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韓國三星努力成為人工智能芯片市場領(lǐng)導(dǎo)者

三星電子總裁兼系統(tǒng)LSI負(fù)責(zé)人樸永仁在硅谷舉行的三星系統(tǒng)LSI技術(shù)日活動上發(fā)表講話。圖片來源-三星電子?引領(lǐng)市場的革命性發(fā)展?韓國三星電子（Samsung Electronics）最近表示了一系列旨在人工智能芯片行業(yè)確立主導(dǎo)地位的發(fā)展。這家科技巨頭展示了其在半導(dǎo)體生產(chǎn)方面的競爭力，由于人工智能（AI）和ChatGPT等新技術(shù)的激增，半導(dǎo)體生產(chǎn)是一個快速增長的領(lǐng)域。三星開發(fā)了一種用于增強(qiáng)人工智能性能的新型移動處理器，并正在與國內(nèi)外專門從事半導(dǎo)體設(shè)計的初創(chuàng)公司合作。?突破人工智能
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三星 990 PRO SSD 4TB 上架，首發(fā) 2299 元

IT之家 10 月 7 日消息，三星 990 PRO SSD 4TB 版現(xiàn)已上架開啟預(yù)售，首發(fā)到手價 2299 元，10 月 11 日開賣。IT之家附 990 PRO 4TB SSD 介紹如下：三星 990 PRO 4TB 采用三星第 8 代 V-NAND 技術(shù)以及經(jīng)改進(jìn)的三星自研控制器，使其性能接近 PCIe 4.0 的理論上限，順序讀取速度高達(dá)每秒 7450 MB / S，寫入速度高達(dá) 6900 MB/s。新增的 4TB 版本還提高了隨機(jī)讀寫速度，分別高達(dá) 1,600K 和 1,550K I
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三星發(fā)布 Exynos 2400 芯片：CPU 提速 70%、搭載 RDNA3 GPU

IT之家 10 月 6 日消息，三星在今天召開的 System LSI Tech Day 2023 活動中，展示了多項新的半導(dǎo)體技術(shù)和芯片，而其中主角莫過于 Exynos 2400 處理器。CPU 方面三星表示 Exynos 2400 的 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。GPU 方面在 GPU 方面，新芯片還配備基于 AMD 最新 GPU 架構(gòu) RDNA3 的 Xclipse 940 GPU，之前的泄密稱這款新芯片的 GPU 中有 6 個 W
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三星和臺積電均遭遇難題：在3nm工藝良品率上掙扎

目前三星和臺積電（TSMC）都已在3nm制程節(jié)點上實現(xiàn)了量產(chǎn)，前者于2022年6月宣布量產(chǎn)全球首個3nm工藝，后者則在同年12月宣布啟動3nm工藝的大規(guī)模生產(chǎn)，蘋果最新發(fā)布的iPhone 15 Pro系列機(jī)型上搭載的A17 Pro應(yīng)用了該工藝。據(jù)ChosunBiz報道，雖然三星和臺積電都已量產(chǎn)了3nm工藝，不過兩者都遇到了良品率方面的問題，都正在努力提高良品率及產(chǎn)量。三星在3nm工藝上采用下一代GAA（Gate-All-Around）晶體管技術(shù)，而臺積電沿用了原有的FinFET晶體管技術(shù)，無論如何取舍和選
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消息稱三星電子計劃從下月起大幅提高 NAND 閃存價格

10 月 6 日消息，據(jù)韓媒 Business Korea 報道，三星內(nèi)部認(rèn)為目前 NAND Flash 供應(yīng)價格過低，公司計劃今年四季度起，調(diào)漲 NAND Flash 產(chǎn)品的合約價格，漲幅在 10% 以上，預(yù)計最快本月新合約便將采用新價格?！?圖源韓媒 Business Korea自今年年初以來，三星一直奉行減產(chǎn)戰(zhàn)略，IT之家此前曾報道，三星的晶圓產(chǎn)量大幅下降了 40%，最初的減產(chǎn)舉措主要集中在 DRAM 領(lǐng)域，之后下半年三星開始著手大幅削減 NAND Flash 業(yè)務(wù)產(chǎn)量，眼下正試圖推動
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三星8英寸廠3成機(jī)臺停機(jī)，傳年底重啟明年Q1恢復(fù)運轉(zhuǎn)

