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蘋果、OpenAI相繼下單！臺積電“埃米級”芯片A16“未量產(chǎn)先轟動”
- 臺積電新一代的埃米級制程芯片A16，離預(yù)計量產(chǎn)還有將近兩年時間，但已經(jīng)獲得眾多巨頭青睞。9月2日，據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，不僅大客戶蘋果已預(yù)訂臺積電A16首批產(chǎn)能， OpenAI也因自研AI芯片長期需求，加入預(yù)訂A16產(chǎn)能。今年初曾有媒體報道稱，為了降低對外購AI芯片的依賴，OpenAI CEO Sam Altman 打算募集7萬億美元來建設(shè)晶圓廠，以進行自家 AI 芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。但目前這一計劃已經(jīng)發(fā)生變化。上述報道援引業(yè)界人士稱，OpenAI原先積極和臺積電洽商合作建設(shè)專用晶圓廠，但在評估發(fā)展效益后
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英特爾傳分拆IC設(shè)計與晶圓代工 可能對臺積電不利
- 英特爾公司（Intel Corporation）8月1日公布新一季財報后，股價出現(xiàn)崩盤式狂跌，面臨存亡危機。美國財經(jīng)媒體近期引述知情人士說法，英特爾公司為了挽回局面，正在和投行討論各種可行方案，其中甚至包括分拆IC設(shè)計與晶圓代工部門。但有臺灣網(wǎng)友對此表示，美國政府應(yīng)無法讓臺積電加大對晶圓代工的市占率。根據(jù)美國財經(jīng)媒體報導(dǎo)，有知情人士表示，英特爾正處于56年歷史中最艱難的時期，目前正在與高盛、摩根史丹利等投行討論諸多潛在解決方案，分拆IC設(shè)計與晶圓代工也列入選項當中。據(jù)了解，目前各方案都尚在初期討論階段，還
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英偉達財報沒驚喜 經(jīng)濟學(xué)人曝2大矛盾被忽視
- 英偉達第3季營收預(yù)測未達高標，沖擊29日股價下挫近6.4%，《經(jīng)濟學(xué)人》撰文指出，英偉達創(chuàng)造的榮景背后，其實潛藏著兩個矛盾，而且與臺積電有關(guān)。報導(dǎo)指出，英偉達第一個矛盾是設(shè)計芯片但不生產(chǎn)芯片，生產(chǎn)芯片的工作都落在臺積電手中，英偉達很可能在明年超越蘋果，成為臺積電的最大客戶。但是兩家公司的產(chǎn)品周期卻出現(xiàn)分歧，臺積電必須瘋狂擴產(chǎn)，才有機會滿足英偉達每年推一款改良芯片的計劃，最近英偉達Blackwell芯片出貨爆出延遲，恐怕是兩家公司步調(diào)無法一致的早期征兆。英偉達對臺積電的依賴也突顯出第2個矛盾，因為芯片生產(chǎn)的
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臺積電9月啟動半年期MPW服務(wù)，首次納入2nm制程
- 市場消息指出，晶圓代工龍頭臺積電即將于9月啟動半年一次的MPW服務(wù)客戶送件。最受矚目的是有望提供2nm制程選項，顯示臺積電2025年投產(chǎn)2nm照時程進入準備階段，借MPW服務(wù)吸引下游設(shè)計公司。MPW是Multi Project Wafer縮寫，代表多計劃晶圓，將多客戶芯片設(shè)計樣品匯整到同片測試晶圓投片，可分攤晶圓成本，快速完成芯片試產(chǎn)和驗證。臺積電稱呼MPW為“CyberShuttle”晶圓共乘服務(wù)。市場消息，臺積電3nm晶圓價格達2萬美元，2nm晶圓單價更高達2.4萬至2.5萬美元，對中小IC設(shè)計公司是
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消息稱臺積電有望 9 月啟動 2nm 制程 MPW 服務(wù)，吸引下游企業(yè)搶先布局
- IT之家 8 月 29 日消息，臺媒《工商時報》今日報道稱，臺積電即將于 9 月啟動每半年一輪的 MPW 服務(wù)客戶送件，而本輪 MPW 服務(wù)有望首次提供 2nm 選項，吸引下游設(shè)計企業(yè)搶先布局。MPW 即多項目晶圓，其將來自多個客戶的芯片設(shè)計樣品匯集到同一片測試晶圓上進行生產(chǎn)，可分攤晶圓成本，并能快速完成芯片的試產(chǎn)和驗證。臺積電對 MPW 的稱呼是 CyberShuttle 晶圓共乘服務(wù)?！?臺積電官網(wǎng) CyberShuttle 晶圓共乘服務(wù)頁面配圖。圖源臺積電臺媒在報道中表示，臺積電 3nm
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陳文茜爆「臺積電被逼去美國」內(nèi)幕
- 臺積電美國亞利桑那州廠挑戰(zhàn)多，雖較日本熊本廠早動工，但受到人才不足及文化差異影響，建廠進度延后，比熊本廠還晚進入量產(chǎn)，成為市場關(guān)注焦點。媒體人陳文茜認為，臺積電當初選址時沒有做好談判，也沒有學(xué)到三星經(jīng)驗，結(jié)果在亞利桑那州碰到人才、水資源問題，全都走進死胡同。陳文茜在Yahoo TV茜問節(jié)目上談到此事，她認為臺積電當初被美國「逼去」設(shè)廠時沒有做好談判，被要求在亞利桑那州設(shè)廠時不應(yīng)該點頭，應(yīng)該先表明愿意赴美，再提出選擇德州或其他搖擺州賓州，因為鄰近工科及硬件專業(yè)的卡內(nèi)基美隆大學(xué)。陳文茜提到，三星在德州設(shè)廠很成
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三星被臺積電狠打 韓媒嘆自信心都快沒了
- 韓廠三星對于維持技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位信心漸失？根據(jù)韓媒朝鮮日報報導(dǎo)，三星從2020年財報以來，財報內(nèi)已不見「世界第一」（world's first）的措辭。雖然三星技術(shù)上不斷追趕臺積電腳步，但產(chǎn)能與良率仍有明顯差距。報導(dǎo)分析三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門這10年來的財報，從2014年到2019年，三星每份財報都提到推出全球第一個新產(chǎn)品，并強調(diào)領(lǐng)先對手的差距，高度展現(xiàn)其信心。2020年碰到疫情，三星當時坦承對市場環(huán)境構(gòu)成挑戰(zhàn)，仍抱持樂觀態(tài)度，但「世界第一」一詞，從這時開始在三星財報消失。三星的2021年和2022年財報
