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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件

半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 進(jìn)入半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件技術(shù)社區(qū)

開發(fā)面向設(shè)備認(rèn)證和安全連接的安全解決方案

  • 解決方案說(shuō)明Authentication products are secure elements used to authenticate devices for brand protection, to secure connections to the cloud and remote servers, and to ensure platform integrity.With superior ability to store and handle secrets, authentication
  • 關(guān)鍵字: ST  安全連接  安防  

ST 發(fā)布高成本效益的無(wú)線連接芯片,讓eUSB附件、設(shè)備和工控設(shè)備擺脫線纜羈絆

  • 2024年2月29日,中國(guó)-意法半導(dǎo)體新推出了兩款近距離無(wú)線點(diǎn)對(duì)點(diǎn)收發(fā)器芯片,讓以簡(jiǎn)便好用為賣點(diǎn)的電子配件和數(shù)碼相機(jī)、穿戴設(shè)備、移動(dòng)硬盤、手持游戲機(jī)等個(gè)人電子產(chǎn)品互聯(lián)不再需要線纜和插頭接口,同時(shí)還可以解決在機(jī)械旋轉(zhuǎn)設(shè)備等工業(yè)應(yīng)用中傳輸數(shù)據(jù)的難題。作為一種高成本效益的線纜替代品,ST60A3H0和ST60A3H1收發(fā)器允許設(shè)計(jì)師為產(chǎn)品設(shè)計(jì)纖薄、無(wú)孔的外殼,讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)變得時(shí)尚、防水,無(wú)線對(duì)接簡(jiǎn)便。設(shè)備自動(dòng)發(fā)現(xiàn)和即時(shí)配對(duì)功能可以節(jié)省配對(duì)時(shí)間,同時(shí),低功耗特性還能保護(hù)電池續(xù)航性能。兩款新產(chǎn)品的工作頻率是60GHz
  • 關(guān)鍵字: ST  無(wú)線連接芯片  

人工智能(AI)和半導(dǎo)體芯片股因Nvidia第四季度業(yè)績(jī)出現(xiàn)了上漲

  • 人工智能(AI)和半導(dǎo)體芯片股在美國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Nvidia周三發(fā)布的第四季度業(yè)績(jī)和收入超過(guò)華爾街預(yù)期的消息后出現(xiàn)了上漲,該公司預(yù)測(cè)在2025年及以后將繼續(xù)增長(zhǎng)。Nvidia供應(yīng)商臺(tái)積電(TSMC)周四收盤上漲近3%。 TSMC是世界上最大的代工芯片制造商,為Nvidia和iPhone制造商蘋果等公司生產(chǎn)先進(jìn)的處理器。服務(wù)器組件供應(yīng)商超微電腦的股價(jià)上漲超過(guò)32%。 為TSMC提供對(duì)芯片制造至關(guān)重要的光刻機(jī)的荷蘭芯片設(shè)備制造商ASML收盤上漲超過(guò)4%。在Nvidia發(fā)布業(yè)績(jī)報(bào)告后,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手先進(jìn)微設(shè)備(AMD
  • 關(guān)鍵字: 英偉達(dá),股票,AI   半導(dǎo)體  

韓國(guó)半導(dǎo)體出口額同比大增,2月份前20天達(dá)到52.9億美元

  • 韓國(guó)關(guān)稅廳的數(shù)據(jù)顯示,在2月份的前20天,韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的出口額同比增長(zhǎng)39.1%,達(dá)到了52.9億美元,這是自2021年8月(39.1%)同期30個(gè)月以來(lái)的最高增幅。自2023年11月以來(lái),韓國(guó)每月半導(dǎo)體出口量已連續(xù)三個(gè)月同比增長(zhǎng)。半導(dǎo)體出口額同比大增,也推升了這一關(guān)鍵產(chǎn)品在韓國(guó)出口額中的比重:半導(dǎo)體所占的比重為17.2%,較去年同期提升了5.8個(gè)百分點(diǎn)。據(jù)韓國(guó)關(guān)稅廳2月21日消息,2月1日至20日韓國(guó)出口額達(dá)307.21億美元,比去年同期下降7.8%,但按照工作日調(diào)整后的日均出口額增長(zhǎng)9.9%。今年2
  • 關(guān)鍵字: 韓國(guó)  半導(dǎo)體  出口  

