半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

?人工智能數(shù)據(jù)中心和電動汽車的增加可能會在2024年第二季度提振全球半導(dǎo)體需求

半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計，人工智能數(shù)據(jù)中心擴張和全球電動汽車普及將推動需求激增。全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計，在人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心的擴張和全球電動汽車（EV）的加速普及的推動下，下一季度需求將出現(xiàn)復(fù)蘇。正如《日經(jīng)亞洲》報道，專家和行業(yè)分析師預(yù)測“硅周期”將發(fā)生轉(zhuǎn)變，預(yù)計將出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)折，從而提振全球經(jīng)濟。公司越來越多地采用人工智能包括研究機構(gòu)和專業(yè)貿(mào)易公司在內(nèi)的領(lǐng)先實體進行的合作評估表明，半導(dǎo)體需求將轉(zhuǎn)向增加。根據(jù)美國研究公司Gartner的預(yù)測，全球80%的公司預(yù)計將把生成式人工智能整合到他們的運營中，這標志著從202
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?2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)格局：突破、挑戰(zhàn)和全球影響，行業(yè)邁向2024年

2023年，隨著美國技術(shù)制裁的升級，中國半導(dǎo)體行業(yè)面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)，美國對先進芯片制造工具和人工智能處理器的限制更加嚴格。10月，美國擴大了對半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備的出口管制，從戰(zhàn)略上限制了中國對較不先進的英偉達數(shù)據(jù)中心芯片的獲取。此舉是遏制中國技術(shù)進步的更廣泛努力的一部分，成功說服日本和荷蘭加入限制先進半導(dǎo)體工具出口的行列。這些制裁暴露了中國芯片供應(yīng)鏈的脆弱性，促使中國加大力度實現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足。國家資金支持國內(nèi)生產(chǎn)較不先進的工具和零件的舉措，取得了顯著進展。然而，在開發(fā)對先進集成電路至關(guān)重要的高端光刻系統(tǒng)
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利用Matter實現(xiàn)無縫智能家居連接

引言如今我們家中的任何設(shè)備（包括門鈴、灑水器、車庫開門器、爐灶、洗衣機和壁爐等等）都可以通過互聯(lián)網(wǎng)進行連接和控制，因此這些設(shè)備的兼容性就成了我們打造高品質(zhì)智能家居解決方案的過程中一個無法回避的問題。如何才能使這些生產(chǎn)廠商、通信技術(shù)與連接協(xié)議各不相同的設(shè)備協(xié)同工作，或是由同一臺中央家居輔助設(shè)備進行統(tǒng)一管理呢？這就是全新的智能家居連接標準Matter需要解決的問題。了解智能家居的發(fā)展歷程回顧智能家居的發(fā)展史，有助于我們了解那些為Matter的發(fā)展打下堅實基礎(chǔ)的關(guān)鍵技術(shù)。家庭用電問世后不久，工程界就興起了一種推
關(guān)鍵字： Matter 智能家居通信協(xié)議 ST

研究人員成功創(chuàng)建了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導(dǎo)體

研究人員在美國佐治亞理工學(xué)院成功創(chuàng)建了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導(dǎo)體，石墨烯是由最強結(jié)合力的碳原子單層組成的材料。半導(dǎo)體是在特定條件下導(dǎo)電的材料，是電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件。該團隊的突破為一種新型電子技術(shù)打開了大門。這一發(fā)現(xiàn)正值硅，即幾乎所有現(xiàn)代電子設(shè)備都由其制成的材料，面臨著日益迅速的計算和更小的電子設(shè)備的挑戰(zhàn)。佐治亞理工學(xué)院物理學(xué)教授Walter de Heer領(lǐng)導(dǎo)了一支研究團隊，該團隊總部位于美國佐治亞州亞特蘭大市和中國天津，成功制造出一種與傳統(tǒng)微電子加工方法兼容的石墨烯半導(dǎo)體，這對于硅的任何可行
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中國對美國在半導(dǎo)體戰(zhàn)爭中對荷蘭施加壓力提出了“霸權(quán)主義和欺凌行徑”的指責

