半導體（st）應用軟件 文章 進入半導體（st）應用軟件技術(shù)社區(qū)
中國將在2024年領(lǐng)導半導體產(chǎn)業(yè)擴張，全球芯片制造能力將達到創(chuàng)紀錄水平
- 中國建設(shè)的新晶圓廠數(shù)量超過其他國家。SEMI《全球晶圓廠預測報告》預計，2024年產(chǎn)能將增長6.4％，達到每月超過3000萬個晶圓起動（wpm）。在得到政府大力支持的推動下，預計中國將在半導體生產(chǎn)擴張方面領(lǐng)先全球，2024年預計將有18個新的晶圓廠投入生產(chǎn)。相比2023年的2960萬WSPM（每周晶圓起動），這一相當可觀的6.4％增長主要是由英特爾、臺積電和三星Foundry在先進邏輯領(lǐng)域的發(fā)展推動的，因為對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用處理器的需求繼續(xù)迅速增長。SEMI預計從2022年到20
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SEMI報告：2025年全球半導體設(shè)備總銷售額預計將達到創(chuàng)紀錄的1240億美元
- 東京時間2023年12月12日， SEMI在SEMICON Japan 2023上發(fā)布了《年終總半導體設(shè)備預測報告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告指出，原始設(shè)備制造商的半導體制造設(shè)備全球總銷售額預計將在2023年達到1000億美元，比2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄收縮6.1%。預計半導體制造設(shè)備將在2024年恢復增長，在前端和后端市場的推動下，2025年的銷售額預計將達到1240億美元的
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臺積電（TSMC）2納米技術(shù)成本飆升或影響人工智能芯片新興市場
- 隨著2023年接近尾聲，臺灣半導體制造公司（TSMC）正準備看到其領(lǐng)先半導體制造工藝的成本增加。 TSMC目前量產(chǎn)的最先進工藝是3納米半導體設(shè)計技術(shù)，一份在臺灣媒體引述的最新報告猜測，未來3納米和2納米節(jié)點將會看到顯著的成本增加。這則新聞正值2023年度假季市場關(guān)閉之際，分析師報告稱，這些潛在的成本增加可能會影響蘋果公司的高端和低端技術(shù)設(shè)備的利潤。據(jù)分析師稱，TSMC的2納米晶圓可能每片高達3萬美元 今天的報告非常有趣，因為它重復了2022年臺灣芯片制造商出售的3納米芯片的晶圓成本估算。3納米制造工藝是
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中國進口問題促使美國啟動半導體供應鏈審查
- 華盛頓，12月21日 美國商務部周四表示，將啟動一項調(diào)查，關(guān)注中國芯片對國家安全帶來的擔憂，該調(diào)查將涵蓋美國半導體供應鏈和國防工業(yè)基地。這項調(diào)查旨在確定美國公司如何采購所謂的“傳統(tǒng)芯片” - 即當前世代和成熟節(jié)點的半導體，因為該部門計劃在半導體芯片制造方面撥款近400億美元。該部門表示，這項計劃將于明年一月開始，旨在“減少由中國引起的國家安全風險”，并將重點關(guān)注在關(guān)鍵美國產(chǎn)業(yè)供應鏈中使用和采購中國制造的傳統(tǒng)芯片的情況。該部門周四發(fā)布的一份報告稱，過去十年里，中國向中國半導體行業(yè)提供了約1500億美元的補貼
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全球汽車半導體行業(yè)將以每年10%的速度增長
- 12月22日消息，據(jù)報道，Adroit Market Research預計，全球汽車半導體行業(yè)將以每年10%的速度增長，到2032年將達到1530億美元，2023年至2032年復合年增長率 (CAGR) 為10.3%。報告顯示，半導體器件市場將從2022年的$43B增長到2028年的$84.3B，復合年增長率高達11.9%。目前的市場表明，到2022年，每輛汽車的半導體器件價值約為540美元，在ADAS、電氣化等汽車行業(yè)大趨勢下，到2028年，該數(shù)字將增長至約912美元。電動化和ADAS是技術(shù)變革的主要驅(qū)
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美國搖搖欲墜的半導體霸權(quán)
- 中國和美國試圖奪取臺灣的半導體，這是戰(zhàn)爭的真正原因。與中國一樣，美國認為人工智能是21世紀軍事和經(jīng)濟實力的關(guān)鍵。在華盛頓特區(qū)，共和黨人和民主黨人都對中國的進展速度感到擔憂。事實上，國會山的一個流行笑話是他們唯一能達成一致的事情就是“中國威脅”。為此，國會最近通過了《芯片法案》，行政部門一直在實施貿(mào)易管制，以阻止他們認為對中國人工智能的發(fā)展至關(guān)重要的技術(shù)。盡管這種愿望是理性的，但在中長期內(nèi)不太可能奏效，而且只會加劇地緣政治緊張局勢。美國的技術(shù)戰(zhàn)略依賴于七個現(xiàn)實，盡管這些現(xiàn)實今天是真實的，但明天可能不再全部如
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半導體工藝技術(shù)：它的歷史、趨勢和演變
