2014年支持TEE芯片出貨量達3.66億片
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依據(jù)ABI統(tǒng)計報告，在2014年支持可信任執(zhí)行環(huán)境的芯片出貨量大幅提升，在2014年達3.66億片(其中支持HCE的智能手機出貨量達2.52億部)，這主要得益于ARM處理器內(nèi)置的TrustZone架構的普及。TEE的普及將更好的推行基于硬件加密的NFC和電子支付的普及。
本文引用地址：http://www.bjwjmy.cn/article/267185.htm
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依據(jù)ABI統(tǒng)計報告，在2014年支持可信任執(zhí)行環(huán)境的芯片出貨量大幅提升，在2014年達3.66億片(其中支持HCE的智能手機出貨量達2.52億部)，這主要得益于ARM處理器內(nèi)置的TrustZone架構的普及。TEE的普及將更好的推行基于硬件加密的NFC和電子支付的普及。
本文引用地址：http://www.bjwjmy.cn/article/267185.htm
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