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?半導體 文章 最新資訊

日本汽車電子業(yè)因中日關(guān)系惡化陷入困境

  • 　　據(jù)日本新華僑報網(wǎng)消息，受全球經(jīng)濟減速及中日關(guān)系惡化等影響，日本汽車制造業(yè)及電子關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營環(huán)境陷入前所未有的困難局面。在日本最具代表的30家企業(yè)當中，有6家企業(yè)大幅削減國內(nèi)員工，有15家企業(yè)明確表示“難維持雇用”。 　　據(jù)日本放送協(xié)會(NHK)電視臺消息，日前，NHK通過問卷調(diào)查獲悉，由于經(jīng)營環(huán)境惡化，有半數(shù)的日本汽車制造業(yè)及電子關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)表示，“難維持雇用”，不得不削減員工。 　　11月，日本NHK面向包括汽車、汽車零件、電器、精密機械、半導體、電
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意法半導體(ST)與商埃曲網(wǎng)絡(luò)(3H)合作

  •  　　中國，2012年11月28日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應(yīng)商及數(shù)字電視機頂盒芯片供應(yīng)商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼STM)與商埃曲網(wǎng)絡(luò)(3H)聯(lián)合宣布，雙方將共同打造全媒體數(shù)字電視解決方案，包括面向中國廣電運營商的下一代高清互動全媒體業(yè)務(wù)在三網(wǎng)融合上的實現(xiàn)方案。 　　隨著中國三網(wǎng)融合的加速推進，IPTV、OTT、PushVOD等高清全媒體技術(shù)成為各電視運營商下一步贏利的關(guān)鍵。全國范圍內(nèi)三網(wǎng)融合服
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2012年工業(yè)電子半導體增長前景變淡

  • 　　由于全球經(jīng)濟形勢變差，2012年工業(yè)電子半導體市場的增長將達不到先前的預(yù)期水平。 　　工業(yè)半導體用于多種領(lǐng)域，從家庭自動化到航空與軍事。今年該類半導體的營業(yè)收入預(yù)計為314億美元，比去年的305億美元增長3%。增幅遠低于去年的9%。而在剛剛結(jié)束衰退的2010年，更是激增了35%。目前的預(yù)估增幅也明顯低于7月份時預(yù)測的增長8%。 　　2012年增長速度也將低于未來四年的7-12%。預(yù)計2016年營業(yè)收入達到448億美元。 　　“由于經(jīng)濟形勢在第二季度變得更加糟糕，影響到幾家主要半導體供
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半導體業(yè)難言探底 一線代工廠需求強勁

  • 　　時至年末，回顧今年的半導體業(yè)有點戲劇性變化，直至9月大部分市場調(diào)研公司尚認為2012年可能會有5%的增長。然而進入10月以來，風向偏離，開始有部分市場調(diào)研公司認為可能會轉(zhuǎn)入負增長，如Gartner于11月預(yù)測明年全球半導體業(yè)將下降3%，為2980億美元。盡管目前半導體業(yè)還處于下降態(tài)勢，何時探底尚很難言。以下從投資預(yù)測、技術(shù)進步及終端市場的需求等方面對增長動能進行分析。 　　芯片制造設(shè)備投資有變 　　Gartner最新預(yù)測表明，2012年WFE銷售額達314億美元，同比下降13.3%。 　　SEM
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Globalfoundries計劃IPO 臺積電、聯(lián)電關(guān)注

  • 　　晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)全球行銷暨業(yè)務(wù)副總麥克(Michael Noonen)表示，預(yù)計將在2015年開始獲利，屆時也將對外公開上市(IPO)，半導體界人士解讀，格羅方德一旦對外募資，將對臺積電(2330)、聯(lián)電形成資金排擠效應(yīng)，成為技術(shù)競爭之外的威脅。 　　格羅方德是超微(AMD)獨立而出的晶圓代工廠，除了超微，大股東還有阿拉伯的阿布達比創(chuàng)投(ATIC)。 　　格羅方德全球行銷暨業(yè)務(wù)副總麥克(Michael Noonen)是在上周接受國外科技媒體訪問的的時候，首度透露
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中國IC產(chǎn)業(yè)面臨“資本之爭”新考驗

  • 　　近年來，在國家一系列政策措施的扶持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)獲得較快發(fā)展。但是，作為高度國際化的產(chǎn)業(yè)，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也受到了國際經(jīng)濟環(huán)境以及“硅周期”的巨大影響。在當前國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)氛圍整體趨緊的大背景下，“資本之爭”已經(jīng)成為當前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展所必須面臨的新挑戰(zhàn)。 　　全球半導體市場更趨惡化 　　上半年全球半導體市場規(guī)模為1428.5億美元，與2011年同比下滑了5.1%，市場更趨惡化。 　　在國際金融危機的打擊下，全球半導體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場史無
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2012 SEMI中國泛半導體產(chǎn)業(yè)媒體沙龍北京順利舉辦

  • 2012年11月15日，SEMI中國在北京成功舉辦了泛半導體產(chǎn)業(yè)媒體沙龍。此次沙龍活動得到了北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司、北京華大九天軟件有限公司的大力支持。近30家來自半導體、平板顯示及太陽能行業(yè)的專業(yè)媒體及大眾媒體參與了此次活動。
  • 關(guān)鍵字： 七星華創(chuàng)  華大九天  半導體  

