Intel、IBM 22/15nm制程部分關鍵制造技術前瞻
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半導體特征尺寸正在向22/15nm的等級不斷縮小，傳統(tǒng)的平面型晶體管還能滿足要求嗎?有關這個問題，業(yè)界已經討論了很久。現(xiàn)在，決定半導體制造技術發(fā)展方向的歷史拐點即將到來，盡管IBM和Intel兩大陣營在發(fā)展方式上會有各自不同的風格和路線，但雙方均已表態(tài)稱在15nm級別制程啟用全耗盡型晶體管(FD:Fully Depleted)技術幾乎已成定局，同時他們也都已經在認真考慮下一步要不要將垂直型晶體管(即立體結構晶體管)制造技術如三門晶體管，finFET等投入實用。
本文引用地址：http://www.bjwjmy.cn/article/104927.htm
據Intel的制程技術經理Mark Bohr表示，Intel 對部分耗盡型(PD:Partliy Depleted)CMOS技術能否繼續(xù)沿用到15nm制程節(jié)點感到“非常悲觀”。但他同時表示，雖然只有SOI技術才可以在保留傳統(tǒng)平面晶體管結構的條件下應用FD技術;但是體硅制程也并非無可救藥，采用三門或者FinFET等立體晶體管結構技術，便可以在體硅或者SOI上滿足關鍵尺寸進一步縮小的需求，一樣也可以制造出FD MOSFET。
Gartner的分析師Dean Freeman則表示，目前半導體業(yè)界所面臨的情況與1980年代非常類似，當時業(yè)界為了擺脫面臨的發(fā)展瓶頸，開始逐步采用CMOS技術來制造內存和邏輯芯片，從而開創(chuàng)了半導體業(yè)界的新紀元。
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