全球半導體設備與材料行業(yè)協(xié)會SEMI日前公布了2009年第二季度全球半導體制造設備訂單出貨數(shù)據(jù)統(tǒng)計狀況。

　　2009年第二季度全球半導體設備出貨量為26.9億美元，較上個季度下滑13%，而較去年同期下滑幅度達66%。此數(shù)據(jù)是與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作，并由全球超過125家設備公司數(shù)據(jù)統(tǒng)計而得到。

　　SEMI同時公布，2009年第二季度全球半導體設備訂單量為29.5億美元，雖然較去年同期下滑58%，但與上個季度相比增長幅度達到83%

　　“2009年上半年半導體設備資本支出狀況與90年代早期頗為相似，”SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers表示，“同時，2009年對于整個產(chǎn)業(yè)來說是極富挑戰(zhàn)性的一年，近幾個月來設備訂單的回升將激勵產(chǎn)業(yè)的復蘇。”