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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備文章最新資訊

日本7月半導(dǎo)體設(shè)備訂單額萎縮7.5%

訂單萎縮可以簡單歸結(jié)為兩方面的原因，一是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更新?lián)Q代速度放緩，二是日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商競爭力下降。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備芯片制造

半導(dǎo)體設(shè)備需求熱兩年銷售皆達兩位數(shù)成長

　　半導(dǎo)體設(shè)備市場商機滾滾。國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)指出，在全球晶圓廠加碼擴充先進制程的帶動下，2014年半導(dǎo)體設(shè)備整體銷售額預(yù)估將達384億美元，年增率高達20.8%，而2015年可望繼續(xù)維持兩位數(shù)增長力道，達到426億美元規(guī)模。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備材料

波士頓半導(dǎo)體設(shè)備擴張業(yè)務(wù)與服務(wù)組織架構(gòu)

　　美國波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司 (Boston Semi Equipment LLC，BSE 集團)宣布已完成 MVTS 及 Aetrium 與 BSE 經(jīng)銷管道的業(yè)務(wù)與服務(wù)團隊整合;本次整合將形成單一管道的全球業(yè)務(wù)與服務(wù)團隊，為 BSE 顧客提供更優(yōu)質(zhì)服務(wù)。企業(yè)組織延攬了 50 位經(jīng)驗豐富的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)專家，分布于全球各地，為各國半導(dǎo)體公司解決包括研發(fā)實驗室到制造廠房的使用需求。　　「此次組織整合的完成，將提供 17 位業(yè)務(wù)與應(yīng)用程式專家以及 33 位服務(wù)技術(shù)專員，給予10 個國家市場的 BSE 客
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備晶圓設(shè)備

日本6月份半導(dǎo)體設(shè)備BB值升至1.05

　　日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)6月份訂單出貨比(BB值)由5月份的0.82升至1.05。　　這份數(shù)據(jù)顯示，6月份的訂單額(3個月移動平均值)為1,063.86億日圓，較前一個月的1,160.45億日圓減少8.3%;當月出貨額則是為1,009.45億日圓，較前一個月的1,416.07億日圓減少28.7%。與2013年同期相較，6月的訂單額增長12.1%，出貨額則是增加4
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備 BB值

半導(dǎo)體設(shè)備前景看好三巨頭仍為關(guān)鍵

　　擺脫2013年市場的不明朗態(tài)勢后，進入2014年，全球半導(dǎo)體市場資本或是其他設(shè)備方面的支出，預(yù)料都能有相當不錯的成長表現(xiàn)。根據(jù)國際研究機構(gòu)Gartner的研究數(shù)據(jù)，2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總金額將達385億美元，較2013年的335億美元增加15%。由于半導(dǎo)體業(yè)景氣開始擺脫經(jīng)濟衰退陰影而日漸復(fù)蘇，2014年在資本支出方面將上揚7.1%，且2018年以前整體支出均可望維持成長態(tài)勢。　　一如預(yù)料地，Gartner的數(shù)據(jù)也表示，資本支出主要集中在少數(shù)幾家公司。如英特爾(Intel)、臺積電(
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備存儲器

全球半導(dǎo)體設(shè)備支出今年估增15％

　　市調(diào)機構(gòu)顧能指出，2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)料將達385億美元，較前1年增加15%。此外受惠于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸從近來的經(jīng)濟減緩復(fù)蘇，其資本支出料在今年也將增加7.1%。　　顧能還表示，今年半導(dǎo)體的資本支出將高度集中在少數(shù)幾家公司。其中英特爾、臺積電與三星等3家業(yè)者的資本支出總額將繼續(xù)占全部支出的逾半數(shù)。
關(guān)鍵字：英特爾半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備支出將連續(xù)兩年呈雙位數(shù)增長

　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)在經(jīng)歷連續(xù)2年的支出衰退困境后，上半年形勢開始出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)。晶圓代工、邏輯IC以及閃存等業(yè)者不斷增加的投資活動，再次提振設(shè)備支出。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備邏輯IC

