5 月 22 日，Deca Technologies 宣布已與 IBM 簽署協(xié)議，將 Deca 的 M 系列和自適應圖案技術引入 IBM 位于加拿大魁北克省布羅蒙特的先進封裝工廠。根據(jù)該協(xié)議，IBM 將建立一條專注于 Deca M 系列扇出轉(zhuǎn)接層技術 （MFIT） 的大批量生產(chǎn)線。通過將 IBM 的先進封裝專業(yè)知識與 Deca 的成熟技術相結合，兩家公司旨在擴展高性能小芯片集成和高級計算系統(tǒng)的全球供應鏈。

此次合作是 IBM 擴展其先進封裝能力的更廣泛戰(zhàn)略的一部分。作為北美最大的半導體封裝和測試基地之一，IBM 位于布羅蒙特的工廠 50 多年來一直處于封裝創(chuàng)新的前沿。該設施最近在功能提升方面的投資使其成為高性能封裝和小芯片集成的關鍵中心，支持對 AI、高性能計算 （HPC） 和數(shù)據(jù)中心應用（如 MFIT）至關重要的技術。

Deca 的 M 系列平臺是世界上產(chǎn)量最高的扇出式封裝技術，迄今為止已售出超過 70 億個 M 系列元件。在這個成熟的基礎上，MFIT 集成了嵌入式橋接芯片，以實現(xiàn)處理器和內(nèi)存之間的終極集成，從而在小芯片之間提供高密度、低延遲的互連。

作為全硅中介層，MFIT 提供了一種經(jīng)濟高效的替代方案，在信號完整性、設計靈活性和可擴展性方面具有優(yōu)勢，可滿足 AI、HPC 和數(shù)據(jù)中心設備不斷增長的需求。

IBM 小芯片和先進封裝業(yè)務開發(fā)主管 Scott Sikorski 表示，在 AI 時代，先進封裝和小芯片技術對于提供更快、更高效的計算解決方案至關重要。Deca 的參與將有助于確保 IBM 的 Bromont 工廠保持創(chuàng)新領先地位，推進其幫助客戶加快上市時間并為 AI 和數(shù)據(jù)密集型應用程序提供卓越性能的承諾。

Deca 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Tim Olson 強調(diào)，IBM 在半導體創(chuàng)新和先進封裝方面的深厚傳統(tǒng)使其成為擴展 MFIT 技術的理想合作伙伴。他對此次合作表示非常興奮，因為這項合作將把這種先進的中介層技術引入北美生態(tài)系統(tǒng)。