半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

2023-2027年高級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額按國(guó)家分布

在今天快速變化的科技景觀中，高級(jí)半導(dǎo)體推動(dòng)著跨行業(yè)的創(chuàng)新，為從智能手機(jī)到醫(yī)療設(shè)備的各種設(shè)備提供動(dòng)力。在這張圖表中，我們可視化了2023年和2027年各國(guó)的高級(jí)晶圓廠產(chǎn)能預(yù)測(cè)。這些數(shù)據(jù)來(lái)自 TrendForce，于2023年12月發(fā)布。高級(jí)與成熟工藝高級(jí)制造工藝指的是≤16/14納米（nm）節(jié)點(diǎn)。較小的晶體管使制造商能夠?qū)⒏嗟木w管集成到單個(gè)芯片上，增加處理能力和效率。例如，iPhone 15 Pro 使用的是蘋(píng)果首款采用3納米工藝制造的芯片，而 PlayStation 5 使用的是6納米芯片。成熟工藝（
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英國(guó)表示將加入歐洲聯(lián)盟共同在歐洲開(kāi)發(fā)和制造先進(jìn)的半導(dǎo)體

周三，英國(guó)表示將加入歐洲聯(lián)盟的努力，共同在歐洲開(kāi)發(fā)和制造先進(jìn)的半導(dǎo)體，并向總額為13億歐元（14億美元）的研究和創(chuàng)新基金承諾3500萬(wàn)英鎊（4500萬(wàn)美元）。這為何重要？在疫情暴露出對(duì)全球芯片制造商和中國(guó)和美國(guó)公司擁有的關(guān)鍵技術(shù)的依賴(lài)之后，英國(guó)和歐盟都試圖確保國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。英國(guó)表示加入歐洲芯片計(jì)劃將使英國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的公司有機(jī)會(huì)從更大的歐洲基金中申請(qǐng)撥款。背景半導(dǎo)體被廣泛且越來(lái)越多地用于日常設(shè)備，推動(dòng)全球各地競(jìng)相提供補(bǔ)貼以吸引制造商并開(kāi)發(fā)新技術(shù)。歐洲委員會(huì)于今年1月提出了一系列計(jì)劃，旨在改善經(jīng)濟(jì)安全，
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芯片制造商正在尋找“中國(guó)外加一”，發(fā)現(xiàn)了馬來(lái)西亞

馬來(lái)西亞已經(jīng)是世界第六大半導(dǎo)體出口國(guó)，包裝了所有美國(guó)芯片的23％。PENANG - 馬來(lái)西亞庫(kù)林工業(yè)園內(nèi)的這座全新工廠周?chē)匀皇墙ㄖ鹬貦C(jī)。但是，在內(nèi)部，由奧地利科技巨頭AT＆S雇用的大批工人已經(jīng)準(zhǔn)備好在年底全力生產(chǎn)。他們穿著頭頂?shù)侥_尖的工作服，配有超大的安全眼鏡和安全帽，讓人想起了電影《小黃人》中的工蜂，但根據(jù)功能進(jìn)行了色彩編碼：藍(lán)色表示維護(hù)，綠色表示供應(yīng)商，粉色表示清潔工，白色表示操作員。AT＆S只是一大批最近決定搬遷或擴(kuò)大在馬來(lái)西亞電子和電氣制造中心的歐美公司之一。美國(guó)芯片巨頭英特爾和德國(guó)公司英飛凌
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芯動(dòng)半導(dǎo)體與與意法半導(dǎo)體達(dá)成SiC合作

3月13日消息，日前，芯動(dòng)半導(dǎo)體官微宣布，已與意法半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將就SiC芯片業(yè)務(wù)展開(kāi)合作。此次與意法半導(dǎo)體就SiC芯片業(yè)務(wù)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，也將進(jìn)一步推動(dòng)長(zhǎng)城汽車(chē)垂直整合，穩(wěn)定供應(yīng)鏈發(fā)展。公開(kāi)資料顯示，芯動(dòng)半導(dǎo)體于2022年11月成立于江蘇無(wú)錫，由長(zhǎng)城汽車(chē)與穩(wěn)晟科技合資成立，以開(kāi)發(fā)第三代功率半導(dǎo)體SiC模組及應(yīng)用解決方案為目標(biāo)。目前，芯動(dòng)半導(dǎo)體位于無(wú)錫的第三代半導(dǎo)體模組封測(cè)制造基地項(xiàng)目已完成建設(shè)。該項(xiàng)目總投資8億元，規(guī)劃車(chē)規(guī)級(jí)模組年產(chǎn)能為120萬(wàn)套，預(yù)計(jì)本月正式量產(chǎn)。除了碳化硅模塊外，芯動(dòng)
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ST意法半導(dǎo)體工業(yè)安防解決方案

隨著工業(yè)空間的增長(zhǎng)和通信需求的擴(kuò)大，對(duì)于新設(shè)備開(kāi)發(fā)來(lái)說(shuō)，實(shí)施多層次的安全策略來(lái)應(yīng)對(duì)不同的工業(yè)威脅模型和符合不同認(rèn)證方案的要求變得越來(lái)越重要。
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業(yè)界：2024年1月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)15.2%

