半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

ST在Techno-Frontier2011展示最新電源系統(tǒng)解決方案

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商和集成電路制造商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）在Techno-Frontier 2011（2011日本電子、機(jī)械零配件及材料博覽會(huì)）上向觀眾展示了先進(jìn)的電源系統(tǒng)解決方案。
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IDC：英特爾AMD新品帶動(dòng)計(jì)算機(jī)半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)

　　英特爾和AMD推出的新芯片確實(shí)可以推動(dòng)計(jì)算機(jī)半導(dǎo)體的需求增長(zhǎng)，但是由于目前經(jīng)濟(jì)因素的不穩(wěn)定，依然有可能遭受到利益的損害，IDC在一份調(diào)研報(bào)告中如是說。　　
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智能手機(jī)和平板電腦設(shè)計(jì)中的單鍵開/關(guān)機(jī)和復(fù)位的智能方案

隨著智能手機(jī)和平板電腦內(nèi)置電池的設(shè)計(jì)越來越多，如何在系統(tǒng)軟件卡機(jī)的時(shí)候進(jìn)行系統(tǒng)的硬件復(fù)位，成為一個(gè)越來越突顯的設(shè)計(jì)問題。意法半導(dǎo)體公司STM65xx智能復(fù)位芯片系列使設(shè)計(jì)人員能夠去除傳統(tǒng)復(fù)位鍵以及機(jī)身上隱藏復(fù)位鍵的檢修孔，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)雙鍵長(zhǎng)按復(fù)位，還可以實(shí)現(xiàn)在智能手機(jī)和平板電腦中流行的單鍵開／關(guān)機(jī)和復(fù)位的智能方案。
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意法半導(dǎo)體公布2011年第二季度及上半年財(cái)報(bào)

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布了截至2011年7月2日的第二季度及上半年的財(cái)務(wù)報(bào)告。
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日?qǐng)A的持續(xù)走強(qiáng)將增大日本企業(yè)外包壓力

　　日本一些領(lǐng)先的科技公司上周四承認(rèn)，日?qǐng)A持續(xù)走強(qiáng)可能會(huì)導(dǎo)致更多外包現(xiàn)象，它們警告說，日本本土目前的生產(chǎn)水平可能會(huì)難以為繼。出于對(duì)強(qiáng)勢(shì)日?qǐng)A的惶恐，日本企業(yè)不得不重新思考自己的全球制造模式，其緊迫性比以往任何時(shí)候都更加強(qiáng)烈。雖然日本制造業(yè)的空洞化現(xiàn)象已持續(xù)了數(shù)十年之久，但索尼公司、松下公司和東芝公司的高管在發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)說，這種趨勢(shì)將會(huì)加劇，原因就是日?qǐng)A走強(qiáng)以及3月11日地震和海嘯暴露出的相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。
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ST SPEAr處理器內(nèi)置明導(dǎo)國(guó)際Inflexion技術(shù)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)廠商宣布在基于ARM內(nèi)核技術(shù)的SPEAr(結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu))處理器系列內(nèi)整合明導(dǎo)國(guó)際(Mentor Graphics)的Mentor Embedded Inflexion用戶界面(UI)軟件產(chǎn)品。這項(xiàng)整合能夠快速為目標(biāo)嵌入式應(yīng)用實(shí)現(xiàn)差異化及豐富的動(dòng)態(tài)2D和3D用戶界面，包括計(jì)算機(jī)外設(shè)、通信及工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用市場(chǎng)。　　意法半導(dǎo)體部門副總裁兼計(jì)算機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)品部總經(jīng)理Loris Valenti表示：“在意法半導(dǎo)體
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意法半導(dǎo)體SPEAr 處理器內(nèi)置明導(dǎo)的Inflexion技術(shù)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)廠商（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布在基于ARM 內(nèi)核技術(shù)的SPEAr（結(jié)構(gòu)化處理器增強(qiáng)型架構(gòu)）處理器系列內(nèi)整合明導(dǎo)國(guó)際（Mentor Graphics）的Mentor Embedded Inflexion 用戶界面（UI）軟件產(chǎn)品。這項(xiàng)整合能夠快速為目標(biāo)嵌入式應(yīng)用實(shí)現(xiàn)差異化及豐富的動(dòng)態(tài)2D和3D用戶界面，包括計(jì)算機(jī)外設(shè)、通信及工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用市場(chǎng)。
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明年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將成長(zhǎng)5%達(dá)3180億美元

