半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章進(jìn)入半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

基于STML6699諧振控制器及SRK2001同步整流控制器適用于AIO電腦電源的大功率適配器方案

STEVAL-ISA170V1是一款150 W轉(zhuǎn)換器，適用于一體化（AIO）電腦電源或高功率適配器的典型規(guī)格。該架構(gòu)基于兩階段方法：基于L6563H TM PFC控制器的前端PFC預(yù)調(diào)節(jié)器和使用L6699諧振控制器的下游LLC諧振半橋轉(zhuǎn)換器。L6699集成了一些非常創(chuàng)新的功能，例如自調(diào)整自適應(yīng)死區(qū)時(shí)間，抗電容模式保護(hù)和專有的“安全啟動(dòng)”程序，可防止啟動(dòng)時(shí)的硬切換。創(chuàng)新的自適應(yīng)同步整流控制器SRK2001可在所有負(fù)載條件下實(shí)現(xiàn)最高效率。由于使用了芯片組，該電源的主要特點(diǎn)是效率非常高，符合ENERGYSTAR
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未來十年汽車半導(dǎo)體發(fā)展重點(diǎn)在哪里？

　半導(dǎo)體技術(shù)是所有現(xiàn)代汽車的核心，這毋庸置疑。基于半導(dǎo)體技術(shù)的計(jì)算機(jī)在車輛中的使用可以追溯到20世紀(jì)60年代，當(dāng)時(shí)它被部署在動(dòng)力系統(tǒng)應(yīng)用中，如燃油噴射、變速箱控制和早期駕駛員輔助（如防滑控制）等。早期的發(fā)展重點(diǎn)是發(fā)動(dòng)機(jī)控制、改善排放以及牽引力控制、防抱死制動(dòng)等駕駛員輔助功能?！　≡谶^去幾十年中，特別是本世紀(jì)之交以來，微控制器（MCU）在車輛中的應(yīng)用和普及率與日俱增，現(xiàn)在幾乎控制了車輛運(yùn)行的方方面面?，F(xiàn)在MCU用于處理大多數(shù)電子驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，如車窗、電動(dòng)調(diào)節(jié)后視鏡、信息娛樂、音頻系統(tǒng)、方向盤控制等，在整個(gè)汽車上
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汽車芯片站在市場之巔

英飛凌工廠潔凈室得益于汽車芯片等業(yè)務(wù)的優(yōu)異表現(xiàn)，英飛凌日前上調(diào)了2023財(cái)年第二季度及全年的業(yè)績展望。意法半導(dǎo)體（ST）、恩智浦、德州儀器等企業(yè)的汽車芯片業(yè)務(wù)一直保持高速增長態(tài)勢。據(jù)市場分析機(jī)構(gòu)techinsights 預(yù)估，2022年全球汽車芯片收入為594億美元，同比增長27.4%。但記者在采訪時(shí)了解到，全球汽車芯片市場仍然存在結(jié)構(gòu)性錯(cuò)配，各大廠商紛紛調(diào)整產(chǎn)能布局，搶占新一輪市場回暖的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。半導(dǎo)體廠商汽車芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)良好汽車芯片相關(guān)業(yè)務(wù)已成為全球頭部半導(dǎo)體廠商業(yè)績增長的主力。據(jù)悉，意法半導(dǎo)體（S
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意法半導(dǎo)體ST-ONE系列USD PD控制器功率提高到140W

2023 年 4 月 12日，中國 —— 意法半導(dǎo)體推出了率先業(yè)界通過USB-IF的USB Power Delivery Extended Power Range (USB PD 3.1 EPR)規(guī)范認(rèn)證的集成化數(shù)字控制器芯片ST-ONEHP。作為 ST-ONE 系列中的第三款控制器，ST-ONEHP的輸出電壓為28V，可簡化最高額定功率 140W的充電器和電源適配器的開發(fā)設(shè)計(jì)。該轉(zhuǎn)換器采用ST-ONE 架構(gòu)，是一種非互補(bǔ)有源鉗位反激式零壓開關(guān)(ZVS) 拓?fù)洌纱_保應(yīng)用在高功率輸出和高開關(guān)頻
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SIA：2023 年 2 月全球半導(dǎo)體銷售額降至 397 億美元，同比下滑 20.7%

