富士通-西門子 文章 進入富士通-西門子技術社區(qū)
西門子推出 Simcenter Cloud HPC 解決方案,進一步擴展高級仿真功能
- 西門子數字化工業(yè)軟件近日推出 Simcenter? Cloud HPC 軟件,進一步增強西門子“Xcelerator 即服務”(XaaS)仿真解決方案的功能性和可擴展性。該軟件由亞馬遜云科技(Amazon Web Services,AWS)提供云托管服務,針對 Simcenter 求解器技術進行了優(yōu)化,并由西門子進行管理。?此項服務有助于降低傳統(tǒng)上與部署本地高性能計算(HPC)有關的成本,使各規(guī)模組織機構均能充分發(fā)揮高級仿真的優(yōu)勢,實現產品性能的深入洞察,從而做出更明智的工程決策。?西
- 關鍵字: 西門子 Simcenter Cloud HPC 高級仿真
西門子推軟件解決方案 加快簡化2.5D/3D IC可測試性設計
- 西門子數字化工業(yè)軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案,旨在幫助客戶加快和簡化基于2.5D和3D架構的新一代集成電路(IC)關鍵可測試性設計(DFT)。隨著市場對于更小巧、更節(jié)能和更高效能的IC需求日益提升,IC設計界也面臨著嚴苛挑戰(zhàn)。下一代組件正傾向于采用復雜的2.5D和3D架構,以垂直(3D IC)或并排(2.5D)方式連接多個晶粒,使其能夠作為單一組件運作。但是,這種做法為芯片測試帶來巨大的挑戰(zhàn),因為大部分傳統(tǒng)的測試方法都是基于常規(guī)的2D流程。為了解決這些挑戰(zhàn),西門子推出Tess
- 關鍵字: 西門子 2.5D 3D 可測試性設計
西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)3D IC混合鍵合流程

- 西門子數字化工業(yè)軟件近日與半導體晶圓制造大廠聯(lián)華電子 (UMC) 合作,面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術,提供新的多芯片 3D IC?(三維集成電路)?規(guī)劃、裝配驗證和寄生參數提取 (PEX)?工作流程。聯(lián)電將同時向全球客戶提供此項新流程。通過在單個封裝組件中提供硅片或小芯片?(chiplet)?彼此堆疊的技術,客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實現多個組件功能。相比于在 PCB
- 關鍵字: 西門子 聯(lián)華電子 3D IC 混合鍵合流程
FIA選擇西門子作為可持續(xù)PLM軟件官方供應商

