恩智浦半導體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在為支持智能AI的邊緣端設備賦能，例如可穿戴設備、消費醫(yī)療設備、智能家居設備和HMI平臺。i.MX RT700系列為邊緣AI計算的新時代提供了高性能、廣泛集成、先進功能和能效的優(yōu)化組合。

i.MX RT700在單個設備中配備多達五個強大的內核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可將AI相關應用的處理加速高達172倍，同時將每次推理的能耗降低高達119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達7.5MB的超低功耗SRAM，與前幾代產品相比，功耗降低了30-70%。

重要意義

當前，AI邊緣計算設備對額外計算能力和新功能的需求不斷增長。與此同時，許多此類設備都是由電池供電的，因此需要功耗更低的MCU。

i.MX RT700跨界MCU滿足了這一需求，采用低功耗、多核設計，集成了強大的圖形功能、AI硬件加速、高級安全性和感知計算子系統(tǒng)。這使客戶能夠創(chuàng)建具有多模式功能（如存在感知、手勢識別、語音控制等）的全系列解決方案，所有這些都在一個統(tǒng)一的平臺上完成。

恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網高級副總裁兼總經理Charles Dachs表示：“作為跨界MCU的開創(chuàng)者，我們不僅通過i.MX RT700推動產品進步，還重新定義了邊緣計算的可能性。i.MX RT700 在顯著降低功耗的同時提升了效率，實現了突破性進展，延長了電池壽命，確保了資源受限應用的可靠性。此外，集成eIQ Neutron NPU使客戶能夠構建創(chuàng)新的機器學習應用程序，提高低功耗邊緣設備的AI和多任務處理能力?！?/p>

更多詳情

i.MX RT700跨界MCU系列具有多達五個計算核心。其中包括一個運行頻率為325 MHz的主Arm Cortex-M33核，以及一個集成的Cadence Tensilica HiFi 4 DSP，可執(zhí)行要求更高的DSP和音頻處理任務。它還具有恩智浦的eIQ Neutron NPU，并支持eIQ機器學習軟件開發(fā)環(huán)境。該系列可擴展至行業(yè)領先的7.5MB超低功耗SRAM，無需等待狀態(tài)訪問。

i.MX RT700還包括一個超低功耗感知計算子系統(tǒng)，該子系統(tǒng)包括第二個Cortex-M33核和集成的 Cadence Tensilica HiFi 1 DSP。這消除了對外部sensor hub的需求，從而降低了系統(tǒng)設計復雜性、空間占用和 BOM 成本。

使用 eIQ Neutron加速AI

為了釋放MCU這樣的小型嵌入式控制器上的AI潛力，eIQ Neutron NPU通過分擔Cortex-M33的工作負載來有效加速AI推理。與僅在Cortex-M33上運行這些任務相比， eIQ Neutron NPU能夠更快地完成任務，例如異常檢測速度提高18倍或圖像分類速度提高172倍（具體取決于模型）。i.MX RT700配備7.5MB板載SRAM，可以執(zhí)行更復雜的多模式AI任務，這對于傳統(tǒng)微控制器來說具有挑戰(zhàn)性。

低功耗，超長電池壽命

功耗是邊緣設備的一個重要考慮因素。i.MX RT700系列旨在優(yōu)化功耗，與前幾代產品相比，功耗降低了30-70%。這是通過一系列電源架構創(chuàng)新實現的，例如先進的自適應深度睡眠技術、具有低功耗緩存方案的優(yōu)化時鐘架構、先進的喚醒/睡眠周期等。因此，終端設備可以延長電池壽命或使用更小的電池，從而實現更高的設計靈活性。

高度集成的MCU可優(yōu)化編碼

此外，i.MX RT700系列還通過集成的高效DC-DC轉換器和基本內存管理單元增強了系統(tǒng)性能和靈活性，并支持改進的模擬外設。它也是恩智浦首款支持新興eUSB標準的跨界MCU，使USB 2.0接口能夠在1V或1.2V的I/O電壓下工作，而不是3.3V。

邊緣設備的核心安全

如今，智能互聯(lián)消費設備的網絡安全和隱私比以往任何時候都更加重要，尤其是隨著即將出臺的網絡安全法規(guī)（例如美國信任標志和歐洲網絡韌性法案）。i.MX RT700系列提供了遵守這些法規(guī)以及消費設備的其他安全標準（包括ETSI 303 645）的路徑。

網絡韌性和消費者數據保護是i.MX RT700系列的核心。這款新型跨界MCU集成了 EdgeLock Secure Enclave（核心配置文件），為智能設備提供了高級安全功能，包括帶省電模式的安全啟動、安全更新、無縫內存加密和安全數據訪問。它還具有強大的設備身份驗證功能，內置物理不可克隆功能 ( PuF )。