也許，不久的將來，資本市場將迎來一大波中國芯片企業(yè)。據(jù)不完全統(tǒng)計，今年上半年，至少已經(jīng)有48家半導(dǎo)體企業(yè)正在上市的路上飛奔，從設(shè)計到材料、到設(shè)備、再到封裝、測試，細(xì)分行業(yè)覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)統(tǒng)計，這48家半導(dǎo)體企業(yè)中，21家準(zhǔn)備沖擊A股IPO，17家啟動上市輔導(dǎo)，還有10家向港交所提交首次上市申請。

　　這么多企業(yè)扎堆申請上市，說明什么呢？首先說明芯片企業(yè)需要錢，有多需要？看看已經(jīng)上市的幾家企業(yè)，寒武紀(jì)自2016年至2024年累計研發(fā)投入約54億元，光2024年的研發(fā)投入就達(dá)到12.16億元，是當(dāng)年營收的1.5倍多。另一家芯片上市公司納芯微的研發(fā)投入2022年以來也是逐年增長，并由此支撐其營收去年創(chuàng)下19.60億元的新高。

　　據(jù)一些業(yè)內(nèi)人士統(tǒng)計，一家普普通通的GPU企業(yè)一年花個兩三億元都是灑灑水，而且還不是馬上就能見到回報，在這個行業(yè)，臥薪嘗膽的時間一般是5年起步。說來也巧，今年上半年計劃募資金額排前列的摩爾線程和沐曦成立至今剛好就是5年。也就是說，熬到拂曉時刻的前夕，恰恰就是最需要上市補(bǔ)充“彈藥”的時候，沖過去可能就是一片坦途，沖不過去，倒在黎明前的案例歷史上也比比皆是。

　　據(jù)統(tǒng)計，48家企業(yè)計劃總募資金額達(dá)到465億元，其中惠科股份以85億元的募資額排名第一，摩爾線程緊隨其后，計劃募資80億元，第三第四名的是上海超硅和兆芯集成，分別計劃募資49.65億元、41.69億元，而第五名的沐曦股份的計劃募資金額也達(dá)到了39億元，也就是說，這“五大吞金獸”的募資額占到了總募資額的63%，而前五名開外的另外43家企業(yè)，募資額就全都在25億元以下。

　　在遙遙領(lǐng)先的五家企業(yè)中，摩爾線程、兆芯集成以及沐曦股份這三家都是做高端處理器的，通俗地說就是兩個字：算力。記住這兩個字，也許這就是未來一段時間資本市場的喜好。