- 西門子數字化工業(yè)軟件近日宣布,世界賽車運動管理機構和汽車組織聯(lián)盟——國際汽車聯(lián)合會(FIA)選擇西門子作為其“可持續(xù) PLM 軟件官方供應商”,并部署西門子 Xcelerator平臺的解決方案,實現世界一級方程式錦標賽(F1)車隊的緊密協(xié)同,為FIA及其舉辦的錦標賽提供可持續(xù)性發(fā)展支持。西門子 Xcelerator可幫助FIA實現降耗減排的車輛設計與規(guī)章制定,建立創(chuàng)新思維和汽車運動領域的開創(chuàng)性方法,通過技術升級實現FIA的可持續(xù)性目標。國際汽車聯(lián)合會主席Mohammed Ben Sulayem 表示:“創(chuàng)
- 關鍵字: FIA 西門子 PLM軟件
低代碼應用開發(fā)適用于邊緣嗎?
- 工業(yè)物聯(lián)網(IIoT)在制造業(yè)中有時也被稱為“工業(yè)4.0”,將具有感知、監(jiān)控能力的各種采集、傳感器、控制器以及相關的移動通信技術、物聯(lián)網技術等融入到工業(yè)生產的各個環(huán)節(jié),使設備之間或者與其環(huán)節(jié)其他設備進行通信,從而提高工業(yè)生產效率。根據麥肯錫的預測,這種物理世界與數字世界的逐漸融合,至2025年每年可產生高達11.1萬億美元的經濟價值。低代碼應用開發(fā)與邊緣設備,以及協(xié)調設備的邊緣平臺結合后可以發(fā)揮重要作用,幫助制造商挖掘經濟價值。關于邊緣設備以及低代碼邊緣設備是具有本地計算和存儲功能,并且可以在本地網絡和云
- 關鍵字: 西門子 低代碼
為零售業(yè)敲響警鐘:關注行業(yè)數字化轉型的未來趨勢
- Gartner認為零售業(yè)正在經歷 “千載難逢” 的變革?Gartner的最新報告為零售業(yè)敲響了警鐘:“零售商不能再滿足于原有的模式了” 。換言之,零售業(yè)公司必須認真對待數字化轉型才能保持長期競爭力,通過大膽、積極主動的變革為即將到來的各種數字化趨勢做好準備。?Gartner的報告《2022年零售業(yè)數字化轉型和創(chuàng)新首要趨勢》稱,這是該行業(yè) “千載難逢” 的行業(yè)變革時機。全方位的變革必不可少,甚至在像銷售這樣更具靈活性的部門也如是。?正如Gartner提醒,零售商現在必須開始進行
- 關鍵字: 西門子 Mendix 零售業(yè) 數字化轉型 低代碼
在中國,為中國——西門子低代碼精準助力本土企業(yè)數字化探索之路
- 近日,西門子數字化工業(yè)軟件 “2022大中華區(qū) Realize LIVE 用戶大會” 于線上成功舉辦。期間,西門子低代碼攜手客戶和合作伙伴帶來了精彩的主題演講,分享了西門子低代碼平臺在中國市場推廣的經驗和挑戰(zhàn),并重點介紹了企業(yè)級低代碼平臺在數字化落地中的戰(zhàn)略價值。 2021年,西門子將全球領先的低代碼軟件快速開發(fā)平臺引入中國市場,為中國企業(yè)的數字化轉型帶來了新動能,也為正在尋找新型生產方式、轉型方向以及商業(yè)模式的企業(yè)創(chuàng)造了先決條件。僅一年多時間,西門子低代碼就已經構建起齊備完整的中國團隊,其中既
- 關鍵字: 西門子 低代碼 企業(yè)數字化
西門子 Calibre 平臺擴展早期設計驗證解決方案

- 西門子數字化工業(yè)軟件近日為其集成電路 (IC) 物理驗證平臺 —— Calibre? 擴展一系列電子設計自動化 (EDA) 早期設計驗證功能,可將物理和電路驗證任務“左移”, 在設計和驗證流程的早期階段即能識別、分析并解決復雜的 IC 和芯片級系統(tǒng) (SoC) 物理驗證問題,進而幫助 IC 設計團隊和公司加快流片速度。 在設計周期內更早地識別和解決問題,不僅有助于壓縮整個驗證周期,而且還能創(chuàng)造更多的時間和機會來提高最終的設計質量。西門子使用認證的簽核 (signoff) 標準,為早期階段的分析、驗證和優(yōu)化
- 關鍵字: 西門子 Calibre 設計驗證
利用西門子低代碼實現企業(yè)質量管理流程的敏捷性
- 質量管理(QM)對于企業(yè)來說是個關鍵的業(yè)務流程,沒有它,企業(yè)就無法持續(xù)生產出符合客戶期望的優(yōu)質產品。隨著業(yè)務轉型以及客戶要求提高產品的可配置性,擁有敏捷的質量管理流程變得比以往任何時候都更加重要。本文將針對企業(yè)質量管理、實現敏捷質量管理流程的必要性,以及低代碼應用程序開發(fā)的價值進行闡述。 什么是質量管理及其重要性?質量管理是企業(yè)為了確保產品質量符合客戶期望及設計規(guī)格和監(jiān)管要求而部署的流程。以前的質量管理流程指的是在生產階段建立和進行檢查機制,而現今該流程的起點已經前移到工程設計階段。企業(yè)會在需求
- 關鍵字: 西門子 低代碼 質量管理流程
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