近日，英飛凌科技(無錫)有限公司舉辦了新廠房揭幕剪彩儀式。英飛凌科技亞太私人有限公司總裁兼執(zhí)行董事潘先弟等諸位高層專程訪華，慶賀新廠房正式投入使用。無錫市相關政府領導和英飛凌在當?shù)氐目蛻?、合作伙伴代表等共同出席了這一盛事。

英飛凌科技(無錫)有限公司創(chuàng)建于1995年10月，是英飛凌科技有限公司的全資子公司，主要負責智能卡模塊和分立器件的生產業(yè)務。在半導體行業(yè)的諸多企業(yè)之中，英飛凌科技(無錫)有限公司率先入駐無錫高新技術園區(qū)，占地20,418平方米。截至2007年7月，無錫公司分立器件的年生產能力已經(jīng)達到32億片，智能卡模塊的年生產能力已經(jīng)達到8億片。該公司的產品在滿足中國業(yè)務需要的同時，還發(fā)送到全球其他市場，是英飛凌全球的戰(zhàn)略性生產基地之一。

新廠房落成之后，將原有的建筑和生產線加以整合，形成了更為系統(tǒng)化、規(guī)?；木C合性生產基地，并且采用諸多領先而人性化的建筑設計和辦公設施，完善了辦公環(huán)境和生產設備的同時也將促進員工的積極性，提高生產效率。預計至2009年，無錫公司分立器件的年生產能力可以達到100億片，而智能卡模塊的年生產能力可達到9億片。

英飛凌科技亞太私人有限公司總裁兼執(zhí)行董事潘先弟先生表示：“無錫公司為中國和世界范圍內的客戶提供分立器件和智能卡模塊，是英飛凌全球產業(yè)鏈中的重要一環(huán)。發(fā)展至今，我們獲得了來自無錫市政府和當?shù)睾献骰锇榈雀鞣矫娴拇罅χС帧Ｎ覀兿嘈?，新的廠房將再度提升英飛凌在華生產能力，更好地履行我們?yōu)榭蛻籼峁﹥?yōu)質的產品和服務的承諾?！?

英飛凌科技(無錫)有限公司在發(fā)展的過程中不斷引進最新的生產工藝和技術，自2005年起開始采用FCOS(板上倒裝)智能卡封裝技術，是在業(yè)界首次將模塊中的芯片卡IC放置或倒裝方式封裝。相比傳統(tǒng)的金線綁定技術，F(xiàn)COS技術具有更強的機械穩(wěn)定性、更小更薄的模塊尺寸、更強的防腐性和韌性，并且采用了非鹵素材料，符合綠色環(huán)保要求。目前，英飛凌科技(無錫)有限公司和英飛凌科技公司是全球諸多半導體制造企業(yè)之中唯一擁有FCOS智能卡模塊生產技術的兩家企業(yè)。截至2007年7月，新的第七條FCOS生產線已經(jīng)在無錫落成投產。 linux操作系統(tǒng)文章專題:linux操作系統(tǒng)詳解（linux不再難懂）