據(jù)報AmkorTechnology和STATSChipPAC兩家公司，將負責(zé)下一代蘋果采用的A8處理器的封裝訂單，每家公司獲得4成訂單，而另外的2成將由AdvancedSemiconductorEngineering負責(zé)。

　　蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)(PoP)SoC解決方案，也就是將處理器和移動DRAM集成在一個封裝體中。臺積電得到了處理器晶片的訂單，蘋果2014年第二季度將會使用20納米制程的A8芯片。