AI成半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇關(guān)鍵動(dòng)力,產(chǎn)能引關(guān)注

  • ChatGPT、Sora等大模型帶動(dòng)下,AI人工智能正成為全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的關(guān)鍵動(dòng)力,AI芯片產(chǎn)能成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。近期,臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀出席日本熊本廠JASM開幕儀式,其表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)一定會(huì)有更多需求,最近AI人士告訴他需要的不只是幾萬(wàn)、幾十萬(wàn)和幾千萬(wàn)片產(chǎn)能,而是3間、5間甚至10間晶圓廠。對(duì)此,張忠謀表示不完全相信上述數(shù)據(jù),但他認(rèn)為AI帶給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求,在某種程度上取一個(gè)中間值,即從成千上萬(wàn)片產(chǎn)能到10間晶圓廠中間找尋到答案。AI火熱發(fā)展態(tài)勢(shì)之下,AI芯片需求持續(xù)高漲,部分芯片出現(xiàn)供不應(yīng)
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2800 億美元不夠,美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)呼吁制定《芯片法案 2.0》:要主導(dǎo)全球芯片

  • IT之家 2 月 23 日消息,根據(jù)彭博社報(bào)道,美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜?雷蒙多(Gina Raimondo)認(rèn)為,2800 億美元不足以推動(dòng)美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得世界主導(dǎo)地位,并呼吁推動(dòng)第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動(dòng),表示美國(guó)要成為世界芯片強(qiáng)國(guó),聯(lián)邦補(bǔ)貼是必不可少的。雷蒙多認(rèn)為美國(guó)有必要制定第二部《CHIPS 法案》,以繼續(xù)為半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)內(nèi)舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說(shuō):我認(rèn)為,如果我們想引領(lǐng)世界,就必須繼續(xù)加大投資,而這就需要第
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格芯獲美政府15億美元補(bǔ)貼擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體

  • 2月21日消息,據(jù)外媒消息,美國(guó)向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)撥款15億美元用于半導(dǎo)體生產(chǎn)。這是美國(guó)國(guó)會(huì)在2022年批準(zhǔn)的390億美元基金中的第一筆重大撥款。另?yè)?jù)《紐約時(shí)報(bào)》19日消息,這筆贈(zèng)款是迄今為止390億美元政府資助中金額最大的一筆。根據(jù)與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成的初步協(xié)議,格芯將在紐約州馬耳他建立一座新的半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠,并擴(kuò)大當(dāng)?shù)睾头鹈商刂莶`頓的現(xiàn)有業(yè)務(wù)。美國(guó)商務(wù)部表示,對(duì)格芯15億美元的撥款將伴隨著16億美元的貸款,預(yù)計(jì)這筆資金將在兩個(gè)州帶動(dòng)總計(jì)125億美元的潛在投資。美國(guó)商務(wù)
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訂單需求放緩,預(yù)估2024年第一季MLCC出貨量環(huán)比減少7%

  • 受限于全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨緩,科技產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能轉(zhuǎn)趨保守,英特爾、德州儀器等業(yè)者近期財(cái)報(bào)相繼釋出第一季營(yíng)收衰退警訊,反映出目前供應(yīng)商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢預(yù)估今年第一季MLCC供應(yīng)商出貨總量?jī)H達(dá)11,103億顆,環(huán)比減少7%。AI芯片供貨改善訂單需求回升,反觀手機(jī)、PC筆電、通用服務(wù)器備貨需求平淡一月底英偉達(dá)、超威AI芯片供貨逐步紓解,ODMs廣達(dá)、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)等AI服務(wù)器訂單需求回升,帶動(dòng)備料拉貨動(dòng)能走揚(yáng),村田、太誘、三星與國(guó)巨是主要受惠對(duì)象。相反地,智能手機(jī)、PC、筆電與通用型服務(wù)器市況
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那些被巨頭「剝離」的公司們,后來(lái)都過(guò)得怎么樣?

