臺灣半導體廠商聯(lián)發(fā)科技計劃2015年將支持第4代(4G)高速通信服務的智慧手機用高性能半導體的供貨量提高至1億個以上，相當于2014年供貨量預期的3倍以上。在作為主要市場的中國等地，預計聯(lián)發(fā)科技與行業(yè)首位的美國高通之間的份額之爭將愈發(fā)激烈。

　　聯(lián)發(fā)科技總經理謝清江在臺北市內與媒體之間的懇談會上表明了上述方針。聯(lián)發(fā)科技擅長生產相當于智慧手機大腦的大規(guī)模積體電路(LSI)的低價格產品。在以3G智慧手機為主流的中國市場，2013年聯(lián)發(fā)科技的市占率接近50%，超過了美國高通。但是今后中國也將全面轉入4G服務，預計高性能半導體的需求將出現(xiàn)增長。

　　謝清江表示，2015年中國的4G智慧手機需求將增至3億部左右，相當于2014年(預期值)的2.5倍。計劃積極投放半導體的新產品。該公司2014年10～12月的智慧手機用半導體供貨量中，用于4G的產品占20%，不過2015年底這一比率將提高至50%以上。聯(lián)發(fā)科技希望使4G用半導體成為公司的核心產品。

　　另一方面，在用于4G的相關產品領域，技術實力卓越的高通先行一步。在中國，高通的相關產品目前握有一半以上的份額。聯(lián)發(fā)科技擴大供貨量必將引發(fā)價格競爭。

　　謝清江表示，2015年上半財年的毛利率確實將受到影響，透露出一些擔憂。但同時表示，2014年聯(lián)發(fā)科技在美國和芬蘭增設據點，正積極拓展歐美市場。強調將推進收益來源的多樣化，而不僅僅拘泥于中國市場。