同。有消息人士透露，這一舉措是基于美國(guó)商務(wù)部工業(yè)安全局（BIS）的通知，進(jìn)而引致了現(xiàn)在的結(jié)果，西門子或等待BIS進(jìn)一步澄清細(xì)節(jié)。與此同時(shí)，其他兩大EDA供應(yīng)商Synopsys（SNPS）和Cadence Design Systems（Cadence）也處于觀望狀態(tài)，并
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西門子收購(gòu)Excellicon為EDA設(shè)計(jì)引入先進(jìn)的時(shí)序約束能力

●? ?此次收購(gòu)將幫助系統(tǒng)級(jí)芯片?(SoC)?設(shè)計(jì)人員通過(guò)經(jīng)市場(chǎng)檢驗(yàn)的時(shí)序約束管理能力來(lái)加速設(shè)計(jì)，并提高功能約束和結(jié)構(gòu)約束的正確性西門子宣布收購(gòu)Excellicon公司，將該公司用于開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證及管理時(shí)序約束的軟件納入西門子EDA的產(chǎn)品組合。此次收購(gòu)將幫助西門子提供實(shí)施和驗(yàn)證流程領(lǐng)域的創(chuàng)新方法，使系統(tǒng)級(jí)芯片?(SoC)?設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化功耗、性能和面積?(PPA)，加快設(shè)計(jì)速度，增強(qiáng)功能約束和結(jié)構(gòu)約束的正確性，提高生產(chǎn)效率，彌合當(dāng)前工作流
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西門子與臺(tái)積電合作推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成創(chuàng)新

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前再次深化與臺(tái)積電的長(zhǎng)期合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與集成領(lǐng)域創(chuàng)新，幫助客戶應(yīng)對(duì)未來(lái)技術(shù)挑戰(zhàn)。西門子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer? 和 PERC?在內(nèi)的Calibre??nmPlatform 軟件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido? 解決方案，已獲得臺(tái)積電先進(jìn) N2P 和 A16 工藝認(rèn)證。此外，Calibre??3DSTACK?解決方案已通過(guò)臺(tái)積電?3DFabric?技術(shù)和?
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西門子首屆沉浸式設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽圓滿收官，吸引全球?qū)W子參與角逐

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與索尼聯(lián)和舉辦的首屆沉浸式設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽（Immersive Design Challenge）日前圓滿落下帷幕。本次賽事共吸引了來(lái)自全球 38 個(gè)國(guó)家超過(guò) 230 所高校的900名參賽者，在賽中激發(fā)創(chuàng)意，培養(yǎng)數(shù)字化思維與技能，探索如何將可持續(xù)設(shè)計(jì)原則與沉浸式工程技術(shù)相融合，構(gòu)想未來(lái)工程圖景。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件未來(lái)職場(chǎng)和學(xué)術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略部高級(jí)總監(jiān)Dora Smith表示：“Immersive Design Challenge 在全球范圍內(nèi)引起了強(qiáng)烈反響。來(lái)自世界各地的學(xué)子們利用我們的微證書(shū)
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西門子收購(gòu)DownStream Technologies，擴(kuò)展PCB設(shè)計(jì)到制造流程

●? ?此次收購(gòu)進(jìn)一步擴(kuò)展西門子面向中小型企業(yè) (SMB) 的 PCB 設(shè)計(jì)解決方案，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造準(zhǔn)備階段的廣泛支持西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布完成對(duì) DownStream Technologies 的收購(gòu)。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設(shè)計(jì)領(lǐng)域制造數(shù)據(jù)準(zhǔn)備解決方案的先鋒供應(yīng)商，此次收購(gòu)將進(jìn)一步強(qiáng)化西門子的 PCB 設(shè)計(jì)解決方案，同時(shí)擴(kuò)展其在電子行業(yè)中小型企業(yè) (SMB) 中的市場(chǎng)布局。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件西門子 EDA 首席執(zhí)行官 Mike Ellow 表示：“
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Tremonia Mobility通過(guò)西門子X(jué)celerator打造高效且可持續(xù)的小型巴士

●? ?小型客車制造商采用西門子X(jué)celerator推進(jìn)產(chǎn)品電氣化，提供環(huán)保、高效且可定制的運(yùn)輸解決方案●? ? Tremonia Mobility通過(guò)西門子用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工程的Designcenter軟件，將設(shè)計(jì)周期速度提高20%，設(shè)計(jì)調(diào)整速度提高 30%，以更高的靈活性和效率滿足客戶需求西門子近日宣布，領(lǐng)先的小型公共汽車制造商Tremonia Mobility已采用西門子X(jué)celerator的工業(yè)軟件解決方案加速其電氣化進(jìn)程，優(yōu)化公共交通、班車和旅行服務(wù)產(chǎn)品的開(kāi)
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西門子收購(gòu)Dotmatics，將AI驅(qū)動(dòng)的工業(yè)軟件版圖擴(kuò)展至生命科學(xué)領(lǐng)域

●? ?以?51?億美元收購(gòu)生命科學(xué)研發(fā)軟件先鋒企業(yè)?Dotmatics●? ?通過(guò)將?AI?驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品生命周期管理（PLM）解決方案擴(kuò)展到生命科學(xué)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)研發(fā)與制造的無(wú)縫連接，進(jìn)一步鞏固公司在工業(yè)軟件領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)●? ?西門子數(shù)字化工業(yè)軟件的總目標(biāo)市場(chǎng)將增加?110?億美元；與西門子幫助跨行業(yè)客戶加速創(chuàng)新的戰(zhàn)略目標(biāo)保持一致●? ?該收購(gòu)是西門子“ONE T
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西門子200smartPLC定時(shí)器怎么用

