主要日本半導體材料企業(yè)發(fā)展歷史

　　半導體材料為半導體產業(yè)鏈中芯片制造和封裝測試環(huán)節(jié)提供原材料。根據(jù)在產 業(yè)鏈中的位置，可分為晶圓制造材料和封裝材料兩大類。

　　2015 年全球半導體市場的 總產值為 434 億美元，晶圓制造和封裝兩類材料分別為 241 億美元和 193 億美元， 占比按產業(yè)鏈工藝環(huán)節(jié)可以將半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。

　　導體材料行業(yè)的龍頭企業(yè)—信越化學硅片及硅基材是半導體材料中最重要的部分，占半導體材料市場份額的 32%。

　　信越化學工業(yè)株式會社作為日本半導體材料行業(yè)的龍頭企業(yè)之一，是全球最大的半體硅片供應商，2015 年在全球半導體硅片市場中占有 27%的份額。

　　目前信越化學的單晶硅已經可以達到純度 99.999999999%(11 個 9)的生產水 平，技術遠超其他企業(yè)，而其產品也從半導體硅發(fā)展到了主要產品包括以硅元素為 核心的有機硅系列，HDD 等用稀土磁鐵、半導體用光刻膠、環(huán)氧模塑料及液態(tài)環(huán)氧

　　封裝材料。

　　代表日本先進硅產業(yè)的發(fā)展歷程 信越化學作為日本有機硅工業(yè)的“國產技術”的典范，發(fā)展歷程也代表了整個日本的硅產業(yè)的發(fā)展。具體而言，信越化學的發(fā)展主要包括四個階段。

　　第一階段：

　　基礎研究與工業(yè)化階段(1941-1953) 二戰(zhàn)后，日本開始接觸到美國有機硅產業(yè)，東芝、信越化學和島津三個公司分別開始進行有機硅工業(yè)化技術的開發(fā)工作。

　　1952 年，信越化學公司采取粉末觸體攪 伴式直接法完成了單體模型試驗，有機硅產品開始投入市場，日本有機硅產業(yè)開始向 工業(yè)化過渡。

　　這一階段日本的有機硅產業(yè)同樣處于持續(xù)的高速發(fā)展階段，1970-1986 年日本有機硅產量從約 6000 噸增長至超 60000 噸，產量增長超過 10 倍。

　　這一階段日本有 機硅完成了對美國的反超。同時，1979 年日本有機硅產品輸入 36 億日元，輸出 37億日元，日本也完成了從有機硅輸入國到輸出國的轉變。

　　多極化國際競爭階段(1988 至今) 此階段，信越化學的有機硅業(yè)務在國際競爭中已建立了絕對優(yōu)勢地位，開始進行國際化擴張，分別在臺灣、美國、新加坡、荷蘭建立了分公司與工廠。鞏固其優(yōu) 勢地位。

　　并不斷探索新的業(yè)務線，1998 開始光刻膠的企業(yè)化、2007 開發(fā) RoHS 限 制對應光隔離器并共同開發(fā)了凸版印刷和最尖端光刻掩膜版、2008 開發(fā)世界最大級 的永久磁鐵式磁電路。

　　2015 年 6 月宣布將與中國最大的光纖生產企業(yè)合資成立公司， 投資 125 億日元(約合人民幣 6.25 億元)在湖北省建設光纖材料“光纖預制棒”的 生產廠。

　　日本半導體材料行業(yè)發(fā)展給予中國的啟示

　　以官 方為主導，各企業(yè)與研究機構共同聯(lián)合研究，攻關大型基礎研究項目，開發(fā)關鍵技 術，擴大具有自主知識產權的半導體材料產品的比例，為產業(yè)中企業(yè)的發(fā)展提供平 臺。各企業(yè)先合作開發(fā)好關鍵技術后，各企業(yè)再各自進行商業(yè)化。

　　就目前全球半導體產業(yè)來看，韓國主打 DRAM，美國公司著重于 MPU、DSP 或 MCU 產品，而日本公司一般都生產 4-6 中主要產品，缺少具有競爭力的核心產 品。

　　而就半導體材料行業(yè)來看，日本發(fā)展較好的半導體材料企業(yè)基本都是屬于自己 的拳頭產品，這些產品經過多年來不斷地投入的研發(fā)，技術水平行業(yè)領先，保障了 各企業(yè)的市場占有率和市場地位。

　　1980s 時期，日本半導體廠商紛紛在國外建立研發(fā)基地，通過進行聯(lián)合開發(fā)而與美國的大用戶建立了良好的信任關系。

　　但 1990s 年后期，隨著行業(yè)景氣度下降， 日本半導體企業(yè)開始對國外的研發(fā)基地進行整合與撤銷，一方面技術水平開始被新 興市場趕超，另一方面和美國大客戶的信任關系也受到破壞，更加降低了日本半導 體企業(yè)的國際市場份額。

　　而日本半導體材料企業(yè)一直維持這海外研發(fā)、合作研發(fā)的 優(yōu)良傳統(tǒng)，保持了技術上的領先性和這種信任關系，因此日本半導體材料企業(yè)迄今 依然占領著國際市場較大的份額。

第二階段：高速發(fā)展階段(1953--1966)

　　1953 年信越化學獲得了直接法專利權持有者—美國通用電氣公司(GE)的“專門 技術”使用權，1954 年公司獲得日本通產省的硅橡膠工業(yè)化補助金，1957 年和 DC公司簽定了相關產品的專利使用權協(xié)議，1960 年開始生產 1960 高純度硅、醋酸乙 烯單體、聚乙烯醇，公司有機硅系列業(yè)務開始進入正軌。借助于政府的工業(yè)化補助 金，公司大力開展研發(fā)工作，獨自開發(fā)了諸如新型結構的聚氨醋用勻泡劑、加成型 液體硅橡膠等新硅橡膠產品，提升了公司市場份額。

　　1960 年 3 月信越化學公司的有 機硅產品銷售額首次突破一億日元大關。此后，信越化學公司的有機硅單體產量，僅次于美國的 GE、DC 和 UC 三公司，躍居世界第四位。

　　依靠信越化學的高速發(fā)展，1960-1970 年日本有機硅產量增長接近 6 倍，在這一階段日本有機硅完成了從無到 有的轉變。

　　日本公司半導體企業(yè)產業(yè)鏈均較長，既包括了整機生產與設備生產，也涉及到了配套元器件、零部件的生產。

　　雖然這種模式具有生產配套優(yōu)勢，滿足客戶多樣化 的需求開始成為競爭重點，半導體產業(yè)的專業(yè)化分工成為發(fā)展趨勢，進入九十年代 后，傳統(tǒng)的 IDM 無法對客戶需求進行快速反應，呈現(xiàn)出了競爭劣勢。

　　因此，中國半導體企業(yè)應充分借鑒日本年代經驗，找到適宜的經營模式，跟隨時代的發(fā)展及時 進行徹底而有力地企業(yè)經營模式轉型。