  • 在商業(yè)歷史的舞臺(tái)上,有些公司如璀璨的星辰,一度輝煌卻最終黯然失色,有些則如彗星般劃過(guò)天際,留下了深深的痕跡。那些曾經(jīng)被巨頭賣掉的子公司們,正是這其中的一部分。它們?cè)?jīng)背負(fù)著母公司的期望與壓力,而現(xiàn)在,它們必須獨(dú)自面對(duì)市場(chǎng)的風(fēng)風(fēng)雨雨。AMD 和格芯1990 年初,賽普拉斯半導(dǎo)體的 TJ Rodgers 說(shuō)出了一句至理名言,「真正的男人擁有晶圓代工廠(Real men have fabs)」,意思是芯片公司就應(yīng)該自己設(shè)計(jì)自己建廠生產(chǎn)。AMD 也就是那個(gè)「真男人」。實(shí)際上,AMD 擁有自己晶圓廠的歷史要遠(yuǎn)于英特
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長(zhǎng)城汽車&意法半導(dǎo)體技術(shù)交流日:共促中國(guó)汽車電子技術(shù)創(chuàng)新

  • 日前,中國(guó)知名OEM廠商長(zhǎng)城汽車與意法半導(dǎo)體在河北保定長(zhǎng)城汽車總部共同舉辦汽車電子交流日活動(dòng)。長(zhǎng)城汽車首席供應(yīng)鏈官趙國(guó)慶、意法半導(dǎo)體銷售副總裁趙明宇、市場(chǎng)部總監(jiān)付志凱、應(yīng)用總監(jiān)姜炯迪等多位高層領(lǐng)導(dǎo)出席了本次活動(dòng)。此次活動(dòng)旨在促進(jìn)雙方在汽車電子技術(shù)領(lǐng)域的深入合作,推動(dòng)中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。汽車領(lǐng)域正面臨著一系列轉(zhuǎn)型,作為這場(chǎng)轉(zhuǎn)型的核心驅(qū)動(dòng)力,汽車電氣化和數(shù)字化已經(jīng)成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。憑借豐富的經(jīng)驗(yàn)和良好的口碑,ST目前已成為多家汽車制造商和Tier 1的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴。作為中國(guó)知名汽車OEM,長(zhǎng)城汽車
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2nm半導(dǎo)體大戰(zhàn)打響!三星2nm時(shí)間表公布

  • 2月5日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星計(jì)劃明年在韓國(guó)開始2nm工藝的制造,并且在2047年之前,三星將在韓國(guó)投資500萬(wàn)億韓元,建立一個(gè)巨型半導(dǎo)體工廠,將進(jìn)行2nm制造。據(jù)悉,2nm工藝被視為下一代半導(dǎo)體制程的關(guān)鍵性突破,它能夠?yàn)樾酒峁└叩男阅芎透偷墓?。作為三星最大的?jìng)爭(zhēng)對(duì)手,臺(tái)積電在去年研討會(huì)上就披露了2nm芯片的早期細(xì)節(jié),臺(tái)積電的2nm芯片將采用N2平臺(tái),引入GAAFET納米片晶體管架構(gòu)和背部供電技術(shù)。臺(tái)積電推出的采用納米片晶體管架構(gòu)的2nm制程技術(shù),在相同功耗下較3nm工藝速度快10%至15%,在相
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ST的邊緣AI解決方案在工業(yè)及智能家居方面的應(yīng)用

