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聯(lián)發(fā)科股價大漲 提前為八核芯品預熱

作者: 時間:2013-11-20 來源:鉅亨網(wǎng) 收藏

  IC設計將在明(11/20)日發(fā)表新款心芯片,據(jù)傳已獲多家手機廠商采用,可望為接下來芯片出貨帶來助益,今(19)日股價提前反應利多,股價漲幅一度達4%以上。

本文引用地址:http://www.bjwjmy.cn/article/192381.htm

  心芯片MT6589即將在11/20亮相,總經(jīng)理謝清江表示,心芯片對聯(lián)發(fā)科而言是新的里程碑,技術面上有許多重要突破,包含散熱與電源消耗的情況更趨穩(wěn)定,同時可兼顧效能,有助聯(lián)發(fā)科拓展中高階產(chǎn)品市場。

  此外聯(lián)發(fā)科第4季底將推出LTE芯片,明年年中推整合型方案,搶攻4G市場商機,外資對聯(lián)發(fā)科的營運后市多仍表態(tài)看好,雖然部分外資對聯(lián)發(fā)科LTE芯片的進度仍有擔憂,加上對手高通有機會主導4G市場,甚至可能會對價格態(tài)度積極,若聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品進度落后,恐難搶得先機,不過聯(lián)發(fā)科短期營運動能穩(wěn)定,持續(xù)推升股價走勢。

  聯(lián)發(fā)科第4季營運淡季不淡,10月營收再創(chuàng)歷史新高,整季營收可望季減0-5%,營運淡季不淡;不過外資近期卻反手賣超,連賣5個交易日,賣超7800多張,自營商與投信則仍站買方。



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