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天域半導體聯(lián)合中科院發(fā)力“硅”產業(yè)

  • 　　記者從東莞市天域半導體科技有限公司獲悉，該公司投資碳化硅(SiC)材料這一高科技領域，連續(xù)砸進1.8億元，正與中科院半導體研究所聯(lián)合，進行“第三代半導體碳化硅外延晶片研發(fā)及產業(yè)化”，是我國首家、全球第五家專業(yè)從事第三代半導體碳化硅(SiC)外延片生產、研發(fā)和銷售的高科技企業(yè)。 　
  • 關鍵字： 天域  半導體  碳化硅  
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