美國巨頭發(fā)布最新芯片，將用于中國品牌手機(jī)
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境外媒體報道稱，高通在美國夏威夷舉辦年度技術(shù)高峰會，并于當(dāng)?shù)貢r間12月3日正式宣布，推出兩款全新5G芯片驍龍865以及驍龍765/765G。
本文引用地址：http://www.bjwjmy.cn/article/201912/407865.htm據(jù)臺灣中時電子報12月4日報道，高通移動業(yè)務(wù)副總裁亞歷克斯·卡圖齊安介紹，解決用戶體驗和復(fù)雜問題，是高通今年主軸，5G搭上人工智能是天生一對，高通所推出的芯片針對5G和AI可以提供很多解決方案。
報道稱，小米、OPPO、聯(lián)想摩托羅拉以及HMD諾基亞等都現(xiàn)身高通夏威夷會場。
另據(jù)路透社12月3日報道，中國兩家迅猛增長的手機(jī)品牌12月3日表示，他們將從明年初開始在旗艦產(chǎn)品中采用高通的最新5G芯片。
報道稱，小米和OPPO稱，他們將在計劃明年第一季推出的產(chǎn)品中使用高通的驍龍865芯片。
小米和OPPO都根植于中國。根據(jù)國際數(shù)據(jù)資訊（IDC）的數(shù)據(jù)，兩家公司第三季智能手機(jī)銷量分別排名全球第四和第五。他們也已經(jīng)成為高通的主要客戶，小米和OPPO母公司各自在高通最近一個財年的242億美元（1美元約合7元人民幣）營收中都占到了10%以上。高通其他主要客戶有蘋果和三星電子等。
報道稱，高通計劃在夏威夷舉行的活動中披露其最新手機(jī)處理器的全部細(xì)節(jié)。
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