3月4日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）宣布，2024年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額總計(jì)476億美元，較2023年1月的413億美元增長(zhǎng)15.2%，但較2023年12月的487億美元環(huán)比下降2.1%。SIA總裁兼CEO John Neuffer表示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在新年伊始表現(xiàn)強(qiáng)勁，全球銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)幅度達(dá)到2022年5月以來(lái)的最高水平。市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在今年剩余時(shí)間內(nèi)持續(xù)增長(zhǎng)，2024年的年銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將比2023年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。從地區(qū)來(lái)看，中國(guó)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)26.6%，美洲地區(qū)增長(zhǎng)20.3%，除中國(guó)及日本以外的亞太其
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ST多區(qū)ToF：厲害的VL53L5，以及更厲害的L7、L8

VL53L5、VL53L7、VL53L8都是基于ST的FlightSense技術(shù)的多區(qū)飛行時(shí)間（ToF）傳感器。所有ST多區(qū)飛行時(shí)間傳感器有以下共同特點(diǎn)：? 都使用直方圖，并且擁有4X4或8X8個(gè)區(qū)域。? 具備自主模式，無(wú)需與芯片進(jìn)行交互。一旦設(shè)置了開(kāi)始及中斷時(shí)間，它會(huì)在觸發(fā)事件出現(xiàn)時(shí)自動(dòng)中斷。? 通過(guò)I2C接口，傳輸速率可達(dá)1兆赫。對(duì)于那些產(chǎn)生數(shù)據(jù)量巨大的應(yīng)用就非常方便。? 具備運(yùn)動(dòng)指示器，能夠提醒您是否有動(dòng)作發(fā)生。? 具有相同的軟件驅(qū)動(dòng)程序，在STM3
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意法半導(dǎo)體擴(kuò)大3D深度感知布局，推出新一代ToF傳感器

近期，服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布推出一款全能型、直接式飛行時(shí)間（dToF）3D激光雷達(dá)模組，具有優(yōu)秀的2.3k分辨率，同時(shí)還宣布超小型的50萬(wàn)像素間接飛行時(shí)間（iToF）傳感器獲得首張訂單。意法半導(dǎo)體影像子產(chǎn)品部總經(jīng)理Alexandre Balmefrezol表示：“ToF傳感器可以準(zhǔn)確地測(cè)量場(chǎng)景中傳感器到物體的距離，激勵(lì)開(kāi)發(fā)者在智能設(shè)備、家用電器和工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備上開(kāi)發(fā)出令人期待的創(chuàng)新功能。我們的傳感器出貨量已經(jīng)超過(guò)20億顆，從最簡(jiǎn)
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技術(shù)分享｜半導(dǎo)體激光器為什么需要窄線(xiàn)寬？

半導(dǎo)體激光器為什么需要窄線(xiàn)寬？目前，隨著網(wǎng)絡(luò)流量的需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，光纖通信傳輸速率得到大幅提升，其中一種提升傳輸速率的方式就是通過(guò)更高更復(fù)雜的調(diào)制格式，這對(duì)激光器的線(xiàn)寬要求變得更高。此外，在光譜學(xué)、計(jì)量學(xué)和生化傳感等領(lǐng)域?qū)す馄鞯木€(xiàn)寬提出了更高的要求。例如，F(xiàn)MCW激光雷達(dá)的線(xiàn)寬必須足夠小，從而保證在200 m以外反射回來(lái)的光也能與參考光相干。圖1 ?FMCW激光雷達(dá)原理圖半導(dǎo)體激光器的線(xiàn)寬是怎么來(lái)的？關(guān)于半導(dǎo)體激光器的線(xiàn)寬理論大部分討論都是基于1982年C.H.Henry的文章“Theory
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半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SEMI督促歐盟：新出口控制應(yīng)成為‘最后手段’

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI Europe在本周發(fā)布的一份立場(chǎng)文件中表示，歐洲聯(lián)盟在考慮是否實(shí)施額外的出口控制或?qū)ν鈬?guó)投資實(shí)施新規(guī)定時(shí)應(yīng)三思而后行。這一警告是在歐洲委員會(huì)于一月份提出一系列旨在提高“經(jīng)濟(jì)安全”、防止技術(shù)轉(zhuǎn)讓給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（如中國(guó)）的計(jì)劃后發(fā)出的。I. 背景： 2024年1月，歐洲委員會(huì)提出一系列計(jì)劃，旨在提升“經(jīng)濟(jì)安全”并防止技術(shù)轉(zhuǎn)讓給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。這引發(fā)了半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI Europe的回應(yīng)，他們通過(guò)一份立場(chǎng)文件敦促歐盟在采取行動(dòng)之前深思熟慮，尤其是在考慮是否實(shí)施額外的出口控制或?qū)ν鈬?guó)投資實(shí)施
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白宮吹捧110億美元的美國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)計(jì)劃

