聯(lián)發(fā)科日前正式宣布，供應(yīng)給華為、聯(lián)想、中興3款智能手機(jī)的TD規(guī)格3G智能手機(jī)雙核心芯片，已通過中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試(獲得參與標(biāo)案門票)。加上之前利多頻傳，也激勵(lì)聯(lián)發(fā)科14日以339元作收，重登IC設(shè)計(jì)股股王，近一個(gè)半月大漲逾百元之多。

　　由于中國(guó)移動(dòng)3G智能手機(jī)在下半年積極促銷，TD規(guī)格智能手機(jī)芯片也成了聯(lián)發(fā)科下半年成長(zhǎng)新動(dòng)力。

　　大陸三大電信營(yíng)運(yùn)商之一中國(guó)移動(dòng)，在今年下半年積極力推本土通訊TD規(guī)格的3G智能手機(jī)，目前TD規(guī)格的3G(TD-SCDMA)用戶數(shù)已達(dá)6,000萬(wàn)戶，市占率達(dá)4成。雖在TD規(guī)格競(jìng)爭(zhēng)上，聯(lián)發(fā)科仍面對(duì)陸系本土廠商展訊、RDA積極競(jìng)爭(zhēng)，聯(lián)發(fā)科以首批推出商用TD-SCDMA芯片的廠商之一持續(xù)與中國(guó)移動(dòng)緊密合作，并在近期成功以雙核智能手機(jī)芯片成為入庫(kù)產(chǎn)品，也顯見聯(lián)發(fā)科已成功以3G雙核心與陸系競(jìng)爭(zhēng)廠商展訊、RDA拉開距離。

　　中國(guó)移動(dòng)今年上半年在3G智能手機(jī)的布局并不明顯，但下半年則快速力拱，聯(lián)發(fā)科今年二度上修出貨量達(dá)9,500萬(wàn)套，其中除了2.75(EDGE)智能手機(jī)芯片出貨量上修之后，TD規(guī)格的3G智能手機(jī)芯片在下半年的需求也優(yōu)于預(yù)期。

　　以聯(lián)發(fā)科今年全年智能手機(jī)芯片出貨上看9,500萬(wàn)套來(lái)看，約有4,750萬(wàn)套為WCDMA規(guī)格的智能手機(jī)芯片，而2.75G的智能手機(jī)芯片約4,500萬(wàn)套，TD規(guī)格的3G智能手機(jī)芯片則上看250萬(wàn)套。

　　法人預(yù)估，由于中國(guó)聯(lián)通(主導(dǎo)WCDMA規(guī)格)與中國(guó)移動(dòng)(主導(dǎo)TD規(guī)格)積極搶奪市占率下，聯(lián)發(fā)科將可因此受惠，今年智能手機(jī)芯片出貨量突破1億套也是不無(wú)可能，甚至有外資看好今年挑戰(zhàn)1.7億套的出貨量。

　　聯(lián)發(fā)科出貨量上修備受看好之外，法人也看好第3季營(yíng)收可望優(yōu)于預(yù)期表現(xiàn)，由于今年9月來(lái)自晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)無(wú)慮，加計(jì)8月出貨延后效益，法人預(yù)估9月合并營(yíng)收將上看百億元，單季營(yíng)收將可能超過277億元預(yù)估值高標(biāo)。

　　在「優(yōu)于預(yù)期」的期待氣氛下，聯(lián)發(fā)科上周股價(jià)持續(xù)上攻，單周上漲5.28%，以339元作收，從7月26日的235.5元低點(diǎn)至今，一個(gè)半月時(shí)間已經(jīng)大漲逾百元之多。