　　在運(yùn)算市場(chǎng)方面，英特爾和超威今年推出的SandyBridge和FusionAPU以及企業(yè)用戶持續(xù)采用Windows7，都將有助于加速PC的替換周期并推動(dòng)明年的半導(dǎo)體需求。但另一方面，受平板計(jì)算機(jī)沖擊，行動(dòng)PC的需求將會(huì)減緩。　
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LCD和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”熱潮

　　據(jù)韓國(guó)亞洲經(jīng)濟(jì)報(bào)道，全球半導(dǎo)體儲(chǔ)存器和液晶顯示器(LCD)企業(yè)因產(chǎn)品價(jià)格下滑和PC、TV等的滯銷而深陷泥沼。為了生存和發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，這些企業(yè)紛紛和韓國(guó)本土或是海外競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)展開合作。　　
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東京威力推新型半導(dǎo)體　可利用電磁波儲(chǔ)存電力

　　半導(dǎo)體設(shè)備大廠東京威力科創(chuàng)(Tokyo Electron Ltd)旗下子公司東京威力Device和美國(guó)發(fā)電系統(tǒng)大廠Powercast Corporation，共同研發(fā)可將手機(jī)電磁波轉(zhuǎn)換為電力的特殊半導(dǎo)體。　　
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BCD半導(dǎo)體宣布一項(xiàng)總額$2000萬股票回購(gòu)計(jì)劃

　　BCD半導(dǎo)體周一盤后公布2011財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)時(shí)一并宣布了一項(xiàng)股票回購(gòu)計(jì)劃。　　BCD 半導(dǎo)體稱，公司董事會(huì)已經(jīng)批準(zhǔn)了一項(xiàng)股票回購(gòu)計(jì)劃，授權(quán)公司管理層自行決定回購(gòu)不超過2000萬美元的ADS(美國(guó)存托股票)?；刭?gòu)股票的資金將來自于 BCD半導(dǎo)體所擁有的現(xiàn)金;該股票回購(gòu)計(jì)劃并不限定BCD半導(dǎo)體回購(gòu)的最低股票數(shù)量，而且BCD半導(dǎo)體有可能不經(jīng)事先聲明而暫?；蛉∠摴善被刭?gòu)計(jì)劃。
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全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商落子揚(yáng)州

　　新華社南京7月25日專電(記者蔣芳)記者25日從揚(yáng)州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)獲悉，全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——美國(guó)應(yīng)用材料公司的裝備制造項(xiàng)目近日成功簽約落戶當(dāng)?shù)?，這是該公司在內(nèi)地建設(shè)的首個(gè)設(shè)備制造基地。　　
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新聞分析：半導(dǎo)體廠清庫存 Q4反攻

　　英特爾、高通(Qualcomm)、阿爾特拉(Altera)、賽靈思(Xilinx)等國(guó)際半導(dǎo)體大廠陸續(xù)舉行法說會(huì)，半導(dǎo)體庫存上升問題，成為分析師、法人討論重點(diǎn)。由于日本311大地震發(fā)生后，半導(dǎo)體廠及ODM/OEM廠的超額下單(overbooking)動(dòng)作，導(dǎo)致芯片庫存拉高，但因終端市場(chǎng)需求仍在，業(yè)者認(rèn)為最快第4季就可將庫存水位有效降低。　　
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日本半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈 8月下旬恢復(fù)

　　日本311大地震后導(dǎo)致的日本當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體生產(chǎn)鏈中斷問題，在經(jīng)過長(zhǎng)達(dá)4個(gè)月左右的重整后，7月以來產(chǎn)能均已經(jīng)全數(shù)回復(fù)到地震前水平，包括12寸矽晶圓、BT樹脂、晶圓研磨液、防焊綠漆(SolderMask)等已開始回復(fù)全產(chǎn)能供貨，半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈可望在8月下旬全部回復(fù)正常運(yùn)行。
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意法半導(dǎo)體（ST）與Soundchip宣布合作

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的高性能音頻芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與瑞士電子音響咨詢公司、高清個(gè)人音頻（HD-PA?）標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)始公司Soundchip宣布雙方展開實(shí)質(zhì)性合作，通過各自在音頻系統(tǒng)和半導(dǎo)體技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造方法、音頻軟件以及市場(chǎng)銷售方面的優(yōu)勢(shì)，攜手將HD-PA推向市場(chǎng)。 HD-PA代表對(duì)個(gè)人音頻系統(tǒng)音質(zhì)的渴求。
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