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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件 文章 最新資訊

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐衰退5.8%

  •   上個(gè)月臺(tái)灣半導(dǎo)體龍頭,臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀才二度下修晶圓代工產(chǎn)值,工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)接著預(yù)測(cè)2011年臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將衰退5.8%,其中衰退幅度最大的是內(nèi)存,其次是IC設(shè)計(jì)。   
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓  

2011韓國(guó)半導(dǎo)體光刻膠需求預(yù)計(jì)達(dá)2.58億美元

  •   在半導(dǎo)體制程中,曝光制程非常重要,因此作為其核心材料的光刻膠(Photoresist)占較大的生產(chǎn)成本,在技術(shù)與產(chǎn)業(yè)方面的重要性也非常高。根據(jù)DisplayBank統(tǒng)計(jì),2011年用于韓國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的光刻膠量約為25萬(wàn)~30萬(wàn)加侖,產(chǎn)值約達(dá)3,000億韓元(約2.58億美元)的規(guī)模。   
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  光刻  LCD  

2013年IC產(chǎn)值破3,000億美元 邁向新里程

  •   根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights日前公布的最新報(bào)告顯示,全球IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模可望于2013年首度突破3,000億美元大關(guān),邁入新的成長(zhǎng)里程碑,距離2005年達(dá)到2,000億美元的紀(jì)錄,僅相隔8年;與先前由1,000億成長(zhǎng)至2,000億美元,耗時(shí)10年相比,產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)周期已明顯縮短。
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飛思卡爾讓醫(yī)療電子無(wú)處不在

  • 世界衛(wèi)生組織資料顯示,到2020年,全球超過(guò)60歲以上的老年人口將比2000年增加一倍。全球人口老齡化問(wèn)題直接影響各國(guó)的醫(yī)療保健支出,在經(jīng)濟(jì)較為發(fā)達(dá)的美國(guó)和歐洲地區(qū),醫(yī)療保健花費(fèi)約占GDP的15%,可達(dá)萬(wàn)億美元數(shù)量級(jí),以美國(guó)為例:2007年美國(guó)的醫(yī)保支出達(dá)2萬(wàn)億美元,而隨著人口老齡化趨勢(shì),預(yù)計(jì)2012年,全美的醫(yī)保支出將達(dá)到3.1萬(wàn)億美元。此外,生活水平提高使得人們對(duì)于增進(jìn)健康照顧的期望持續(xù)增加。這些都使得醫(yī)療保健的支出處于持續(xù)增長(zhǎng)狀態(tài)。
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工研院IEK再次下調(diào)半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)率

  •   工研院IEK繼8月10日下修今年臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)率-5.8%之后,因8月中景氣急轉(zhuǎn)直下,全球經(jīng)濟(jì)負(fù)面消息不斷。昨(25)日再度下修成長(zhǎng)率,預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值跌幅將繼續(xù)擴(kuò)大至-11.3%,其中又以晶圓代工和存儲(chǔ)器的調(diào)降幅度較大。   2010年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1兆7,160億元,IEK在8月10日公布今年產(chǎn)值為1兆6,653億元,較2010年衰退5.8%。但I(xiàn)EK昨日再度下修產(chǎn)值至1兆5,214億元,跌幅超過(guò)1成,達(dá)到-11.3%。   工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理?xiàng)钊鹋R指出
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ST在MICROTech World上展示產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

  •   全球最大的消費(fèi)電子和便攜設(shè)備用MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將于2011年8月24-26日在韓國(guó)2011年MICROTech World國(guó)際展覽會(huì)暨研究會(huì)上展出其在汽車電子、消費(fèi)電子及手機(jī)、醫(yī)療保健三大應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。
  • 關(guān)鍵字: ST  MEMS  

中芯紛爭(zhēng)過(guò)后 覓新COO再續(xù)輝煌

  •   “我們正在與幾位適合出任COO的人選進(jìn)行洽談,相信不久后我們會(huì)正式公布。”中芯國(guó)際(NYSE:SMI,0981.HK)新聞發(fā)言人林學(xué)恒昨天對(duì)記者稱,隨著公司董事長(zhǎng)、CEO以及未來(lái)的COO等人選相繼落實(shí),公司正在重回正軌。
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三星半導(dǎo)體全球分撥中心在蘇州工業(yè)園區(qū)投用

