隨著中報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告密集披露，A股半導(dǎo)體板塊正悄然釋放出積極信號(hào)。Wind數(shù)據(jù)顯示，截至7月14日已有近20家半導(dǎo)體相關(guān)上市公司發(fā)布中報(bào)預(yù)告，12家公司預(yù)計(jì)報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)，主要集中在芯片設(shè)計(jì)、封測(cè)設(shè)備、功率器件等細(xì)分領(lǐng)域。

　　具體來(lái)看，部分子行業(yè)訂單與盈利同步改善，半導(dǎo)體板塊基本面或已迎來(lái)“結(jié)構(gòu)性拐點(diǎn)”。例如，泰凌微電子（上海）股份有限公司預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.03億元，同比增長(zhǎng)37%；歸母凈利潤(rùn)9900萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)267%。公司負(fù)責(zé)人在接受調(diào)研時(shí)表示，端側(cè)AI需求趨勢(shì)明確，其帶來(lái)的新市場(chǎng)機(jī)會(huì)今年開始陸續(xù)落地，預(yù)計(jì)后續(xù)會(huì)有爆發(fā)式增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，且端側(cè)AI芯片多為高端芯片，產(chǎn)品售價(jià)比僅做連接的傳統(tǒng)芯片明顯要高。

　　無(wú)錫芯朋微電子股份有限公司預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.3億元，同比增長(zhǎng)38%；預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)9000萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)104%。報(bào)告期內(nèi)非交流轉(zhuǎn)直流（AC-DC）電源管理芯片品類銷售放量，是公司利潤(rùn)快速增長(zhǎng)的主要原因。同時(shí)，工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域訂單也延續(xù)了強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。

　　安徽芯動(dòng)聯(lián)科微系統(tǒng)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯動(dòng)聯(lián)科”）預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收同比增長(zhǎng)66.04%至102.45%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)約144.46%至199.37%。

　　芯動(dòng)聯(lián)科相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，上半年憑借產(chǎn)品性能領(lǐng)先、自主研發(fā)等優(yōu)勢(shì)，公司獲得了不同領(lǐng)域客戶的認(rèn)可，繼續(xù)保持業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)。同時(shí)，公司在手訂單充足，按計(jì)劃在上半年順利實(shí)現(xiàn)交付，使得上半年?duì)I業(yè)收入和凈利潤(rùn)雙雙大幅增長(zhǎng)。

　　深度科技研究院院長(zhǎng)張孝榮向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，AI硬件的快速迭代，正為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈注入新的增長(zhǎng)動(dòng)力，尤其在端側(cè)AI設(shè)備滲透率提升背景下，芯片、存儲(chǔ)、封測(cè)等環(huán)節(jié)正迎來(lái)結(jié)構(gòu)性機(jī)遇。

　　不過，部分企業(yè)仍面臨較大壓力，存貨周轉(zhuǎn)與費(fèi)用率高企成為其2025年上半年業(yè)績(jī)下滑的主要原因之一。此外，在全球終端消費(fèi)恢復(fù)節(jié)奏未穩(wěn)、歐美貨幣政策尚存波動(dòng)的背景下，A股半導(dǎo)體企業(yè)仍需警惕出口風(fēng)險(xiǎn)。

　　添翼數(shù)字經(jīng)濟(jì)智庫(kù)高級(jí)專家吳婉瑩向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)會(huì)雖然存在，但并非所有企業(yè)都能把握。真正實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的公司，大多在AI芯片、電源管理、國(guó)產(chǎn)設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域持續(xù)投入，并已形成技術(shù)和客戶壁壘。而部分企業(yè)因盲目擴(kuò)張、產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重，陷入庫(kù)存高企、毛利承壓的困境。預(yù)計(jì)隨著行業(yè)進(jìn)入篩選期，強(qiáng)者將愈強(qiáng)，而缺乏護(hù)城河的公司將逐步被淘汰?！?/p>

　　張孝榮認(rèn)為，隨著人工智能在終端與工業(yè)場(chǎng)景中的廣泛應(yīng)用，芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，為半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化帶來(lái)了諸多契機(jī)。我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)已在政策扶持、技術(shù)突破與下游拉動(dòng)中實(shí)現(xiàn)階段性跨越，正從“補(bǔ)短板”向“強(qiáng)鏈條”邁進(jìn)。未來(lái)AI技術(shù)將持續(xù)助推產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化，提升行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力。