4 月 7 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，受消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑影響，去年下半年開始全球半導(dǎo)體的銷售額就明顯下滑，目前仍沒有明顯好轉(zhuǎn)的跡象，眾多廠商的業(yè)績都受到了影響。而半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體的銷售額，在 2 月份仍在下滑。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會官網(wǎng)的數(shù)據(jù)顯示，2 月份全球半導(dǎo)體的銷售額為 397 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2731.36 億元人民幣），較去年同期的 500 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 3440 億元人民幣）減少 103 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 708.64 億元
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(2023.4.3)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞2023.3.27-2023.3.311. 2023華為即將熬過冬天年報(bào)顯示，華為2022年總營收為6423億元，微增0.9%，與去年基本持平；凈利潤356億元，同比下降68.7%；研發(fā)費(fèi)用投入約1615億元，占全年收入的25.1%，創(chuàng)歷史新高。受利潤下滑及研發(fā)投入持續(xù)加大的影響，華為2022年經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流大幅下滑，為178億元，同比下降70.2%；凈現(xiàn)金存量共1763億元，同比下降26.9%。華為對組織管理架構(gòu)進(jìn)行了變革。自2022年1月1日起，華為將以往的三個(gè)經(jīng)營分
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盤點(diǎn)半導(dǎo)體巨頭重要收購案

受通膨、俄烏沖突、疫情等因素影響，以及消費(fèi)電子需求降低帶來的低迷氣息，全球半導(dǎo)體市場景氣呈下行。市場在下行周期時(shí)，最常見的便是“吃魚”現(xiàn)象，企業(yè)通過收購促進(jìn)成長，擴(kuò)充旗下陣營，以加強(qiáng)業(yè)務(wù)護(hù)城河。近期，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了多項(xiàng)收購事件，其中瑞薩電子收購Panthronics、英特爾收購高塔半導(dǎo)體、英飛凌收購GaN Systems等事件引起業(yè)界廣泛關(guān)注。值得一提的是，這些收購事件背后的主體——瑞薩、英飛凌、英特爾等企業(yè)，恰好也是業(yè)界公認(rèn)的喜歡“買買買”的廠商，本篇將盤點(diǎn)這些廠商近年重要并購案。01瑞薩電子&nbs
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三星Q1營業(yè)利潤預(yù)計(jì)降至1.6萬億韓元：汽車出口額超過半導(dǎo)體成韓國最大出口來源

據(jù)外媒報(bào)道，消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑對韓國最大存儲芯片制造商三星的影響仍在持續(xù)，已有分析師預(yù)計(jì)NAND閃存和DRAM的出貨量在今年一季度環(huán)比都將下滑超過10%。三星的芯片業(yè)務(wù)也將因此而出現(xiàn)虧損，并導(dǎo)致其所在的設(shè)備解決方案部門出現(xiàn)4.1萬億韓元的營業(yè)虧損，該部門上一次出現(xiàn)虧損還是在2009年的一季度。正如此前分析師所預(yù)計(jì)的一樣，三星一季度的營業(yè)利潤預(yù)計(jì)同比大幅下滑，同半導(dǎo)體業(yè)務(wù)不佳有關(guān)，由于企業(yè)客戶減少庫存，半導(dǎo)體的出貨量與價(jià)格雙雙下滑，導(dǎo)致半導(dǎo)體及設(shè)備解決方案部門的營業(yè)利潤大幅下滑。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑趨
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美國晶圓產(chǎn)能要暴漲45倍占全球9％

隨著半導(dǎo)體市場需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預(yù)計(jì)今年12吋晶圓廠產(chǎn)能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過，從長期來看，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預(yù)期，到2026 年，全球12吋晶圓月產(chǎn)能將達(dá)達(dá)到960萬片，創(chuàng)下歷史新高。其中，美國產(chǎn)能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠產(chǎn)能分別于2021年及2022年強(qiáng)勁成長11%及9%，2023年因存儲芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長可能趨緩，增幅將
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全國首個(gè)！無錫再添半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要平臺

今年年初，國家知識產(chǎn)權(quán)局正式發(fā)文，支持無錫市濱湖區(qū)建設(shè)全國首個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)運(yùn)營中心。3月26日，全國半導(dǎo)體領(lǐng)域首個(gè)實(shí)體化的知識產(chǎn)權(quán)運(yùn)營平臺——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)運(yùn)營中心在江蘇無錫啟動(dòng)。該中心位于無錫國家數(shù)字電影產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，由半導(dǎo)體企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)投資基金等多方主體共同參與，將承擔(dān)起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同創(chuàng)新的重任，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展提供強(qiáng)有力支撐。作為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)祥地，無錫目前已擁有涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、配套材料和支撐服務(wù)等較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。而濱湖經(jīng)過多年發(fā)展，已經(jīng)成為無
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半導(dǎo)體巨頭押注先進(jìn)封裝！