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三星導(dǎo)入最新黑科技 BSPDN技術(shù)曝光
- 三星為了與臺積電競爭大絕盡出，根據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》報導(dǎo)，三星計劃采用最新「背面電軌」（BSPDN，又稱「晶背供電」）芯片制造技術(shù)，能讓2納米芯片的尺寸，相比傳統(tǒng)前端配電網(wǎng)絡(luò)（PDN）技術(shù)縮小17%。三星代工制程設(shè)計套件（PDK）開發(fā)團隊副總裁Lee Sungjae近期向大眾揭露BSPDN細節(jié)，BSPDN相較于傳統(tǒng)前端配電網(wǎng)絡(luò)，可將芯片效能、功率分別提升8%、15%，而且三星預(yù)定在2027年量產(chǎn)2納米芯片時采用BSPDN技術(shù)。BSPDN被稱為次世代晶圓代工技術(shù)，該技術(shù)主要是將電軌置于硅晶圓被面，進而排除電與
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小米定制芯片曝光：臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場
- IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發(fā)布博文，分享了小米定制手機芯片的細節(jié)，稱該芯片采用臺積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預(yù)估將會在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽說小米有可能開發(fā)新的智能手機芯片了，IT之家曾于今年 2 月報道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應(yīng)用處理器，基本等同移動設(shè)備 SoC）。
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臺積電、高通兩大半導(dǎo)體巨頭試水存儲賽道？
- 近日，晶圓代工巨頭臺積電和半導(dǎo)體芯片設(shè)計龍頭廠商高通各自公布了多項半導(dǎo)體技術(shù)專利，其中都包括一項與存儲領(lǐng)域相關(guān)的專利。臺積電：雙端口靜態(tài)隨機存取存儲器單元電路靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)通常用于集成電路中。SRAM單元具有保持數(shù)據(jù)而不需要刷新的有利特征。隨著對集成電路速度的要求越來越高，SRAM單元的讀取速度和寫入速度也變得越來越重要。然而，在已經(jīng)非常小的SRAM單元的規(guī)模不斷縮小的情況下，這樣的要求很難實現(xiàn)。例如，形成SRAM單元的字線和位線的金屬線的薄層電阻變得越來越高，因此SRAM單元中的線路和位
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起新一波反壟斷浪潮
- 最近，半導(dǎo)體圈又掀起了一輪反壟斷浪潮。首當其沖的是 AI 芯片巨頭英偉達，美國司法部盯上英偉達并對其展開兩項反壟斷調(diào)查。首先是今年 4 月，英偉達斥資 7 億美元收購了以色列一家專門從事 GPU 管理軟件的初創(chuàng)公司 Run:ai。雖然有關(guān) Run:ai 收購案的具體問題尚未披露，但美國以及國際監(jiān)管機構(gòu)近來一直在密切審查大型科技收購案，涉及到反競爭商業(yè)行為和市場壟斷等問題。人工智能領(lǐng)域的收購尤其引人關(guān)注。美國司法部發(fā)起的第二項調(diào)查是為了回應(yīng)競爭對手的投訴。美國司法部將審查英偉達是否濫用其市場主導(dǎo)地位，向云廠
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臺積電首座歐洲晶圓廠將在德國動工
- 據(jù)媒體報道，全球晶圓代工龍頭臺積電首座歐洲晶圓廠將于8月20日在德國德累斯頓舉行動土典禮，預(yù)計刷新近年半導(dǎo)體大廠在歐洲的投資速度紀錄。該晶圓廠預(yù)計導(dǎo)入28/22nm平面互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)，以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程。按照規(guī)劃，該工廠將在2027年底正式投入運營，初期月產(chǎn)能將達到40000片300mm（12英寸）晶圓。對此，臺積電回應(yīng)本次活動代表著臺積電與投資伙伴在歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一個重要里程碑。2023年8月，臺積電與博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體共同宣布合資成立歐
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臺積電歐洲晶圓廠即將舉行動土典禮
- 臺積電旗下首座歐洲12吋廠將于8月20舉行動土典禮，該廠位于德國德勒斯登。臺積電德勒斯登廠正式名稱為歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC），臺積電預(yù)估成本超過100億歐元（108億美元）。至此，臺積電在德、日、美三地合計高達近千億美元的海外投資全面啟動。根據(jù)規(guī)劃，臺積電的德國勒斯登廠預(yù)計2024年底動工，2027年底量產(chǎn)，預(yù)計導(dǎo)入28/22nm平面互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)，以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程，規(guī)劃初期月產(chǎn)能約4萬片。據(jù)了解，臺積電德國勒斯登廠歐洲合資企業(yè)包括了英飛凌、
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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