- 半導體工藝技術(shù)：它的歷史、趨勢和演變半導體行業(yè)的數(shù)字、模擬、工具、制造和材料領(lǐng)域都有重大發(fā)展。芯片開發(fā)需要從設(shè)計到制造的各個層面的先進復雜工藝。為了應對目前正在蔓延的對半導體日益增長的需求，需要從建筑設(shè)計到可持續(xù)材料采購和端到端制造進行重大變革。因此，采用高效的最新技術(shù)，并解決先進工藝節(jié)點的生產(chǎn)，是該行業(yè)的現(xiàn)狀。物聯(lián)網(wǎng)和半導體用于數(shù)字化轉(zhuǎn)型：最近，我們的互聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備和5g都有了重大發(fā)展。我們需要從根本上了解將導致這一新創(chuàng)新的基本技術(shù)。隨著半導體技術(shù)發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)和5g，人工智能的進化將盡早到來。在過去的3
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意法半導體新200W和500W器件提升MasterGaN系列性能和價值
- 意法半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導體技術(shù)簡化電源設(shè)計，實現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計目標。意法半導體的MasterGaN產(chǎn)品家族集成兩顆650V高電子遷移率GaN晶體管(HEMT)與優(yōu)化的柵極驅(qū)動器、系統(tǒng)保護功能，以及在啟動時為器件供電的集成式自舉二極管。集成這些功能省去了設(shè)計者處理GaN晶體管柵極驅(qū)動開發(fā)難題。這兩款產(chǎn)品采用緊湊的電源封裝，提高了可靠性，減少了物料成本，簡化了電路布局。這兩款新器件內(nèi)置兩個連接成半橋的Ga
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?日本SBI、沙特阿美將探索Web3、半導體制造
- 日本金融服務公司SBI和沙特阿美石油公司簽署了一份諒解備忘錄，以探索數(shù)字資產(chǎn)和半導體，雙方可以利用其投資組合。根據(jù)公告，此次合作將支持日本數(shù)字資產(chǎn)服務提供商向沙特阿拉伯的擴張，其安排旨在提供技術(shù)和監(jiān)管支持。兩家公司表示，諒解備忘錄將涉及“數(shù)字資產(chǎn)合作”，各方將共同尋找投資機會。這一安排將擴大到啟動幾項與半導體有關(guān)的舉措，包括在日本和沙特阿拉伯建立制造廠。諒解備忘錄中寫道：“通過與阿美石油公司的合作，雙方將共同利用彼此的知識和資源，討論半導體、數(shù)字資產(chǎn)等先進技術(shù)領(lǐng)域的進一步商機，并為日本和沙特阿拉伯之間的經(jīng)
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半導體巨頭爭相推進下一代尖端芯片
- 臺積電、三星和英特爾爭奪“2納米”芯片，這將塑造5000億美元產(chǎn)業(yè)的未來數(shù)十年來，芯片制造商一直在努力制造越來越緊湊的產(chǎn)品——芯片上的晶體管越小，能耗就越低，速度就越高。 全球領(lǐng)先的半導體公司正在競相推出所謂的“2納米”處理器芯片，這將為下一代智能手機、數(shù)據(jù)中心和人工智能提供動力。臺積電（TSMC）仍然是分析師們認為能夠保持其全球行業(yè)領(lǐng)先地位的公司，但三星電子和英特爾已經(jīng)確定了這一行業(yè)的下一個飛躍，看作是縮小差距的機會。數(shù)十年來，芯片制造商一直在努力制造越來越緊湊的產(chǎn)品。芯片上的晶體管越小，能耗就越低，
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SiC是否會成為下一代液晶
- 碳化硅作為下一代功率半導體的本命，進入了全面的市場拓展階段。加上面向再生能源的市場，汽車使用市場的增長比最初的預想早了一年多，功率半導體的投資增長也顯示出SiC的一方面。不久前，行業(yè)也有研究在300mm的SIC增產(chǎn)的動向。然而，解決SiC容量增強問題現(xiàn)在成為主流。這一趨勢不僅限于日本和歐洲的功率半導體制造商。美國和中國之間的摩擦導致了SiC的國產(chǎn)化和量產(chǎn)化，這也是影響SIC的一方面。據(jù)電子器件行業(yè)報道，2023年9月7日，該公司表示，“中國SiC市場全方位戰(zhàn)略已擴大工業(yè)化加速進入公司約100家。”中國Si
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ASML：美國對中國的技術(shù)制裁正在適得其反
- 美國對中國公司的制裁導致了華為和中芯國際技術(shù)實力的進步，以及對非中國半導體和設(shè)備公司的影響。中國設(shè)備公司經(jīng)歷了顯著的收入增長，而非中國公司則難以保持增長。 美國制裁的漏洞使中國半導體公司得以囤積非中國設(shè)備，并達到先進的芯片節(jié)點。美國政府削減可能被中國軍方使用的芯片或設(shè)備運輸?shù)囊鈭D，已經(jīng)導致了一系列損害非中國公司的失誤。特朗普政府對華為和中芯國際（半導體制造國際公司）的初步制裁阻礙了這兩家公司的前進。但拜登政府的失誤導致了華為和中芯國際技術(shù)實力的復蘇，以及非中國半導體和設(shè)備公司的后果。本文將討論這些內(nèi)容。圖
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?中國芯片相關(guān)公司以創(chuàng)紀錄的速度倒閉
- 自2019-2020年美國開始對半導體行業(yè)實施制裁以來，中國的芯片公司數(shù)量一直在下降。隨著芯片需求放緩，2022-2023年情況變得更糟。自2019年以來，已有超過22,000家與芯片相關(guān)的公司消失，而2023年出現(xiàn)了創(chuàng)紀錄的消失。報告顯示，截至2023年，已有創(chuàng)紀錄的10900家芯片相關(guān)公司注銷，比2022年注銷的5746家公司大幅增加。這意味著2023年中國平均每天有30家芯片相關(guān)公司關(guān)門。這是五年趨勢的一部分，2021-2022年期間，超過10000家中國芯片相關(guān)公司倒閉。2023年的激增凸顯了芯片
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