七星電子概況

  • 北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司(以下簡稱“七星電子”)是國內(nèi)知名電子專用設(shè)備供應(yīng)商，是我國最早的半導體設(shè)備研制企業(yè)，是我國第一臺半導體擴散爐、第一臺等離子刻蝕機、第一臺氣體質(zhì)量流量控制器研制企業(yè)，也是我國最早的半導體清洗設(shè)備研制企業(yè)，完成國內(nèi)首條半導體生產(chǎn)線中6項關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)制造。
  • 關(guān)鍵字： 七星電子  半導體  刻蝕機  

天域半導體聯(lián)合中科院發(fā)力“硅”產(chǎn)業(yè)

  • 　　記者從東莞市天域半導體科技有限公司獲悉，該公司投資碳化硅(SiC)材料這一高科技領(lǐng)域，連續(xù)砸進1.8億元，正與中科院半導體研究所聯(lián)合，進行“第三代半導體碳化硅外延晶片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”，是我國首家、全球第五家專業(yè)從事第三代半導體碳化硅(SiC)外延片生產(chǎn)、研發(fā)和銷售的高科技企業(yè)。 　
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世界半導體公司研發(fā)費不斷摸高

  • 半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展除了需要厐大的資本開支之外，隨著工藝微小化的進步，幾十年來其研發(fā)(R&D——研究和開發(fā))費用也在不斷提升。據(jù)報道，上世紀70～80年代世界半導體芯片公司典型的研發(fā)費與其銷售值之比約為7～8%，90年代提高到10～12%，本世紀最初10年即躍升到15%以上，2008年曾達創(chuàng)紀錄的17.5%。
  • 關(guān)鍵字： 半導體  Intel  201211  

世界半導體業(yè)資本支出今年下行

  • 2005年以來世界半導體廠商的資本支出一直保持增長的勢頭，但今年首現(xiàn)下行，且投資更加集中在少數(shù)幾個廠商的手里。據(jù)市調(diào)公司IC Insights透露的最新資料，2012年世界半導體業(yè)的資本支出將下降6%，計614億美元(Gartner公司去年12月預(yù)測，今年將慘跌19.5%，計517億美元)。
  • 關(guān)鍵字： 半導體  Intel  201211  

Gartner看淡半導體成長 下修半導體產(chǎn)值年增率

  • 　　市調(diào)機構(gòu)顧能(Gartner)二度下修2012與2013年全球半導體產(chǎn)值年增率，從今年10月修正的0.6%與6.9%，再修正為負3%與4.2%，修正后預(yù)估今、明兩年全球半導體產(chǎn)值為2,980億美元與3,100億美元。 　　顧能是目前第1家二度下修今、明年全球半導體成長率的市調(diào)機構(gòu)，在今年上半年，顧能原本預(yù)估今、明年全球半導體營收年成長率為4%與8.6%，10月首度下修為0.6%至6.9%，從最新修正值來看，今年全球半導體已經(jīng)是從零成長到衰退。 　　顧能執(zhí)行副總裁JohnBarber指出，受到PC需
  • 關(guān)鍵字： 顧能  半導體  DRAM  

北京18家集成電路企業(yè)年銷售過億

  • 　　11月13日上午，2012北京微電子國際研討會暨第十屆中國半導體封裝測試技術(shù)市場年會在京舉行。北京市副市長茍仲文稱，北京18家集成電路企業(yè)年銷售過億元，北京已經(jīng)成為全球重要的集成電路生產(chǎn)制造基地。 　　國產(chǎn)集成電路企業(yè)的發(fā)展，為平板電腦、導航、電腦U盤等IT設(shè)備的價格平民化提供了可能。在會場外，北京以及國內(nèi)外集成電路企業(yè)展示了最新的產(chǎn)品。廣東新岸線公司現(xiàn)場展示了最新生產(chǎn)的低功耗電腦芯片，以及采用這種芯片生產(chǎn)出來的平板電腦等產(chǎn)品。記者體驗展臺上一款名為“愛可”的平板電腦，打開電
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ASM：邁入FinFET將需要全方位ALD方案

  • 　　半導體產(chǎn)業(yè)正在轉(zhuǎn)換到3D結(jié)構(gòu)，進而導致關(guān)鍵薄膜層對高速原子層沉積(ALD)的需求日益升高。過去在平面元件中雖可使用幾個 PVD 與 CVD 步驟，但就閘極堆疊的觀點而言，過渡到 FinFET 元件將需要全方位的 ALD 解決方案。 　　就 FinFET 而言，以其尺寸及控制關(guān)鍵元件參數(shù)對后閘極 (gate last) 處理的需求來說，在 14 奈米制程必需用到全 ALD 層。半導體設(shè)備大廠 ASM International (ASMI) 針對此一趨勢，與《電子工程專輯》談到了ALD 技術(shù)在先進半導
  • 關(guān)鍵字： 半導體  FinFET  ALD   

產(chǎn)業(yè)明年展望半導體最樂觀

  • 　　經(jīng)濟部調(diào)查廠商對明年度獲利前景，以半導體制造業(yè)最為樂觀，認為明年獲利會增加的比重高達54.21%，認為會減少的僅7.37%、持平則有38.42%，由于智慧型手持裝置、平板電腦熱銷，可望再扮演推升明年成長的動能。 　　四大工業(yè)對明年獲利展望，以動向指數(shù)來看，若超過50的門檻即代表廠商看法樂觀;其中以資訊電子工業(yè)66.77最高，其次依序是化學工業(yè)56.62、金屬機電工業(yè)53.48、民生工業(yè)53.01 。 　　以各行業(yè)別觀察，半導體制造業(yè)認為明年獲利空間高于今年的比例達54.21%，成為最樂觀的行業(yè);電
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