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聯(lián)發(fā)科將發(fā)六模芯片:支持電信3G、4G需求

作者: 時間:2015-01-03 來源:中國新聞網 收藏

  據臺灣《科技新報》12月31日報道,中國區(qū)總經理章維力近日表示,根據電信公司披露出來的規(guī)劃,2015年 4G 手機價格有望快速下降,出貨量大大提升。在產品方面,將繼續(xù)在 64 位芯片上著力,并將在2015年適時推出支持  的芯片,以及支持電信 4G 需求的六模芯片。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/267602.htm

  在今年四季度初,因為 MX4 所搭載的 吸引到了大量關注,而在四季度末,聯(lián)發(fā)科又有了新的動向。其高層上周末對外公開表示,明年聯(lián)發(fā)科將會推出支持  的芯片,以及支持電信4G 需求的六模芯片。

  毫無疑問,聯(lián)發(fā)科推出六模芯片,會直接對整個產業(yè)鏈產生震蕩,特別是會威脅到高通目前在該領域的絕對壟斷地位。所謂六模芯片,是中國電信(微博)在 4G 時代提出的一項要求,區(qū)別于中國聯(lián)通(微博)的 TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、GSM 四模標準,和中國移動(微博)的五模標準(在聯(lián)通四模的基礎上再加一項 TD-SCDMA),六模指在移動五模的基礎上,還要支持電信的 3G 制式 CDMA2000,這一切,既和中國三大運營商 3G 時代不同的電信網絡有關,也與高通放棄對 CDMA 4G 版本的平滑演進有關。



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