日本半導(dǎo)體制造商 Rapidus 計(jì)劃于 2027 年實(shí)現(xiàn) 2 納米芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。該公司預(yù)計(jì)今年 7 月交付第一批樣品晶圓，并將向客戶提供早期設(shè)計(jì)工具以協(xié)助原型產(chǎn)品的開發(fā)。

IBM 半導(dǎo)體研發(fā)部門負(fù)責(zé)人 Mukesh Khare，也是 Rapidus 的關(guān)鍵合作伙伴，最近表示 IBM 已派遣約 10 名工程師到 Rapidus 在北海道的工廠，全力支持該公司 2 納米芯片的生產(chǎn)工作。

Khare 還透露，IBM 預(yù)計(jì)在未來幾年內(nèi)開發(fā)出低于 1 納米的半導(dǎo)體，而 Rapidus 未來有可能成為這些芯片的制造合作伙伴。

臺(tái)積電計(jì)劃在 2025 年實(shí)現(xiàn) 2 納米芯片的大規(guī)模生產(chǎn)，比 Rapidus 提前兩年。對(duì)此，Rapidus 首席執(zhí)行官小池敦義公開表示，該公司無意直接與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)。Rapidus 不追求超大規(guī)模制造，這是臺(tái)積電商業(yè)模式的核心。相反，Rapidus 將專注于與需要針對(duì)特定需求進(jìn)行定制的高級(jí)芯片的客戶密切合作，而不是大規(guī)模生產(chǎn)的通用芯片。

行業(yè)消息人士還提到，與臺(tái)積電等主要玩家相比，Rapidus 在某些技術(shù)方面具有一定的優(yōu)勢(shì)。例如，其全自動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)允許在同一晶圓廠內(nèi)集成封裝和晶圓處理，有可能縮短生產(chǎn)周期。然而，這一功能在早期階段不會(huì)啟用，因?yàn)楣S的初始階段僅限于晶圓原型制作，不提供封裝或測(cè)試服務(wù)。

（圖片來源：Rapidus）