  •   日前,三星半導(dǎo)體全球分撥中心在蘇州工業(yè)園區(qū)普洛斯啟動(dòng)投用,預(yù)計(jì)2012年該中心進(jìn)出口額將超200億美元。   分撥中心是專門從事分撥活動(dòng)的經(jīng)濟(jì)組織,是集加工、理貨、送貨等多種職能于一體的物流據(jù)點(diǎn)。1994年,三星半導(dǎo)體作為外資企業(yè)代表第一個(gè)落戶蘇州工業(yè)園區(qū),隨著17年的不斷追加投資和擴(kuò)產(chǎn),以及外發(fā)工廠的增加,園區(qū)已經(jīng)成為了三星半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要制造基地。
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應(yīng)用材料第三季度凈利潤(rùn)4.76億美元

  •   全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料(AMAT)今天發(fā)布了2011財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,應(yīng)用材料第三季度凈利潤(rùn)為4.76億美元,遠(yuǎn)高于去年同期,且超出華爾街分析師此前預(yù)期。但應(yīng)用材料預(yù)計(jì),第四季度營(yíng)收將比第三季度最多下滑30%,推動(dòng)其盤后股價(jià)大幅下跌7.5%。
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ASSEMBLEON 進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)

  •   在今年 9 月 7 日至 9 日的臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICOM Taiwan)上,Assembléon 將首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)。作為拾取 & 貼片解決方案提供商,Assembléon 與本地企業(yè)?,斂萍己献?,推出了隸屬 A-Serie 陣營(yíng)的半導(dǎo)體專業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。
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中芯國(guó)際任命孟樸為獨(dú)立非執(zhí)行董事

  •   公告顯示,孟樸將出任中芯國(guó)際第二類非執(zhí)行董事,任期至中芯國(guó)際下個(gè)股東大會(huì)為止,并有在股東大會(huì)上獲得重選的資格。   8月23日晚間消息,中芯國(guó)際今日宣布,任命孟樸為獨(dú)立非執(zhí)行董事。公告顯示,孟樸將出任中芯國(guó)際第二類非執(zhí)行董事,任期至中芯國(guó)際下個(gè)股東大會(huì)為止,并有在股東大會(huì)上獲得重選的資格。如獲重選連任,孟樸的任期將至中芯國(guó)際2012年股東周年大會(huì)為止。
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海力士半導(dǎo)體控股股權(quán)競(jìng)購(gòu)案遭遇意外阻礙

  •   根據(jù)熟悉內(nèi)情的消息人士告訴路透,韓國(guó)海力士半導(dǎo)體(Hynix Semiconductor)控股股權(quán)出售計(jì)畫似乎出現(xiàn)意外的阻礙,以債轉(zhuǎn)股的股東尚未就收購(gòu)架構(gòu)達(dá)成一致.   
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最新數(shù)據(jù)顯示:7月份北美半導(dǎo)體接單下降

  •   近期SEMI公布最新北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨報(bào)告,該報(bào)告顯示出北美的半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨相對(duì)平均計(jì)劃一定的下滑。2011年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的3個(gè)月平均訂單金額為13億元,B/B值(訂單出貨比)為0.86,代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個(gè)月平均出貨100美元,只接獲86美元的訂單。
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常用進(jìn)口半導(dǎo)體器件型號(hào)命名

  • 常用進(jìn)口半導(dǎo)體器件型號(hào)命名表 2 進(jìn)口半導(dǎo)體器件命名 表 3 韓國(guó)三星電子三極管特性 ...
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英國(guó)開發(fā)低成本塑料太陽(yáng)能電池

  •   英國(guó)科學(xué)家的一項(xiàng)最新研究或能加速塑料太陽(yáng)能電池的應(yīng)用步伐,使其在5年到10年內(nèi)實(shí)現(xiàn)商用。這種太陽(yáng)能電池以可循環(huán)使用的塑料薄膜為原料,能通過(guò)“卷對(duì)卷印刷”技術(shù)大規(guī)模生產(chǎn),其成本低廉、環(huán)保,可大規(guī)模應(yīng)用。有專家認(rèn)為,或?qū)?duì)傳統(tǒng)晶硅類太陽(yáng)能電池造成沖擊。
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半導(dǎo)體(st)應(yīng)用軟件介紹

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