2022年12月，三星電子成立了先進(jìn)封裝（AVP）部門，負(fù)責(zé)封裝技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)，目標(biāo)是用先進(jìn)的封裝技術(shù)超越半導(dǎo)體的極限。而根據(jù)韓媒BusinessKorea最新報(bào)導(dǎo)，三星AVP業(yè)務(wù)副總裁暨團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Kang Moon-soo近日指出，三星將藉由AVP業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)，創(chuàng)造現(xiàn)在世界上不存在的產(chǎn)品。報(bào)導(dǎo)指出，最先進(jìn)的封裝技術(shù)可藉由水平和垂直的方式，連接多個(gè)異質(zhì)整合技術(shù)的半導(dǎo)體，使更多的電晶體能夠整合到更小的半導(dǎo)體封裝中，這方式提供了超越原有性能的強(qiáng)大功能。對此，Kang Moon-soo指出，三星電子是世界上
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中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策的博弈

1950 年以后，集成電路、計(jì)算機(jī)陸續(xù)被發(fā)明出來，人類進(jìn)入電子信息技術(shù)時(shí)代。1958 年，美國將信息傳輸和計(jì)算機(jī)結(jié)合起來，首創(chuàng)數(shù)據(jù)通信方式，從此，數(shù)據(jù)通信開始直接介入社會生產(chǎn)，并成為社會生產(chǎn)的重要組成部分。人類開啟了信息技術(shù)革命的按鈕。自信息技術(shù)革命爆發(fā)以來，作為產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，半導(dǎo)體技術(shù)的重要性只有增強(qiáng)，沒有減弱。發(fā)展到今天，它的地位和作用又發(fā)展到了一個(gè)新高度，特別是在多種因素共同發(fā)揮作用的情況下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)拉開了新發(fā)展階段的序幕，這些因素包括：集成電路制造技術(shù)前進(jìn)速度明顯放緩，美國全面限制中國大陸電子半
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(2023.3.20)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞2023.3.13-2023.3.171. 任正非：華為三年完成了13000型號器件的替代開發(fā)近日，華為公司在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮，為在解題揭榜中做出突出貢獻(xiàn)的獲獎(jiǎng)人員代表頒獎(jiǎng)，華為總裁任正非發(fā)表了講話，部分參與座談的大學(xué)發(fā)布了座談紀(jì)要。任正非表示，在美國制裁華為這三年期間，華為完成 13000 + 型號器件的替代開發(fā)、4000 + 電路板的反復(fù)換板開發(fā)等，直到現(xiàn)在電路板才穩(wěn)定下來，因?yàn)橛辛藝a(chǎn)的零部件供應(yīng)。任正非表示，華為現(xiàn)在還屬于困難時(shí)期，但在前進(jìn)的道路上并沒有停步。
關(guān)鍵字：莫大康半導(dǎo)體華為光刻機(jī) NAND

三星/英特爾等巨頭投資，半導(dǎo)體大廠下注越南

近日，據(jù)中文國際頻道CCTV4引述路透社報(bào)道稱，包括蘋果在內(nèi)的多家美國半導(dǎo)體企業(yè)計(jì)劃在本周訪問越南，探討在越南的投資與銷售機(jī)遇。在半導(dǎo)體巨頭的持續(xù)投資下，越南已經(jīng)成為全球重要電子產(chǎn)品的出口地，出口價(jià)值相當(dāng)于全球電子出口價(jià)值的1.8%。目前，越南三分之一的電子企業(yè)是外商直接投資企業(yè)，在越南前100名的電子公司中，有99家為外資企業(yè)。據(jù)悉，越南已經(jīng)吸引了包括韓國三星、LG、美國英特爾、以及日本松下和佳能等公司的投資。其中，韓國半導(dǎo)體大廠三星在越南的累計(jì)投資已經(jīng)超過175億美元，在北寧省和太原省的工業(yè)園區(qū)雇用超
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(2023.3.20)半導(dǎo)體周要聞-莫大康

半導(dǎo)體一周要聞2023.3.13-2023.3.171. 任正非：華為三年完成了13000型號器件的替代開發(fā)近日，華為公司在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮，為在解題揭榜中做出突出貢獻(xiàn)的獲獎(jiǎng)人員代表頒獎(jiǎng)，華為總裁任正非發(fā)表了講話，部分參與座談的大學(xué)發(fā)布了座談紀(jì)要。任正非表示，在美國制裁華為這三年期間，華為完成 13000 + 型號器件的替代開發(fā)、4000 + 電路板的反復(fù)換板開發(fā)等，直到現(xiàn)在電路板才穩(wěn)定下來，因?yàn)橛辛藝a(chǎn)的零部件供應(yīng)。任正非表示，華為現(xiàn)在還屬于困難時(shí)期，但在前進(jìn)的道路上并沒有停步
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體莫大康華為 NAND 光刻機(jī)