定時(shí)器是學(xué)習(xí)PLC必須要掌握的一個(gè)指令，咱們以西門子200smartPLC學(xué)習(xí)下定時(shí)器的用法，不同廠家的PLC指令各有不同，但大同小異，掌握其中一個(gè)，其他的都能很快掌握?！　∈紫任覀冃枰?，定時(shí)器的種類。　　200smartPLC的定時(shí)器有接通延時(shí)，斷開(kāi)延時(shí)，和保持型接通延時(shí)。具體功能咱們直接舉例說(shuō)明：　　接通延時(shí)：如下圖，當(dāng)m0.0接通的時(shí)候，t55延時(shí)5秒鐘后，m0.1接通。接通延時(shí)的符號(hào)是ton，延時(shí)的時(shí)間是PT前面的數(shù)據(jù)乘以分辨率，200smartPLC有三種分辨率的定時(shí)器，分別是1ms，10m
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西門子為臺(tái)積電3DFabric技術(shù)提供經(jīng)認(rèn)證的自動(dòng)化設(shè)計(jì)流程

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與臺(tái)積電進(jìn)一步開(kāi)展合作，基于西門子先進(jìn)的封裝集成解決方案，提供經(jīng)過(guò)認(rèn)證的臺(tái)積電?InFO?封裝技術(shù)自動(dòng)化工作流程。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件電路板系統(tǒng)高級(jí)副總裁?AJ Incorvaia?表示：“西門子與臺(tái)積電的合作由來(lái)已久，我們很高興合作開(kāi)發(fā)出一套由?Innovator3D IC?驅(qū)動(dòng)的、經(jīng)過(guò)認(rèn)證的?Xpedition Package Designer?自動(dòng)化流程，即使面對(duì)持續(xù)上升的時(shí)間壓力和設(shè)計(jì)復(fù)雜度，也
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西門子獲評(píng)IDC MarketScape制造執(zhí)行系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)廠商

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前在 IDC MarketScape 發(fā)布的《2024 – 20251 全球制造執(zhí)行系統(tǒng)供應(yīng)商報(bào)告》中被評(píng)為 MES 領(lǐng)導(dǎo)廠商，該報(bào)告針對(duì)制造業(yè)的 MES 軟件廠商進(jìn)行了綜合性評(píng)估。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件數(shù)字化制造部制造運(yùn)營(yíng)管理高級(jí)副總裁 Tobias Lange 表示：“IDC MarketScape 對(duì)于西門子在 MES 領(lǐng)域的認(rèn)可，進(jìn)一步突顯了西門子為客戶提供世界級(jí) MES 集成技術(shù)的創(chuàng)新步伐。我們將繼續(xù)致力于打造開(kāi)放、可配置、且易于部署的軟件，助力全球的行業(yè)客戶持續(xù)創(chuàng)造價(jià)值?！?/li>
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博通推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝平臺(tái)，富士通 MONAKA 處理器采用

12 月 6 日消息，博通當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出行業(yè)首個(gè) 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺(tái)。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過(guò) 6000mm2 的硅芯片和多達(dá) 12 個(gè) HBM 內(nèi)存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對(duì)高性能低功耗的需求。具體來(lái)看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封裝之外還實(shí)現(xiàn)了上下兩層芯片頂部金屬層的直接連接（即 3D 混合銅鍵合），同時(shí)具有最小的電氣干擾和卓越的機(jī)械強(qiáng)度。這一“面對(duì)面”的連接方式相比傳統(tǒng)“面對(duì)背”式芯片垂直堆疊擁有 7 倍的信
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西門子推出下一代AI增強(qiáng)型電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件

●? ?新版軟件整合了西門子的?Xpedition、Hyperlynx?和?PADS Professional，通過(guò)云連接和高度的協(xié)作能力，實(shí)現(xiàn)一致的用戶體驗(yàn)●? ?新軟件同時(shí)增強(qiáng)了與西門子Teamcenter和NX軟件的集成西門子數(shù)字化工業(yè)軟件推出下一代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案，采用綜合多學(xué)科方法，將?Xpedition? 軟件、Hyperlynx? 軟件和?PADS??Professional?軟
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西門子推出Tessent In-System Test，在硅片全生命周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的確定性測(cè)試

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出?Tessent??In-System Test?軟件，作為一款突破性的可測(cè)試性設(shè)計(jì)?(DFT)?解決方案，旨在增強(qiáng)下一代集成電路?(IC)?的系統(tǒng)內(nèi)測(cè)試能力。Tessent In-System Test?專為解決老化和環(huán)境因素等導(dǎo)致的靜默數(shù)據(jù)損壞或錯(cuò)誤?(SDC/SDE)?挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)，是可與?Tessent??Streaming Scan Network&n
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從富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接邊緣智能高可靠性無(wú)延遲數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求

在人工智能大型模型和邊緣智能領(lǐng)域的算力需求激增的推動(dòng)下，市場(chǎng)對(duì)于高性能存儲(chǔ)解決方案的需求也在不斷增加。據(jù)此預(yù)測(cè)，2024年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)的銷售額有望增長(zhǎng)61.3%，達(dá)到1500億美元。為了降低云和邊緣的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存儲(chǔ)器正迎來(lái)市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的發(fā)展大時(shí)代，如鐵電存儲(chǔ)器FeRAM和ReRAM，以及磁性存儲(chǔ)器MRAM、阻變式存儲(chǔ)器ReRAM等。2020-2024年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模及增速富士通半導(dǎo)體（即將更名為RAMXEED）作為FeRAM產(chǎn)品全球兩個(gè)主要供應(yīng)商之一，只專注于高性能存儲(chǔ)器FeR
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