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AI賦能消費電子——COMPUTEX 2024專題

  • 一年一度的 COMPUTEX 2024 臺北國際電腦展于6月4日拉開帷幕，今年的大會以“AI 串聯(lián)，共創(chuàng)未來”為主題。英偉達(dá)、AMD等將展示其最新的AI PC產(chǎn)品和技術(shù)，無疑就是一場盛大的展前盛宴，特別是在今年被定義為 AI PC 元年的特殊背景下，每一項新發(fā)布和創(chuàng)新成果的展示，都可以視為 PC 邁向新時代所積攢的“跬步”。2024臺北電腦展將于6月4日正式開幕，眾多AI相關(guān)新品英偉達(dá)英偉達(dá) CEO 黃仁勛在臺北 ComputeX 2024 大會上展示了英偉達(dá)在加速計算和生成式AI領(lǐng)域的最新成果，還描繪了
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英偉達(dá)持續(xù)加大對以太網(wǎng)領(lǐng)域的投入

  • 2024年6月2日，NVIDIA創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在COMPUTEX 2024發(fā)表了主題演講，NVIDIA于今日宣布NVIDIA Spectrum-X以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)平臺已被業(yè)界廣泛使用，并且將進(jìn)一步加快新品發(fā)布計劃。在生成式AI時代，NVIDIA將不斷加大以太網(wǎng)絡(luò)在現(xiàn)代化數(shù)據(jù)中心中的應(yīng)用，為AI構(gòu)建更穩(wěn)定的運力基礎(chǔ)。率先采用NVIDIA Spectrum-X的AI云服務(wù)提供商有CoreWeave、GMO Internet Group、Lambda、Scaleway、STPX Global和Yotta等，他們
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英偉達(dá)CEO黃仁勛COMPUTEX 2024大會演講

  • 英偉達(dá) CEO 黃仁勛在臺北 ComputeX 2024 大會上展示了英偉達(dá)在加速計算和生成式AI領(lǐng)域的最新成果，還描繪了未來計算和機(jī)器人(10.190, 0.00, 0.00%)技術(shù)的發(fā)展藍(lán)圖。　　這場演講涵蓋了從 AI 基礎(chǔ)技術(shù)到未來機(jī)器人和生成式 AI 在各個行業(yè)的應(yīng)用，全面展示了英偉達(dá)在推動計算技術(shù)變革方面的卓越成就。　　黃仁勛表示，英偉達(dá)位于計算機(jī)圖形、模擬和 AI 的交匯處，這是英偉達(dá)的靈魂。今天展示給我們的一切都是模擬的，它是數(shù)學(xué)、科學(xué)、計算機(jī)科學(xué)、令人驚嘆的計算機(jī)架構(gòu)的
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黃仁勛公布最新Rubin架構(gòu)！最強(qiáng)Rubin Ultra GPU將配12顆HBM4

  • Nvidia CEO黃仁勛6月2日在臺大體育館舉辦Keynote主題演講，他笑稱這應(yīng)該是首次晚上舉辦的Keynote，但也相信應(yīng)該是最后一次，而且只有英偉達(dá)做得到晚上的主題演講。他也在這次演講中展示全新一代的Rubin架構(gòu)，顯示Nvidia正在加速其全新架構(gòu)的推出腳步，也成為今晚最大的亮點。黃仁勛在講到下一代架構(gòu)時，提到Blackwell Ultra GPU，并表示也可能會持續(xù)升級。緊接著他揭露Blackwell下一代架構(gòu)將是Rubin架構(gòu)，且Rubin GPU將采用8顆HBM4，而Rubin Ultra
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AMD公布新款A(yù)I芯片，也要一年一更新，想挑戰(zhàn)英偉達(dá)

  • 6月4日消息，芯片制造商AMD本周一發(fā)布最新款人工智能處理器，并詳細(xì)闡述未來兩年內(nèi)挑戰(zhàn)行業(yè)領(lǐng)頭羊英偉達(dá)的人工智能芯片開發(fā)計劃。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐在臺北電腦展上推出了MI325X加速器，預(yù)計將于2024年第四季度上市。當(dāng)前，競爭開發(fā)生成式人工智能程序的企業(yè)，大幅推動了數(shù)據(jù)中心對支持復(fù)雜應(yīng)用的高級AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰(zhàn)英偉達(dá)，努力分割人工智能芯片這一利潤豐厚的市場。目前，英偉達(dá)約占80%的市場份額。去年以來，英偉達(dá)已向投資者明確表示，將其產(chǎn)品更新周期設(shè)定為每年一次，AMD現(xiàn)也采取相同策略。蘇
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全球最強(qiáng)大的芯片！黃仁勛重磅官宣：Blackwell芯片已投產(chǎn)