顧能預(yù)測今年全球半導(dǎo)體設(shè)備成長12.2%

　　半導(dǎo)體大廠臺積電(2330)、三星及英特爾等持續(xù)擴大資本支出，顧能(Gartner)預(yù)估今年全年半導(dǎo)體設(shè)備支出總額將比去年成長12.2%，達到375億美元，透露今年全球半導(dǎo)體景氣穩(wěn)定成長。　　繼日前國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂貨出貨比(B/B值)，3月持續(xù)在高檔，達到1.06，比2月的1.01微升，連續(xù)六個月在1之上，凸顯全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)升溫。　　國際研究暨顧問機構(gòu)顧能今日也發(fā)布今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總預(yù)測，預(yù)估今年支出總額為375億美元，年增12
關(guān)鍵字：臺積電半導(dǎo)體設(shè)備

日本3月份半導(dǎo)體訂單出貨比從1.10降至0.82

　　日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。　　這份數(shù)據(jù)顯示，3月份的訂單額為1,183.65億日圓，較前一個月的1,081.95億日圓增加9.4%;當月出貨額則是為1,440.45億日圓，較前一個月的987.46億日圓增加45.9%。與2013年同期相較，3月的訂單額增長34.0%，出貨額則是增加56.4
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體制造

2013全球半導(dǎo)體設(shè)備開支下滑至338億美元

　　4月11日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner稱，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備開支總額達到338億美元，較上年減少11.5%。　　晶圓級制造設(shè)備的需求高于市場平均水平，這主要是因為平版印刷和相關(guān)工藝表現(xiàn)強勁，而背端制造領(lǐng)域的需求遠遠低于市場平均水平。　　Gartner常務(wù)副總裁KlausDieterRinnen表示：“在這種背景下，資本開支就被削弱了，而且主要來自少數(shù)幾家大廠商。與內(nèi)存有關(guān)的開支在2013年恢復(fù)了增長，但那并不能抵消設(shè)備銷量下滑造成的影響。盡管制造設(shè)備投資有所
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備晶圓

半導(dǎo)體設(shè)備市占往大廠傾斜小廠漸失利

　　國際研究暨顧問機構(gòu)顧能(Gartner)調(diào)查結(jié)果顯示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額為338億美元，較2012年下滑11.5%。值得注意的是，去年度前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠的市占率已拉高到57%，較前年的52%提升，這除意味小廠在競爭當中失利，同時也表示設(shè)備市場越來越依賴少數(shù)幾家廠商。　　根據(jù)顧能的調(diào)查，去年晶圓級制造設(shè)備需求表現(xiàn)優(yōu)于市場，尤以微影(lithography)及相關(guān)制程為強，反觀后端制造領(lǐng)域則表現(xiàn)遠不如平均值。　　顧能副總裁Klaus-DieterRinnen表示，去年度記憶體廠
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中國半導(dǎo)體設(shè)備與材料將組團赴日取經(jīng)

　　由SEMI China和ICMTIA共同組織的SEMI中國設(shè)備與材料訪日代表團即將成行。　　該代表團由中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、七星華創(chuàng)、安集微電子、上海微電子裝備、北京科華微電子、北方微電子、東電電子等在華的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，共來自31家企業(yè)和機構(gòu)的45人組成，將于4月20日至4月26日，對日本進行為期一周的訪問。　　中國半導(dǎo)體界取經(jīng)之旅受到日本半導(dǎo)體同行的積極回應(yīng)，來自日本半導(dǎo)體制造的龍頭企業(yè)Toshiba，設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)TEL、ULVAC以及TOK、RS Technolo
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2014全球半導(dǎo)體設(shè)備市場有望強勢反彈

根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)預(yù)估，2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場有望以強勢力量反彈，有機會達到394.6億美元，而成長趨勢可以持續(xù)至2015年，其中，大陸和臺灣的銷售占有率領(lǐng)先其他地區(qū)......
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2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場有望強勢反彈

半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額下降的主要原因是晶圓廠生產(chǎn)線更新?lián)Q代需求的下降，這與制程發(fā)展放緩和消費電子市場增長速度放緩有關(guān)。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備移動互聯(lián)網(wǎng)

2014全球半導(dǎo)體設(shè)備市場有望強勢反彈

　　根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)11日公佈數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售額為315.8億美元，相比較2012年369.3億美元的市場份額，市場遞減了14%。SEMI預(yù)估2014年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場有望以強勢力量反彈，有機會達到394.6億美元，而成長趨勢可以持續(xù)至2015年。　　從SEMI公佈的具體數(shù)字來看，大陸和臺灣的銷售佔有率領(lǐng)先其他地區(qū)。2013年大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額為32.7億美元，相比較2012年25億美元的銷售佔
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備 LTE

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半導(dǎo)體設(shè)備介紹

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