對此，擁有全球部分規(guī)模較大數(shù)據(jù)中心的亞馬遜網(wǎng)絡服務(Amazon Web Services，AWS)副總裁詹姆斯?漢密爾頓(James Hamilton)在日前舉行的亞馬遜AWS大會上稱，很多自己制造服務器的數(shù)據(jù)中心運營商需要更高效的部件(注重能效比)，而不僅僅是追求價格的下降。而事實上某些采用了ARM架構(gòu)的服務器客戶已經(jīng)不得不支付更多的費用。

　　另外，從服務器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢看，其早已不是單純芯片的比拼，而是基于芯片的整個平臺的構(gòu)建及優(yōu)化。例如英特爾近期提出的軟件定義基礎設施就是這一趨勢的代表。也就是說從服務器芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新及趨勢看，英特爾和高通根本不在一個級別。這也是為何之前一直傳聞亞馬遜要采用ARM架構(gòu)芯片打造自己的服務器和數(shù)據(jù)中心，但亞馬遜始終堅守X86架構(gòu)的根本原因。按照漢密爾頓的話說，使用ARM技術(shù)的芯片廠商的創(chuàng)新步伐跟不上英特爾，因此亞馬遜不準備替換其服務器的芯片供應商。而且，自從去年年底，ARM服務器廠商先驅(qū)Calxeda的倒閉及今年早些時候，英偉達和三星先后放棄ARM架構(gòu)服務器芯片的開發(fā)，都昭示著ARM架構(gòu)芯片已經(jīng)錯失了進入服務器市場的最佳機會。

　　最后從高通目前所處的移動芯片市場看，盡管高通仍處在領先的位置，但其競爭程度要遠高于其要進入的英特爾所在的服務器芯片市場。別的不說，至少有個緊追不舍的聯(lián)發(fā)科。而服務器芯片市場之前還算得上對手的AMD在早已被英特爾擊潰而轉(zhuǎn)投了ARM陣營，但直到今天，也未見其在服務器市場有何實質(zhì)性的亮眼表現(xiàn)。所謂攘外必先安內(nèi)，從這個意義上，高通進軍服務器芯片市場所承擔和顧忌“后院”可能起火的風險要比英特爾當初進軍移動芯片市場大得多，這也決定了未來即便高通想如英特爾當初進軍移動芯片市場那般孤注一擲，也難有堅固的可持續(xù)的支撐。

　　綜合上面的分析，我們認為現(xiàn)在高通要進入服務器芯片市場是不適宜的，而從與英特爾進軍移動芯片市場內(nèi)外部環(huán)境、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的諸多對比看，高通跨界服務器芯片無疑會是英特爾進軍移動芯片市場的重演。