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據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)最新數(shù)據(jù)顯示，三星電子在CMOS影像傳感器（CIS）市場的排名出現(xiàn)顯著下滑。以出貨量為基準(zhǔn)，2023年三星還位居市場第二，到2024年已跌至第四，跌出行業(yè)前三陣營。同一時(shí)期，格科微電子出貨量增長迅猛，從20......
根據(jù) ABI Research 最新的“工業(yè)和制造業(yè)調(diào)查”，全球超過一半的制造商，即 53%，正處于采用新的工業(yè)機(jī)器人硬件的早期階段。全球技術(shù)情報(bào)公司還發(fā)現(xiàn)，28%的制造商已經(jīng)在其設(shè)施中部署了機(jī)器人。該調(diào)查于2024年第......
千兆級集成電路封裝解決方案有望支撐人工智能、高性能計(jì)算和先進(jìn)移動設(shè)備領(lǐng)域的下一波創(chuàng)新浪潮。千兆級集成電路 (IC) 封裝解決方案的演進(jìn)正在迅速重塑半導(dǎo)體格局，使先進(jìn)封裝技術(shù)成為 2025 年及以后創(chuàng)新的前沿。隨著器件復(fù)雜......
當(dāng) 2025 年被業(yè)界冠以"邊緣生成式 AI 元年"之名時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著自移動互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代以來最劇烈的底層架構(gòu)變革。在這場由智能終端設(shè)備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和實(shí)時(shí)決策需求共同驅(qū)動的技術(shù)革命中，傳......
熱管、蓋子、熱界面和微通道冷卻有助于消除芯片產(chǎn)生的熱量。......
在算力需求指數(shù)級增長的今天，存儲技術(shù)正經(jīng)歷著從"被動容器"到"主動參與者"的范式轉(zhuǎn)變。SOCAMM 的誕生，標(biāo)志著內(nèi)存模塊首次實(shí)現(xiàn)了對計(jì)算需求的動態(tài)響應(yīng)能力。其同步架構(gòu)通......
Meta 正在為其下一代智能眼鏡開發(fā)“超級感知”人工智能（AI）技術(shù)，該技術(shù)可以通過人臉識別識別附近的人的名字。該計(jì)劃引發(fā)了嚴(yán)重的隱私問題，因?yàn)樵摴菊谟懻撛谑褂脮r(shí)關(guān)閉錄音指示燈。該人臉識別功能計(jì)劃用于代號為“Aper......
根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新的內(nèi)存現(xiàn)貨價(jià)格趨勢報(bào)告，關(guān)于 DRAM，現(xiàn)貨市場顯示，由于預(yù)期未來供應(yīng)趨緊，DDR4 產(chǎn)品的價(jià)格相比 DDR5 產(chǎn)品的價(jià)格上漲幅度更大。至于 NAND 閃存，買家放慢了詢價(jià)和交易的......
德國的元器件分銷市場已經(jīng)觸底，沒有明確的前進(jìn)跡象。地緣政治的不確定性、中美貿(mào)易戰(zhàn)和關(guān)稅戰(zhàn)讓歐洲最大經(jīng)濟(jì)體的電子設(shè)備制造商感到緊張。根據(jù)行業(yè)協(xié)會 FBDi 的數(shù)據(jù)，與去年同期相比，2025 年第一季度通過分銷的電子元件銷售......
中國電動汽車（EV）電池制造商寧德時(shí)代日前表示，將與長安馬自達(dá)攜手，共同開發(fā)基于其滑板底盤的新能源汽車（NEV）。寧德時(shí)代聲稱，該底盤“將助力雙方大幅縮短整車開發(fā)周期，并靈活響應(yīng)市場需求變化”。不過，寧德時(shí)代并未透露哪些......
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