由于8英寸晶圓代工需求不振，截至第二季，三星電子晶圓代工事業(yè)Samsung Foundry產(chǎn)能利用率不到50%。業(yè)界人士透露，目前Samsung Foundry已將3成機(jī)臺停機(jī)，但隨著庫存進(jìn)一步降低，有望年底前重啟機(jī)臺，明年再度運轉(zhuǎn)。先前韓媒TheElec就曾報導(dǎo)，目前IT產(chǎn)業(yè)需求偏低，韓國晶圓代工廠也決定將8英寸晶圓服務(wù)砍價10%。截至第二季，三星電子晶圓代工事業(yè)Samsung Foundry、韓國晶圓代工業(yè)者Key Foundry產(chǎn)能利用率都介于40~50%之間。8英寸晶圓服務(wù)主要生產(chǎn)電源管理IC、面
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三星和AMD合作，與vRAN一起推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型

三星和AMD合作，與vRAN一起推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型新的合作將為運營商解鎖更廣泛的選擇，以利用三星的vRAN解決方案和生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建高容量、高能效的網(wǎng)絡(luò)三星電子今天宣布與AMD進(jìn)行新的合作，以推進(jìn)5G虛擬化RAN（vRAN）進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型。這種合作代表了三星持續(xù)致力于豐富vRAN和Open RAN生態(tài)系統(tǒng)，以幫助運營商以無與倫比的靈活性和優(yōu)化性能構(gòu)建移動網(wǎng)絡(luò)并使其現(xiàn)代化。兩家公司在三星實驗室完成了幾輪測試，以驗證使用FDD頻段和TDD大規(guī)模MIMO寬帶的高容量和電信級性能，同時大幅降低功耗。在這次聯(lián)合合作
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三星推出其首個LPCAMM內(nèi)存解決方案開啟內(nèi)存模組新未來

三星電子宣布已開發(fā)出其首款 7.5Gbps（千兆字節(jié)每秒）低功耗壓縮附加內(nèi)存模組（LPCAMM）形態(tài)規(guī)格，這有望改變個人計算機(jī)和筆記本電腦的 DRAM（動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）市場，甚至改變數(shù)據(jù)中心的DRAM市場。三星的突破性研發(fā)成果已在英特爾平臺上完成了系統(tǒng)驗證。三星LPCAMM內(nèi)存模組結(jié)構(gòu)示意圖截至目前，個人計算機(jī)和筆記本電腦都在使用傳統(tǒng)的 LPDDR DRAM 或基于 DDR 的 So-DIMM（小型雙重內(nèi)嵌式內(nèi)存模組）。然而受結(jié)構(gòu)限制，LPDDR需要被直接安裝在設(shè)備的主板上，導(dǎo)致其在維修
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三星預(yù)計Q4起存儲芯片供需關(guān)系或?qū)l(fā)生變化

據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)日報》援引未具名行業(yè)消息來源報道稱，三星電子面向主要智能手機(jī)制造商的DRAM和NAND閃存芯片價格上調(diào)了10-20％。主要智能手機(jī)制造商包括小米、OPPO和谷歌。三星電子預(yù)計，從第四季度起存儲芯片市場的需求可能大于供應(yīng)。消息人士指出，這家芯片制造商計劃以更高的價格向生產(chǎn)Galaxy系列智能手機(jī)的三星移動業(yè)務(wù)部門供應(yīng)存儲芯片，以反映移動芯片價格上漲的趨勢。此前，為應(yīng)對需求持續(xù)減弱，三星宣布9月起擴(kuò)大減產(chǎn)幅度至50%，減產(chǎn)仍集中在128層以下制程為主。據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，其他供應(yīng)商
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傳三星預(yù)計2026年量產(chǎn)新一代HBM4

據(jù)韓媒報道，三星為了掌握快速成長的HBM市場，將大幅革新新一代產(chǎn)品制程技術(shù)，預(yù)計2026年量產(chǎn)新一代HBM產(chǎn)品，HBM4。從2013年第一代HBM到即將推出的第五代HBM3E，I/O接口數(shù)為每顆芯片1024個，擁有超過2000個以上I/O接口的HBM尚未問世。以HBM不同世代需求比重而言，據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，2023年主流需求自HBM2e轉(zhuǎn)往HBM3，需求比重分別預(yù)估約是50%及39%。隨著使用HBM3的加速芯片陸續(xù)放量，2024年市場需求將大幅轉(zhuǎn)往HBM3，而2024年將直接超越HBM2
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先進(jìn)封裝為何成為半導(dǎo)體大廠的“必爭之地”

