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聯(lián)發(fā)科第三季度手機芯片組出貨量有望達1億套

作者: 時間:2009-07-21 來源:網易科技 收藏

  7月20日消息,臺灣《工商時報》上周六援引未具名行業(yè)消息人士的話報導,技股份有限公司第三季度組發(fā)貨量有望達到1億套,因為中國大陸和其他亞洲市場的低價手機銷量強勁。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/96427.htm

  組在第二季度單季出貨量近8000萬套,但二季度底中國內需與外銷的山寨機訂單熄火,外界對與山寨機前景一度充滿疑慮。

  業(yè)界人士透露,聯(lián)發(fā)科第3季出貨量將達1億套,創(chuàng)歷史新高紀錄,今年出貨量亦有機會上看3.5億套,若以今年全球手機出貨量約為12億支來看,僅靠著山寨機,聯(lián)發(fā)科的占有率就已逼近3成。

  業(yè)界人士表示,預期聯(lián)發(fā)科與山寨大軍對諾基亞的威脅在下半年將持續(xù)放大,而就諾基亞周四剛公布的第二季度財務預測來看,的確看得到山寨大軍壓制諾基亞的威力。

  諾基亞在第二季度財報中針對各區(qū)域銷售量提出說明,在山寨機大本營中國區(qū)第二季度銷售量比第一季度增長3.9%,在山寨機盛行的亞太區(qū),第二季度銷售量則增長7.4%。



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