?半導(dǎo)體文章最新資訊

IR推出兩套完整的Ultrabook Vcore解決方案

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出IR3588 ChiL數(shù)字控制IC，以及IR3552與IR3546單、雙相位PowIRstage器件，提供業(yè)界占位面積最小的解決方案，滿足英特爾 (Intel) 針對(duì)15W和25W Ultrabook筆記本電腦的VR12.6規(guī)格需求，有助于大幅延長(zhǎng)電池壽命。
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美開發(fā)出無(wú)缺陷半導(dǎo)體納米晶體薄膜

?　　據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)報(bào)道，美國(guó)麻省理工學(xué)院的研究人員利用電子束光刻技術(shù)和剝離過(guò)程開發(fā)出無(wú)缺陷半導(dǎo)體納米晶體薄膜。這是一種很有前途的新材料，可廣泛應(yīng)用并開辟潛在的重點(diǎn)研究領(lǐng)域。相關(guān)報(bào)告發(fā)表在近期出版的《納米快報(bào)》雜志網(wǎng)絡(luò)版上。　　半導(dǎo)體納米晶體的大小決定了它們的電子和光學(xué)性質(zhì)。但想通過(guò)控制納米晶體在表面上的布置，形成具有均勻結(jié)構(gòu)的薄膜卻十分困難。典型的納米晶體薄膜一般都有能限制自身效用的裂縫，使得科研人員無(wú)法測(cè)量這些材料的基本特性。　　此次制成的無(wú)缺陷薄膜的導(dǎo)電率約為傳統(tǒng)方法制成的有裂縫
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三星跟隨英特爾和臺(tái)積電 5億歐元注資ASML公司

　　據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道，荷蘭微影設(shè)備廠ASML今天宣布，三星公司已同意向ASML投資5.03億歐元(約合6.29億美元)，獲得該公司3%股權(quán)。此外，三星承諾在未來(lái)5年將向ASML公司投資2.76億歐元(約合3.45億美元)，支持ASML研發(fā)下一代微影技術(shù)。　　三星跟隨英特爾和臺(tái)積電 5億歐元注資ASML公司　　此前，臺(tái)積電和英特爾公司已宣布分別以8.38億歐元和33億歐元收購(gòu)ASML公司5%和15%股權(quán)。同時(shí)，臺(tái)積電公司承諾在未來(lái)5年向ASML投入2.76億歐元，用于ASML的研發(fā)計(jì)劃。　　ASM
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半導(dǎo)體布局與三星之盛:打通上下游產(chǎn)業(yè)鏈

　　只有半導(dǎo)體強(qiáng)大才能令消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)強(qiáng)大，目前智能手機(jī)領(lǐng)域的蘋果、三星正是來(lái)自于半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)美國(guó)與韓國(guó)。　　據(jù)2013年第一財(cái)年季度報(bào)告顯示，RIM營(yíng)收比去年下滑43%，凈虧損達(dá)5.18億美元，而上年同期實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.95億美元。截至6月29日，RIM股價(jià)繼續(xù)下跌了18.1%，公司市值僅為38億美元。與鼎盛的2008年相比，RIM市值已蒸發(fā)95%。為了節(jié)省開支自救，該公司還宣布，計(jì)劃在明年3月本財(cái)年度結(jié)束前裁減5000個(gè)工作崗位，約占員工總?cè)藬?shù)的1/3。　　黑莓是否能夠再次站起來(lái)?還是會(huì)踏上像Pal
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安森美半導(dǎo)體針對(duì)充電電池的低成本CCR充電解決方案

對(duì)于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)(DSC)、音樂(lè)播放器等便攜設(shè)備中常見(jiàn)的單節(jié)鋰離子電池等而言，充電一直是一個(gè)頗有挑戰(zhàn)性的問(wèn)題，因?yàn)榧纫獫M足特定應(yīng)用要求，又要確保安全和無(wú)故障的充電操作。本文將討論怎樣將安森美半導(dǎo)體的恒流穩(wěn)
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臺(tái)松綁限制條件 LED、面板、半導(dǎo)體等開放參股

　7月對(duì)大陸投資金額為11.79億美元、年減9%，連6個(gè)月負(fù)成長(zhǎng);今年前7月份投資金額為63.53億美元、年減24%，投審會(huì)表示，臺(tái)灣由于全球景氣不好，讓以IT為主的臺(tái)商對(duì)于產(chǎn)能擴(kuò)充趨于保守。
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半導(dǎo)體氣體傳感器工作原理及結(jié)構(gòu)特征

氣體傳感器主要有半導(dǎo)體式、接觸燃燒方式、化學(xué)反應(yīng)式、光干涉式、熱傳導(dǎo)式、紅外線吸收散式等。而這當(dāng)中以半導(dǎo)體氣體傳感器應(yīng)用更為廣泛。半導(dǎo)體氣體傳感器由氣敏部分、加熱絲以及防爆網(wǎng)等構(gòu)成，它是在氣敏部分的Sn
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華為威脅論十四年中國(guó)企業(yè)的無(wú)奈與夢(mèng)想

當(dāng)國(guó)家不能為人們的生存提供保障,不能成為人生實(shí)踐平臺(tái)的時(shí)候,所有的一切也就似那流星,所有的能力、熱血、才華、激情,也只是垂死者那慘白面孔上一縷燦爛的笑容!” 我們值得期待的是,今日中國(guó)非彼時(shí)中國(guó),今日看似相同的情形,應(yīng)該會(huì)有不同的結(jié)局。
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半導(dǎo)體光電器件的工作原理分析