芯片升級的兩個永恒主題 —— 性能、體積/面積，而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升
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消息稱三星和 SK 海力士改進(jìn) HBM 封裝工藝，即將量產(chǎn) 12 層產(chǎn)品

IT之家 9 月 12 日消息，根據(jù)韓國 The Elec 報道，三星電子和 SK 海力士兩家公司加速推進(jìn) 12 層 HBM 內(nèi)存量產(chǎn)。生成式 AI 的爆火帶動英偉達(dá)加速卡的需求之外，也帶動了對高容量存儲器（HBM）的需求。HBM 堆疊的層數(shù)越多，處理數(shù)據(jù)的能力就越強(qiáng)，目前主流 HBM 堆疊 8 層，而下一代 12 層也即將開始量產(chǎn)。報道稱 HBM 堆疊目前主要使用正使用熱壓粘合（TCB）和批量回流焊（MR）工藝，而最新消息稱三星和 SK 海力士正在推進(jìn)名為混合鍵合（Hybrid Bonding
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消息稱三星正與微軟合作開發(fā)一款 AI 聊天機(jī)器人，將負(fù)責(zé)文檔摘要等工作

IT之家 9 月 12 日消息，據(jù)韓國《電子日報》昨日報道，三星電子正在使用微軟的 Azure OpenAI 服務(wù)創(chuàng)建一個 AI 聊天機(jī)器人，用于協(xié)助三星公司內(nèi)部的工作?！?圖源韓國《電子日報》據(jù)悉，三星正在與微軟合作進(jìn)行一項“內(nèi)部生成式 AI 開發(fā)”，而這一計劃中涉及的 AI，能夠處理翻譯以及文檔摘要等任務(wù)，并將使用由 OpenAI 開發(fā)的“GPT-4”和“GPT-3.5”LLM 來完成，目前項目正在概念驗證（PoC）階段。IT之家經(jīng)過查詢得知，早些時候，微軟與 Open
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半導(dǎo)體市場開始復(fù)蘇了

半導(dǎo)體行業(yè)因「新冠疫情」而陷入前所未有的衰退，但復(fù)蘇的跡象似乎開始出現(xiàn)。本文根據(jù)半導(dǎo)體市場統(tǒng)計數(shù)據(jù)和主要制造商的財務(wù)業(yè)績報告，探討半導(dǎo)體市場復(fù)蘇的時機(jī)。此外，我們將討論生成式人工智能，它很可能成為行業(yè)的新驅(qū)動力。世界半導(dǎo)體市場統(tǒng)計（WSTS）數(shù)據(jù)和半導(dǎo)體制造商的業(yè)績顯示，有跡象表明半導(dǎo)體市場正在從衰退走向復(fù)蘇。然而，半導(dǎo)體市場的全面復(fù)蘇很可能在 2024 年發(fā)生。經(jīng)濟(jì)衰退復(fù)蘇后，推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的將是 ChatGPT 等用于生成式 AI（人工智能）的半導(dǎo)體。因此，我們預(yù)測領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品將從蘋果的
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高通和三星實現(xiàn)全球首個在FDD頻段運行兩路上行載波和四路下行載波并發(fā)的5G載波聚合連接

要點：●? ?驍龍X75利用僅35MHz帶寬的5G頻段（FDD頻段n71和n70）實現(xiàn)200Mbps上行峰值速度。●? ?此外，全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)利用75MHz帶寬的5G頻段（FDD頻段n71、n70和n66），成功實現(xiàn)1.3Gbps下行峰值速度。高通技術(shù)公司聯(lián)合三星電子宣布，雙方成功實現(xiàn)全球首個在FDD頻段運行兩路上行載波和四路下行載波并發(fā)的5G載波聚合（CA）連接。這一成果彰顯了雙方合作帶來的領(lǐng)先優(yōu)勢，為未來提升5G性
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