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中國IC業(yè)面臨四大瓶頸

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作者: 時間:2007-08-29 來源:第一財經日報 收藏

  中國集成電路()市場占據(jù)了全球近30%。盡管中國產業(yè)仍保持33%的高增長速度,但現(xiàn)實是,國內90%的需求還依賴進口。這一數(shù)字讓國家主管部門領導喜憂參半。

  昨日,信產部副部長茍仲文在深圳舉辦的第五屆中國國際集成電路高峰論壇上表示,盡管中國IC產業(yè)已經步入良性的發(fā)展軌道,但仍然存在產業(yè)規(guī)模偏小、行業(yè)整體水平不高、高端IC產品設計缺乏等諸多問題,不能滿足國內信息產業(yè)的發(fā)展需要。

  “中國IC產業(yè)還存在創(chuàng)新能力不足、專利數(shù)量不多、技術產品雷同、應用市場存在鴻溝等四大問題。”中國半導體協(xié)會副理事長王芹生認為,國內IC企業(yè)應該注意技術的原創(chuàng)性,并積極參與國內相關技術標準制定,搶占市場先機。

  中芯國際CEO張汝京則建議,政府相關部門應該加快專利的審批流程,縮短審批的時間,這有利于加快中國IC產業(yè)的發(fā)展。

  據(jù)介紹,目前美國專利的審批流程包括申請、初審、公開、實審、核準等環(huán)節(jié),這與國內的情況差不多,但一般成功申請的時間卻只有2年,而中國一般都需要3年,之前中國臺灣地區(qū)也是3年,但現(xiàn)在已經縮短到兩年半。



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