中國對美國在半導(dǎo)體戰(zhàn)爭中對荷蘭施加壓力，限制涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)的機械出口的報道提出了“霸權(quán)主義和欺凌行徑”的指責。中國外交部發(fā)言人王文彬在向記者發(fā)表講話時表示：“中國反對美國過度使用國家安全概念，以各種借口強迫其他國家加入其對中國的技術(shù)封鎖。半導(dǎo)體是一個高度全球化的行業(yè)。在一個深度融入的世界經(jīng)濟中，美國的霸權(quán)主義和欺凌行徑嚴重違反國際貿(mào)易規(guī)則，破壞全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，影響國際工業(yè)和供應(yīng)鏈的安全和穩(wěn)定，必然會引火燒身?！焙商m公司ASML周一在一份聲明中表示，機械的出口許可證已被“荷蘭政府部分吊銷，影響到中國的少
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STM32 Cube Programmer 和 STM32 Cube IDE 協(xié)同調(diào)試的方法

1. 前言很多人以為使用 STM32 Cube IDE 的時候就不能同時使用 STM32 Cube Programmer ，其實不然。ST-LINK 共享模式功能很早就已經(jīng)具備，但是很多人并沒有在意。 STM32 Cube Programmer 和 STM32 Cube IDE 都能夠使用 ST-LINK 共享模式。使用 ST- LINK 共享模式，在使用 STM32 Cube IDE 單步調(diào)試時，也可以使用 STM32 Cube Programmer 查看寄存器、內(nèi)存以及選項字節(jié)。2.ST-LINK
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中國將在2024年領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴張，全球芯片制造能力將達到創(chuàng)紀錄水平

中國建設(shè)的新晶圓廠數(shù)量超過其他國家。SEMI《全球晶圓廠預(yù)測報告》預(yù)計，2024年產(chǎn)能將增長6.4％，達到每月超過3000萬個晶圓起動（wpm）。在得到政府大力支持的推動下，預(yù)計中國將在半導(dǎo)體生產(chǎn)擴張方面領(lǐng)先全球，2024年預(yù)計將有18個新的晶圓廠投入生產(chǎn)。相比2023年的2960萬WSPM（每周晶圓起動），這一相當可觀的6.4％增長主要是由英特爾、臺積電和三星Foundry在先進邏輯領(lǐng)域的發(fā)展推動的，因為對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應(yīng)用處理器的需求繼續(xù)迅速增長。SEMI預(yù)計從2022年到20
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SEMI報告：2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計將達到創(chuàng)紀錄的1240億美元

東京時間2023年12月12日， SEMI在SEMICON Japan 2023上發(fā)布了《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告指出，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計將在2023年達到1000億美元，比2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄收縮6.1%。預(yù)計半導(dǎo)體制造設(shè)備將在2024年恢復(fù)增長，在前端和后端市場的推動下，2025年的銷售額預(yù)計將達到1240億美元的
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臺積電（TSMC）2納米技術(shù)成本飆升或影響人工智能芯片新興市場

隨著2023年接近尾聲，臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）正準備看到其領(lǐng)先半導(dǎo)體制造工藝的成本增加。 TSMC目前量產(chǎn)的最先進工藝是3納米半導(dǎo)體設(shè)計技術(shù)，一份在臺灣媒體引述的最新報告猜測，未來3納米和2納米節(jié)點將會看到顯著的成本增加。這則新聞?wù)?023年度假季市場關(guān)閉之際，分析師報告稱，這些潛在的成本增加可能會影響蘋果公司的高端和低端技術(shù)設(shè)備的利潤。據(jù)分析師稱，TSMC的2納米晶圓可能每片高達3萬美元今天的報告非常有趣，因為它重復(fù)了2022年臺灣芯片制造商出售的3納米芯片的晶圓成本估算。3納米制造工藝是
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中國進口問題促使美國啟動半導(dǎo)體供應(yīng)鏈審查

華盛頓，12月21日美國商務(wù)部周四表示，將啟動一項調(diào)查，關(guān)注中國芯片對國家安全帶來的擔憂，該調(diào)查將涵蓋美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和國防工業(yè)基地。這項調(diào)查旨在確定美國公司如何采購所謂的“傳統(tǒng)芯片” - 即當前世代和成熟節(jié)點的半導(dǎo)體，因為該部門計劃在半導(dǎo)體芯片制造方面撥款近400億美元。該部門表示，這項計劃將于明年一月開始，旨在“減少由中國引起的國家安全風(fēng)險”，并將重點關(guān)注在關(guān)鍵美國產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中使用和采購中國制造的傳統(tǒng)芯片的情況。該部門周四發(fā)布的一份報告稱，過去十年里，中國向中國半導(dǎo)體行業(yè)提供了約1500億美元的補貼
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全球汽車半導(dǎo)體行業(yè)將以每年10%的速度增長