  • 人工智能、云計(jì)算、邊緣計(jì)算之后,一個(gè)新的詞匯——邊緣AI(Edge AI)出現(xiàn)了。相比于傳統(tǒng)的云端AI,邊緣AI具有將計(jì)算和推斷能力推向離數(shù)據(jù)源更接近的位置的優(yōu)勢(shì),可以提供了更快速、更安全、更隱私保護(hù)的數(shù)據(jù)處理和決策能力,使得人工智能能夠更好地應(yīng)用于各種邊緣設(shè)備和應(yīng)用場(chǎng)景中。邊緣AI解決方案在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用邊緣AI可以說(shuō)是邊緣計(jì)算和AI的結(jié)合體,其解決方案通過(guò)實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控正在改變工業(yè)部門。通過(guò)對(duì)比了解并探索30多個(gè)應(yīng)用案例,發(fā)現(xiàn)邊緣人工智能解決方案實(shí)現(xiàn)了更高效、更主動(dòng)和更高數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的運(yùn)營(yíng),并有助于提高安全
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英特爾超越三星,重返半導(dǎo)體行業(yè)榜首

  • 根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù),2023年,由于企業(yè)和消費(fèi)者支出放緩,全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收同比下降了8.8%,下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響,而且遭遇了史無(wú)前例的重大挑戰(zhàn) ——?存儲(chǔ)器收入下降37%,是半導(dǎo)體市場(chǎng)降幅最大的領(lǐng)域;非存儲(chǔ)器收入表現(xiàn)相對(duì)較好,下降了3%。因此,英特爾超越三星成為世界上最大的半導(dǎo)體芯片制造商。Gartner認(rèn)為,英特爾之所以能占據(jù)榜首,是因?yàn)槿鞘艿搅藘?nèi)存組件疲軟的打擊:2023年,三星半導(dǎo)體芯片部門的營(yíng)收從2022年的702億美元
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  三星  半導(dǎo)體  芯片  

中美芯片戰(zhàn)升級(jí)

  • 美國(guó)以國(guó)家安全風(fēng)險(xiǎn)為由,采取了重大措施,試圖制止或至少限制中國(guó)獲取用于人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用的先進(jìn)處理器。中國(guó)對(duì)美國(guó)成功說(shuō)服荷蘭政府停止向中國(guó)提供ASML先進(jìn)光刻設(shè)備和減少其獲取的情況感到不滿??偛课挥诤商m的ASML為全球領(lǐng)先的芯片制造商提供大規(guī)模生產(chǎn)硅芯片和先進(jìn)芯片制造技術(shù)的能力,這有助于使計(jì)算機(jī)芯片變得更小。中美之間關(guān)于芯片問(wèn)題的緊張局勢(shì)在接受荷蘭《NRC》報(bào)的最新采訪中,中國(guó)駐荷蘭大使譚健討論了中美在尖端芯片制造技術(shù)方面日益加劇的緊張關(guān)系。譚健表示,中國(guó)可能會(huì)對(duì)美國(guó)試圖切斷其獲取
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半導(dǎo)體市場(chǎng):2024年預(yù)計(jì)將反彈,但仍面臨挑戰(zhàn)

  • 盡管2023年市場(chǎng)條件嚴(yán)峻,但預(yù)計(jì)2024年將實(shí)現(xiàn)9%至12%的復(fù)蘇。以下是2024年的一些關(guān)鍵趨勢(shì):服務(wù)器市場(chǎng)預(yù)計(jì)將呈上升趨勢(shì),受人工智能業(yè)務(wù)的推動(dòng)。通道庫(kù)存的減少正在進(jìn)行中。電信市場(chǎng)顯示出減緩的跡象,全球僅在部分地區(qū)繼續(xù)推出5G。愛立信和諾基亞預(yù)計(jì)將繼續(xù)在與華為的市場(chǎng)份額激烈競(jìng)爭(zhēng)中。全球消費(fèi)者信心仍然較低,盡管在2023年中期略有改善。這可能抑制對(duì)消費(fèi)電子的需求,但預(yù)計(jì)將有弱勢(shì)復(fù)蘇。 工業(yè)和汽車市場(chǎng)出現(xiàn)了一些初步的疲軟跡象。芯片上晶片上基板(CoWoS)出現(xiàn)短缺,2024年有輕微擴(kuò)張。由于人工智能應(yīng)
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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

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