半導(dǎo)體光電器件是把光和電這兩種物理量聯(lián)系起來(lái),使光和電互相轉(zhuǎn)化的新型半導(dǎo)體器件。光電器件主要有,利用半導(dǎo)體光敏特性工作的光電導(dǎo)器件,利用半導(dǎo)體光伏打效應(yīng)工作的光電池和半導(dǎo)體發(fā)光器件等。這一節(jié)中簡(jiǎn)略地向大家
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WSTS:世界半導(dǎo)體市場(chǎng)寄望明年

在AMD、Intel相繼退出WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織)之后，WSTS余下成員6月仍在加拿大集會(huì)，按慣例進(jìn)行了春季預(yù)測(cè)，但它態(tài)度較為悲觀，與市調(diào)公司Gartner、IHS iSuppli、IDC等日前上調(diào)今年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)(從2～3%提升為約4%)相左，預(yù)測(cè)今年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)將僅能與去年持平，微增0.4%，把增長(zhǎng)的期望留待明年，預(yù)測(cè)彼時(shí)將增長(zhǎng)7.2%，2014年續(xù)增4.4%。
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IC Insights：未來(lái)五年半導(dǎo)體成長(zhǎng)可期

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights指出，未來(lái)五年內(nèi)，整體半導(dǎo)體市場(chǎng)將顯著回升，某些領(lǐng)域的年平均成長(zhǎng)率還可望達(dá)到兩位數(shù)，特別是NAND快閃記憶體市場(chǎng)，自2011~2016年的平均年成長(zhǎng)率最為強(qiáng)勁，可達(dá)16.6%。　　DRAM市場(chǎng)也預(yù)計(jì)將會(huì)好轉(zhuǎn)，2011~2016年的年成長(zhǎng)率為9.6%，扭轉(zhuǎn)過(guò)去五年來(lái)的下降局面。這兩大領(lǐng)域?qū)⒂兄谡w半導(dǎo)體市場(chǎng)在2011~2016年期間的成長(zhǎng)幅度較2006~2011年提高一倍。　　其他主要市場(chǎng)如微處理器(MPU)和類比元件，預(yù)計(jì)到2016年也將呈現(xiàn)成長(zhǎng)。另外，光電/感測(cè)
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空間受限型應(yīng)用中的PMBus熱插拔電路介紹

摘要本文詳細(xì)介紹了熱插拔電路基礎(chǔ)，以及要求使用系統(tǒng)保護(hù)與管理 (SPM) 和印刷電路板 (PCB) 基板面極其珍貴的情況下系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員所面臨的諸多挑戰(zhàn)。以模塊化實(shí)現(xiàn)利用集成數(shù)字熱插拔控制器時(shí)，我們?yōu)槟榻B了一種框架
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今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將逾3千億美元

　　盡管全球景氣一片低迷，但是在智慧型手機(jī)與超薄筆記型電腦持續(xù)發(fā)燒下，上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2012年仍舊維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，而臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中， IC設(shè)計(jì)、IC制造或IC封測(cè)等領(lǐng)域都占舉足輕重的地位。　　2012年全球景氣一片不明朗，歐、美、大陸三大經(jīng)濟(jì)體的經(jīng)濟(jì)狀況都持續(xù)呈現(xiàn)低迷景象，其中歐洲在歐債與高失業(yè)率的雙重打擊下，消費(fèi)需求持續(xù)不振;而原本看似回溫的美國(guó)市場(chǎng)，近來(lái)狀況又呈現(xiàn)走下坡的趨勢(shì)，電子消費(fèi)市場(chǎng)出現(xiàn)低價(jià)化現(xiàn)象;至于被視為全球主要成長(zhǎng)動(dòng)能的中國(guó)大陸，經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率(GDP)更不斷被下修，國(guó)際貨幣基金
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2012年第二季度硅片出貨量增加

　　2012年8月13日，加利福尼亞州圣何塞---據(jù)SEMI協(xié)會(huì)屬下的全球硅制造商組織(SMG)關(guān)于硅晶片產(chǎn)業(yè)的季度分析顯示，2012年第二季度的全球硅晶片出貨總面積較第一季度有所增長(zhǎng)。　　2012年第二季度的硅片出貨總面積達(dá)到了24.47億平方英寸，較第一季度的20.33億平方英寸增長(zhǎng)了20%，比去年同期增長(zhǎng)了2%。　　SEMI SMG主席，MEMC半導(dǎo)體產(chǎn)品營(yíng)銷高級(jí)主管Bruce Kellerman博士表示：“正如預(yù)期，今年第二季度的硅晶片出貨總面積較第一季度與去年同期都有所增長(zhǎng)。
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聯(lián)發(fā)科技宣布與開曼晨星進(jìn)行合并

全球無(wú)線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(代號(hào)：2454;以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)發(fā)科技”)于今年6月22日宣布公開收購(gòu)40%至48%之開曼晨星半導(dǎo)體公司(代號(hào)：3697;以下簡(jiǎn)稱“開曼晨星”)股權(quán)，以每1股開曼晨星股權(quán)支付0.794股聯(lián)發(fā)科技股票及現(xiàn)金1元為對(duì)價(jià)條件，于8月13日公開收購(gòu)期間屆滿，待交割完成后，聯(lián)發(fā)科技將取得開曼晨星48%股權(quán)(共計(jì)2.54億股)。
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