手機之外 聯(lián)發(fā)科明年將在四大領域發(fā)力
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日前，聯(lián)發(fā)科表示將會持續(xù)投入5G與人工智能(AI)等先進技術研發(fā)，原規(guī)劃的新臺幣2000億元經費不夠，將會再增加。
本文引用地址：http://www.bjwjmy.cn/article/201807/382985.htm聯(lián)發(fā)科預期下半年景氣會不錯，今年營運審慎樂觀。業(yè)界預期，聯(lián)發(fā)科今年下半年在主流手機機型的市場份額不會受到影響。
外資機構預期，2019年聯(lián)發(fā)科可望受惠特殊應用芯片(ASIC)、消費型物聯(lián)網(wǎng)芯片、車用芯片以及Wi-Fi整合電源管理芯片(PMIC)等成長動能。
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