  • 6月3日消息，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在臺北國際電腦展上宣布，英偉達(dá)Blackwell芯片正式投產(chǎn)。Blackwell芯片，作為英偉達(dá)的新一代產(chǎn)品，宣稱是“全球最強(qiáng)大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200，它擁有2080億個晶體管，采用臺積電4NP工藝制造，這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構(gòu)旨在滿足未來AI工作負(fù)載的需求，為全球機(jī)構(gòu)構(gòu)建和運行實時生成式AI提供了可能，同時其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構(gòu)降低了25倍。黃仁勛還透露
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Intel CEO將宴請中國臺灣供應(yīng)鏈：包括被NVIDIA獨漏的仁寶電腦

  • 6月3日消息，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）已于6月1日提前抵達(dá)中國臺灣，預(yù)計將于6月4日在臺北電腦展COMPUTEX上發(fā)表主題演講。據(jù)媒體報道，在此之前，基辛格計劃于6月3日晚舉辦一場VIP晚宴，邀請中國臺灣的供應(yīng)鏈伙伴共襄盛舉。報道稱此次晚宴名單中共有11位家臺廠供應(yīng)鏈業(yè)者的董事長、副董事長、CEO、總經(jīng)理，并且大多與英偉達(dá)、AMD的主力供應(yīng)鏈有所雷同。主要包括鴻海、廣達(dá)、仁寶、英業(yè)達(dá)、緯創(chuàng)、和碩、緯穎、華碩、宏碁、技嘉、微星， 而日前在股東會上喊話“被英偉達(dá)獨漏”的仁寶電腦，
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挑戰(zhàn)英偉達(dá)？英特爾/AMD/博通等聯(lián)手組建UALink

  • 據(jù)BUSINESS WIRE等國外媒體報道，當(dāng)?shù)貢r間5月30日，英特爾、谷歌、微軟、Meta以及其他科技巨頭宣布成立一個新的行業(yè)組織——“Ultra Accelerator Link (UALink) 推廣組”。該小組意在制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，領(lǐng)導(dǎo)數(shù)據(jù)中心中AI加速器芯片之間連接組件的發(fā)展，挑戰(zhàn)英偉達(dá)在AI加速器一家獨大的地位。除以上公司外，該組織成員還包括AMD、惠普企業(yè)（HPE）、博通和思科等，英偉達(dá)和Arm尚未參加。UALink推廣組正在提出一項新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以連接日益增多的服務(wù)器中的AI加速器芯片。廣義上
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尋找英偉達(dá)的阿喀琉斯之踵

  • 如果從2022年10月的108美元最低點算起，到2024年5月1158美元的高點，英偉達(dá)用了18個月把自己的股價和市值翻了11倍。這種火箭式市值成長可不是來自于一家剛成立幾年的小公司，現(xiàn)在的英偉達(dá)市值已經(jīng)逼近蘋果，劍指微軟了。值得一提的是，曾經(jīng)靠英偉達(dá)顯卡挖礦的幣圈，各種虛擬幣的總市值已經(jīng)不及英偉達(dá)一家公司的市值了，英偉達(dá)究竟多龐大，也許不需要再去比較其他了。 讓英偉達(dá)躋身全球前三大市值公司的是其在AI領(lǐng)域的絕對統(tǒng)治力，這種統(tǒng)治力帶來的是英偉達(dá)在最新一期財報中表現(xiàn)出來的260億美元營收與驚人的1
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美國限制英偉達(dá)向中東銷售AI芯片：后者市值一夜蒸發(fā)1064億美元

  • 5月31日消息，據(jù)外媒報道稱，美國限制英偉達(dá)、AMD向中東銷售AI芯片，這也導(dǎo)致兩家公司股價大跌（英偉達(dá)市值一夜蒸發(fā)1064億美元）。報道中提到，美國官員已經(jīng)放慢了向英偉達(dá)和AMD等芯片制造商發(fā)放向中東地區(qū)大批量出口AI加速器的許可證，與此同時官員們正在對該地區(qū)的人工智能開發(fā)進(jìn)行國家安全評估。消息稱，目前尚不清楚評估需要多長時間，怎樣才算大批量出口也沒有具體定義。其實在這之前，美國就曾對中東禁售英偉達(dá)H100/A100加速卡，理由也是可能會轉(zhuǎn)賣給中國，同時也怕中國企業(yè)會在海外訓(xùn)練自己的AI模型。近些年，沙
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DX12游戲統(tǒng)一支持NVIDIA、AMD、Intel超分技術(shù)！微軟發(fā)布DirectSR預(yù)覽版

