由于過去一段時間半導(dǎo)體行業(yè)的趨勢變化，臺積電（TSMC）或多或少受到了影響，近期接連傳出要求其主要芯片制造工具供應(yīng)商推遲交付晶圓廠所需要的設(shè)備、2nm制程節(jié)點(diǎn)延期、可能再次下調(diào)營收預(yù)期等消息。

據(jù)Wccftech報(bào)道，隨著蘋果發(fā)布了iPhone 15系列智能手機(jī)，加上9月份進(jìn)入最后一周，臺積電似乎可以松一口氣，今年已不太可能再次下調(diào)營收預(yù)期，而且明年的營收預(yù)期可能還會更好一些。后背原因是庫存過剩的問題逐漸得到了解決，PC市場的需求也正在恢復(fù)，不少廠商選擇回補(bǔ)下單，明年臺積電的訂單量可能會回升。

另外一個好消息是英偉達(dá)繼續(xù)追加數(shù)據(jù)中心GPU的訂單，加上AMD等廠商的一些緊急訂單，讓臺積電可以維持較高的產(chǎn)能利用率，為其業(yè)績提供了更有力的保障。現(xiàn)在最大的問題是，臺積電在先進(jìn)封裝方面的產(chǎn)能十分緊張，為此在原有產(chǎn)能擴(kuò)充目標(biāo)基礎(chǔ)上，再追加了30%的先進(jìn)封裝設(shè)備訂單，這也凸顯了當(dāng)下人工智能（AI）市場的火熱。據(jù)了解，英偉達(dá)是目前臺積電CoWoS封裝的最大客戶，占據(jù)了60%的產(chǎn)能。

預(yù)計(jì)臺積電會在明年上半年逐步完成先進(jìn)封裝設(shè)備的交機(jī)和裝機(jī)，而先進(jìn)封裝月產(chǎn)能也從原來的1.5萬片到2萬片晶圓，提升至2.5萬片以上，這也讓臺積電有更充裕的先進(jìn)封裝產(chǎn)能承接用于人工智能芯片的訂單。臺積電希望到2024年下半年，能夠緩解先進(jìn)封裝產(chǎn)能的壓力。