全球各移動應用處理器(MobileApplicationProcessor)2013年出貨表現(xiàn)已逐漸確定，并呈現(xiàn)集中于少數幾家供貨商格局，展望2014年，DIGITIMESResearch認為大者越大已無可避免，尤其面對晶圓代工成本的不斷攀升，缺乏經濟規(guī)模的廠商恐將在2014漸步入衰敗或被整并的命運。

　　智能手機一向是移動應用處理器出貨量最大的領域，出貨占比近8成，并明顯集中在高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、蘋果(Apple)及三星電子(SamsungElectronics)等前五大廠，落后廠商出貨總量也難與前述領先者任何一家相提并論。平板電腦應用處理器也有類似的狀況，大陸芯片廠因為龐大的白牌產品需求成為市場龍頭老大，高通之類的國際芯片廠的出貨占比卻相當有限。

　　DIGITIMESResearch綜觀各主要大廠出貨與發(fā)展方向，2014年聯(lián)發(fā)科將有機會稱霸包含智能手機及平板電腦應用領域，但在LTE領域仍將弱于對手;高通則可望受惠2014年加速發(fā)展的LTE市場，并往中高階產品拓展;蘋果雖在智能終端產品受Android陣營壓迫，市占將逐漸衰退，但其產品出貨仍將不斷成長，唯成長性將不如聯(lián)發(fā)科、高通，致使其應用處理器市占將略微衰退。三星2014年將因缺少蘋果代工訂單挹注，預期會加大自產芯片比例，推升其自有芯片市占。