  • 5月30日消息，微軟日前宣布發(fā)布了全新的DirectSR預(yù)覽版，旨在為DirectX 12游戲統(tǒng)一支持NVIDIA的DLSS、AMD的FSR以及英特爾的XeSS等三家主流超分辨率技術(shù)。這一創(chuàng)新舉措極大地簡化了游戲開發(fā)者，在多種GPU硬件上實現(xiàn)超級分辨率技術(shù)的工作流程。DirectSR的設(shè)計初衷是標(biāo)準(zhǔn)超分辨率技術(shù)支持，通過單一代碼路徑，無縫集成DLSS、FSR和XeSS。這項技術(shù)通過微軟的Agility SDK 1.714.0預(yù)覽版發(fā)布，內(nèi)置了對FSR 2.2的支持，并且通過英特爾和NVIDIA的最新驅(qū)動程
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英偉達(dá)在大陸市場吃癟？外媒曝H20大降價迎戰(zhàn)華為

  • 美國政府不斷祭出芯片管制禁令，英偉達(dá)只能在大陸推出量身訂做芯片，根據(jù)路透社報導(dǎo)，英偉達(dá)面臨大陸本土大廠華為的競爭壓力，將調(diào)降在大陸的芯片售價超過10％。 報導(dǎo)指出，英偉達(dá)2023年推出三款供給大陸地區(qū)的量身訂做芯片，其中又以最強(qiáng)大的H20受到市場關(guān)注，消息人士表示，這款芯片在大陸市場供應(yīng)充足，但需求疲軟。消息人士透露，H20芯片在某些情況下的售價，將比華為最強(qiáng)大的AI芯片升騰910B便宜超過10%。券商國泰君安分析師江一帆先前指出，美國制裁實際上是給華為升騰芯片的一份巨大禮物。他分析，美國的芯片限制措施，
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xAI將建造一臺非常強(qiáng)大的超級計算機(jī)來處理下一版Grok

  • 埃隆-馬斯克（Elon Musk）告訴投資者，他的眾多公司之一 xAI 希望建造一臺超級計算機(jī)，為下一版的Grok 提供動力。報道稱，xAI 可能會與甲骨文公司合作開發(fā)超級計算機(jī)，并在 2025 年底前準(zhǔn)備就緒。它顯然將使用大量英偉達(dá)（NVIDIA）的 H100 GPU，集群規(guī)模是目前最大集群的四倍。這位億萬富翁今年早些時候表示，Grok 2 需要 2 萬個英偉達(dá) H100 GPU 才能完成訓(xùn)練，而即將推出的 Grok 模型將需要超過 10 萬個 H100 GPU。通過建造這臺被稱為&qu
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三星否認(rèn)自家 HBM 內(nèi)存芯片未通過英偉達(dá)測試，“正改善質(zhì)量”

  • 5 月 27 日消息，此前有消息稱三星電子最新的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片尚未通過英偉達(dá)測試，有“知情人士”表示，該公司的芯片因發(fā)熱和功耗問題而受到影響。不過據(jù)韓媒Business Korea 報道，三星電子發(fā)布聲明否認(rèn)了相關(guān)報道，該公司聲稱他們正在與多家全球合作伙伴“順利進(jìn)行 HBM 芯片測試過程”，同時強(qiáng)調(diào)“他們正與其他商業(yè)伙伴持續(xù)合作，以確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性”。三星最近開始批量生產(chǎn)其第五代 HBM 芯片 ——24GB（8-Hi）/ 36GB（12-Hi）的 HBM3E 產(chǎn)品。在目前已量產(chǎn)的 H
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三星否認(rèn)自家 HBM 內(nèi)存芯片未通過英偉達(dá)測試

  •  5 月 27 日消息，此前有消息稱三星電子最新的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片尚未通過英偉達(dá)測試，有“知情人士”表示，該公司的芯片因發(fā)熱和功耗問題而受到影響。不過據(jù)韓媒Business Korea 報道，三星電子發(fā)布聲明否認(rèn)了相關(guān)報道，該公司聲稱他們正在與多家全球合作伙伴“順利進(jìn)行 HBM 芯片測試過程”，同時強(qiáng)調(diào)“他們正與其他商業(yè)伙伴持續(xù)合作，以確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性”。三星最近開始批量生產(chǎn)其第五代 HBM 芯片 ——24GB（8-Hi）/ 36GB（12-Hi）的 HBM3E 產(chǎn)品。在目前已量產(chǎn)的
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