12月22日消息，據(jù)報道，Adroit Market Research預(yù)計，全球汽車半導(dǎo)體行業(yè)將以每年10%的速度增長，到2032年將達到1530億美元，2023年至2032年復(fù)合年增長率 (CAGR) 為10.3%。報告顯示，半導(dǎo)體器件市場將從2022年的$43B增長到2028年的$84.3B，復(fù)合年增長率高達11.9%。目前的市場表明，到2022年，每輛汽車的半導(dǎo)體器件價值約為540美元，在ADAS、電氣化等汽車行業(yè)大趨勢下，到2028年，該數(shù)字將增長至約912美元。電動化和ADAS是技術(shù)變革的主要驅(qū)
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美國搖搖欲墜的半導(dǎo)體霸權(quán)

中國和美國試圖奪取臺灣的半導(dǎo)體，這是戰(zhàn)爭的真正原因。與中國一樣，美國認為人工智能是21世紀軍事和經(jīng)濟實力的關(guān)鍵。在華盛頓特區(qū)，共和黨人和民主黨人都對中國的進展速度感到擔憂。事實上，國會山的一個流行笑話是他們唯一能達成一致的事情就是“中國威脅”。為此，國會最近通過了《芯片法案》，行政部門一直在實施貿(mào)易管制，以阻止他們認為對中國人工智能的發(fā)展至關(guān)重要的技術(shù)。盡管這種愿望是理性的，但在中長期內(nèi)不太可能奏效，而且只會加劇地緣政治緊張局勢。美國的技術(shù)戰(zhàn)略依賴于七個現(xiàn)實，盡管這些現(xiàn)實今天是真實的，但明天可能不再全部如
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意法半導(dǎo)體STM32F103RET7單片機的工作原理、優(yōu)缺點、應(yīng)用、引腳

ST(意法半導(dǎo)體)的型號STM32F103RET7屬于32位MCU微控制器，采用集成高性能Arm?Cortex?-M3 32位RISC核心，在72MHz頻率下工作，高速嵌入式存儲器(閃存高達512千字節(jié)，SRAM高達64千字節(jié))，以及廣泛的增強I/ o和連接到兩個APB總線的外設(shè)。STM32F103RET7提供3個12位adc，4個通用16位定時器加上兩個PWM定時器，以及標準和高級通信接口：最多兩個i2c，三個spi，兩個I2Ss，一個SDIO, 5個usart，一個USB和一個CAN。STM32F10
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半導(dǎo)體工藝技術(shù)：它的歷史、趨勢和演變

半導(dǎo)體工藝技術(shù)：它的歷史、趨勢和演變半導(dǎo)體行業(yè)的數(shù)字、模擬、工具、制造和材料領(lǐng)域都有重大發(fā)展。芯片開發(fā)需要從設(shè)計到制造的各個層面的先進復(fù)雜工藝。為了應(yīng)對目前正在蔓延的對半導(dǎo)體日益增長的需求，需要從建筑設(shè)計到可持續(xù)材料采購和端到端制造進行重大變革。因此，采用高效的最新技術(shù)，并解決先進工藝節(jié)點的生產(chǎn)，是該行業(yè)的現(xiàn)狀。物聯(lián)網(wǎng)和半導(dǎo)體用于數(shù)字化轉(zhuǎn)型：最近，我們的互聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備和5g都有了重大發(fā)展。我們需要從根本上了解將導(dǎo)致這一新創(chuàng)新的基本技術(shù)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)和5g，人工智能的進化將盡早到來。在過去的3
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意法半導(dǎo)體新200W和500W器件提升MasterGaN系列性能和價值

意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡化電源設(shè)計，實現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計目標。意法半導(dǎo)體的MasterGaN產(chǎn)品家族集成兩顆650V高電子遷移率GaN晶體管(HEMT)與優(yōu)化的柵極驅(qū)動器、系統(tǒng)保護功能，以及在啟動時為器件供電的集成式自舉二極管。集成這些功能省去了設(shè)計者處理GaN晶體管柵極驅(qū)動開發(fā)難題。這兩款產(chǎn)品采用緊湊的電源封裝，提高了可靠性，減少了物料成本，簡化了電路布局。這兩款新器件內(nèi)置兩個連接成半橋的Ga
關(guān)鍵字：氮化鎵電橋芯片 st 電源設(shè)計