致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 致力實現(xiàn)智能、安全，以及互連世界的半導體技術領先供應商美高森美公司 (Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣布已收購私人控股企業(yè) Brijot 成像系統(tǒng)公司的毫米波技術和相關資產(chǎn)。
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美高森美 半導體
本文給出了基于RENESAS半導體公司的R5F212B8SNFP為MCU的一款新型單相遠程費控智能電表的設計。 1系統(tǒng)功能設計 1.1總體結構 基于RENESAS半導體的單片機R5F212B8SNFP(以下簡稱2B8)完成單相遠程費控智能電表設
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日本一個研究團隊14日在英國《自然》雜志網(wǎng)絡版上報告說，他們開發(fā)出一種制作有機半導體單晶薄膜的新技術。
新技術由日本產(chǎn)業(yè)技術綜合研究所等機構的科研人員聯(lián)合開發(fā)。據(jù)稱，該技術能使平板顯示器等大面積電子設備所需的薄膜場效應晶體管(TFT)的性能比用傳統(tǒng)方法制成的產(chǎn)品高百倍以上。
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半導體 晶體管
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其先進的高清電視系統(tǒng)級芯片(SoC)平臺取得了巨大進步，此項成果將意法半導體推向能夠運行基于Adobe AIR 的游戲和其它應用軟件的下一代互聯(lián)網(wǎng)電視技術的最前沿。
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ST 高清電視
被設計工程師譽為擁有業(yè)內(nèi)元器件種類最豐富的電子元器件經(jīng)銷商Digi-Key與橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布McGill團隊在北美iNEMO設計大賽獲得優(yōu)勝。
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ST 元器件
中微內(nèi)部追求的是一種和諧共贏的均衡機制，而“群雁”組織結構帶來的是緊密的團隊合作，以及個人效能的不斷提升。
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中微 半導體
半導體制冷在投影儀散熱中應用的前景,溫度對發(fā)光二極管的電學和光譜參數(shù)均有較大影響。一些采用發(fā)光二極管作為光源的投影儀，為了保證儀器性能并且能正常工作，需要對其光源受溫度影響的特性作深入的研究，進而掌握儀器的最佳工作環(huán)境溫度。 半導體制
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正當潘石屹因不滿北京CBD招標結果鬧得沸沸揚揚之時，三星集團12日在海外宣布將CBD中標地塊用于興建57層企業(yè)大樓。三星相關人士表示，李健熙總裁已指示，新建大樓很可能被用作三星集團的中國總部大樓。具體的蓋樓計劃、動工時間等尚未確定。
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三星 半導體
調研機構IHSiSuppli最新《庫存市場簡報》指出，第2季全球芯片供貨商的半導體庫存水平估計上升，應已連續(xù)第7個月上升，系因產(chǎn)業(yè)重建被消耗完的庫存，且為預計增加的需求量作準備。根據(jù)IHS最新預測，第2季全體半導體供貨商的總庫存水平(不含變動大的記憶芯片部分)估計上升至81.5日，較第1季的80.3日提升1.5%，加上此回上升，庫存水平已自2009年最后一季迄今一直上升。
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IHSiSuppli 半導體 模擬芯片
在全球金融/經(jīng)濟風暴的襲擊下，世界半導體業(yè)2008、2009連續(xù)兩年陷入困境，出現(xiàn)負增長，2010年觸底強勁反彈。WSTS（世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會）去年秋季曾預測，當年市場將大幅增長31.7%，市場突破3000億美元大關，達3004億美元，是十年來增長最快的一年。可是，冷暖相依，大多市調公司對2011年市場并不看好，預期增長率僅能在5％上下，徘徊于個位數(shù)的低端。
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WSTS 半導體 201106
2011 年7月11日，橫跨多重電子應用領域的半導體供應商及電子設備EEPROM存儲器供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新款存儲器產(chǎn)品，擁有在緊急情況發(fā)生時儲存重要數(shù)據(jù)的快速數(shù)據(jù)記錄功能。新產(chǎn)品主要用于突然斷電的系統(tǒng)數(shù)據(jù)恢復以及發(fā)現(xiàn)設備故障或事故原因的黑匣子記錄器等應用。
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ST EEPROM
據(jù)南韓電子新聞報導，三星電子(Samsung Electronics)為縮短新廠開發(fā)日程，并防止技術外流，持續(xù)擴大半導體和顯示器設備關系企業(yè)持股，以加速垂直整合。日前三星便擴大收購自家關系企業(yè)，即半導體后端制程設備業(yè)者Secron股權，目前三星持有Secron 73%股份。
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三星 半導體
2011年是“十二五”開局之年，以移動寬帶互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端、云計算等為新特征的信息產(chǎn)業(yè)在“十二五”期間將取得突破性進展，節(jié)能低碳經(jīng)濟和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)為經(jīng)濟社會注入新的發(fā)展活力，作為核心和基礎的半導體技術和產(chǎn)品將迎來又一個大好的發(fā)展機遇期。
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ICCHINA 半導體
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，將參加2011年7月20至22日在Tokyo Big Sight舉行的Power System Japan展覽會，展示其最新的技術方案。該展會是Techno-Frontier 2011（2011日本電子、機械零配件及材料博覽會）在電源系統(tǒng)方面的專業(yè)展覽。Vishay展位號3T-211，Vishay的大批業(yè)內(nèi)領先的半導體和無源電子元件將集中亮相。觀眾可了解Vishay的領先解決方案如何幫助設計者在各種各樣的應用
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Vishay 半導體
調研機構 IHS iSuppli 最新《庫存市場簡報》指出，第 2 季全球芯片供貨商的半導體庫存水平估計上升，應已連續(xù)第 7 個月上升，系因產(chǎn)業(yè)重建被消耗完的庫存，且為預計增加的需求量作準備。根據(jù) IHS 最新預測，第 2 季全體半導體供貨商的總庫存水平 (不含變動大的記憶芯片部分) 估計上升至 81.5 日，較第 1 季的 80.3 日提升 1.5%，加上此回上升，庫存水平已自 2009 年最后一季迄今一直上升。
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半導體 智能手機
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