白宮上周五吹捧了美國(guó)政府計(jì)劃在與半導(dǎo)體相關(guān)的研究和發(fā)展上花費(fèi)110億美元，并表示正在啟動(dòng)50億美元的國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心。2022年8月，國(guó)會(huì)批準(zhǔn)了具有里程碑意義的芯片與科學(xué)法案。該法案規(guī)定了527億美元的資金，其中包括390億美元用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的補(bǔ)貼和110億美元用于研究和發(fā)展。它還為建設(shè)芯片工廠提供了25%的投資稅收抵免，估計(jì)價(jià)值240億美元。研發(fā)計(jì)劃的核心是國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心，該中心將進(jìn)行先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的研究和原型制作。該中心是一個(gè)“政府、行業(yè)客戶(hù)、供應(yīng)商、學(xué)者、企業(yè)家、風(fēng)險(xiǎn)投資家匯聚一堂
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為什么AMD、TSMC和Broadcom股票今天都上漲

這三只半導(dǎo)體股票都很昂貴，但其中一只看起來(lái)比其他兩只便宜得多。在周二下跌后，半導(dǎo)體股Advanced Micro Devices（AMD下跌2.68%）、Broadcom（AVGO上漲0.54%）和臺(tái)積電（TSM上漲4.89%）的股價(jià)在周三上午再次小幅上漲，分別上漲2.8%、2.8%和5.1%，截至美東時(shí)間上午11:05。兩個(gè)關(guān)鍵因素似乎推動(dòng)了今天的表現(xiàn)優(yōu)異：全球半導(dǎo)體需求的普遍趨勢(shì)以及...美國(guó)政府。半導(dǎo)體需求正在增長(zhǎng)首先是半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）貿(mào)易團(tuán)體周一報(bào)告，2024年1月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售較20
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印度注資150億美元用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，首座尖端芯片廠將于今年奠基

印度先進(jìn)包裝芯片制造芯片包裝芯片短缺鑄造廠半導(dǎo)體東南亞印度印度政府批準(zhǔn)了對(duì)半導(dǎo)體和電子生產(chǎn)的重大投資，其中包括該國(guó)首座尖端半導(dǎo)體制造廠。政府宣布，將在100天內(nèi)奠基三個(gè)工廠——一個(gè)半導(dǎo)體制造廠和兩個(gè)封裝測(cè)試設(shè)施。政府已批準(zhǔn)了1.26萬(wàn)億印度盧比（152億美元）的項(xiàng)目資金。印度是一系列旨在提升國(guó)內(nèi)芯片制造能力的努力中的最新一例，希望使各國(guó)和地區(qū)在這個(gè)被視為戰(zhàn)略重要的行業(yè)中更加獨(dú)立?！耙环矫妫《扔兄嫶笄也粩嘣鲩L(zhǎng)的國(guó)內(nèi)需求，另一方面，全球客戶(hù)正在尋求印度以確保供應(yīng)鏈的韌性，”參與新廠的臺(tái)灣鑄造廠臺(tái)灣力晶半導(dǎo)
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印度將加大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

印度計(jì)劃建設(shè)三個(gè)重要的半導(dǎo)體生產(chǎn)單位，以推動(dòng)其電子產(chǎn)業(yè)，并尋求創(chuàng)造“技術(shù)自給自足”。印度聯(lián)邦內(nèi)閣表示，所有三個(gè)單位將在接下來(lái)的100天內(nèi)開(kāi)始建設(shè)。第一個(gè)半導(dǎo)體Fab項(xiàng)目涉及Tata Electronics Private Limited和來(lái)自臺(tái)灣的力晶半導(dǎo)體制造股份有限公司，將在古吉拉特邦的Dholera建設(shè)，擁有每月50,000片晶圓的產(chǎn)能。該設(shè)施將以28納米技術(shù)面向高性能芯片領(lǐng)域，適用于電動(dòng)汽車(chē)、電信、國(guó)防、汽車(chē)和電子等各個(gè)領(lǐng)域。根據(jù)一份聲明，Tata Electronics通過(guò)此次宣布“進(jìn)入全球半導(dǎo)
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美國(guó)通過(guò)新的資金倡議尋求半導(dǎo)體主導(dǎo)地位

2022年的美國(guó)《CHIPS和科學(xué)法案》為半導(dǎo)體研究和制造提供了重要資金，旨在增強(qiáng)美國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力并減少對(duì)進(jìn)口的依賴(lài)。盡管有初步的投資，但一些政府代表和行業(yè)專(zhuān)家主張推出第二個(gè)CHIPS法案（“CHIPS法案2.0”），以加速半導(dǎo)體發(fā)展，吸引私人投資，并鞏固美國(guó)在半導(dǎo)體制造業(yè)中的地位。盡管美國(guó)政府已經(jīng)為第一個(gè)CHIPS法案撥款了數(shù)十億美元，但關(guān)于是否需要額外的補(bǔ)貼和財(cái)政激勵(lì)來(lái)與TSMC等主要生產(chǎn)商競(jìng)爭(zhēng)，并確保長(zhǎng)期的半導(dǎo)體制造獨(dú)立性的討論仍在繼續(xù)。隨著美國(guó)加速進(jìn)行綠色轉(zhuǎn)型，它正在尋求
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