隨著中報業(yè)績預告密集披露，A股半導體板塊正悄然釋放出積極信號。Wind數(shù)據(jù)顯示，截至7月14日已有近20家半導體相關(guān)上市公司發(fā)布中報預告，12家公司預計報告期內(nèi)實現(xiàn)凈利潤同比增長，主要集中在芯片設計、封測設備、功率器件等細分領(lǐng)域。

　　具體來看，部分子行業(yè)訂單與盈利同步改善，半導體板塊基本面或已迎來“結(jié)構(gòu)性拐點”。例如，泰凌微電子（上海）股份有限公司預計上半年實現(xiàn)營收5.03億元，同比增長37%；歸母凈利潤9900萬元，同比增長267%。公司負責人在接受調(diào)研時表示，端側(cè)AI需求趨勢明確，其帶來的新市場機會今年開始陸續(xù)落地，預計后續(xù)會有爆發(fā)式增長機會，且端側(cè)AI芯片多為高端芯片，產(chǎn)品售價比僅做連接的傳統(tǒng)芯片明顯要高。

　　無錫芯朋微電子股份有限公司預計上半年實現(xiàn)營業(yè)收入6.3億元，同比增長38%；預計歸母凈利潤9000萬元，同比增長104%。報告期內(nèi)非交流轉(zhuǎn)直流（AC-DC）電源管理芯片品類銷售放量，是公司利潤快速增長的主要原因。同時，工業(yè)設備等領(lǐng)域訂單也延續(xù)了強勁增長勢頭。

　　安徽芯動聯(lián)科微系統(tǒng)股份有限公司（以下簡稱“芯動聯(lián)科”）預計上半年實現(xiàn)營收同比增長66.04%至102.45%；歸屬于上市公司股東的凈利潤預計同比增長約144.46%至199.37%。

　　芯動聯(lián)科相關(guān)負責人表示，上半年憑借產(chǎn)品性能領(lǐng)先、自主研發(fā)等優(yōu)勢，公司獲得了不同領(lǐng)域客戶的認可，繼續(xù)保持業(yè)績快速增長。同時，公司在手訂單充足，按計劃在上半年順利實現(xiàn)交付，使得上半年營業(yè)收入和凈利潤雙雙大幅增長。

　　深度科技研究院院長張孝榮向《證券日報》記者表示，AI硬件的快速迭代，正為我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈注入新的增長動力，尤其在端側(cè)AI設備滲透率提升背景下，芯片、存儲、封測等環(huán)節(jié)正迎來結(jié)構(gòu)性機遇。

　　不過，部分企業(yè)仍面臨較大壓力，存貨周轉(zhuǎn)與費用率高企成為其2025年上半年業(yè)績下滑的主要原因之一。此外，在全球終端消費恢復節(jié)奏未穩(wěn)、歐美貨幣政策尚存波動的背景下，A股半導體企業(yè)仍需警惕出口風險。

　　添翼數(shù)字經(jīng)濟智庫高級專家吳婉瑩向《證券日報》記者表示：“結(jié)構(gòu)性增長機會雖然存在，但并非所有企業(yè)都能把握。真正實現(xiàn)業(yè)績增長的公司，大多在AI芯片、電源管理、國產(chǎn)設備等細分領(lǐng)域持續(xù)投入，并已形成技術(shù)和客戶壁壘。而部分企業(yè)因盲目擴張、產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重，陷入庫存高企、毛利承壓的困境。預計隨著行業(yè)進入篩選期，強者將愈強，而缺乏護城河的公司將逐步被淘汰?！?/p>

　　張孝榮認為，隨著人工智能在終端與工業(yè)場景中的廣泛應用，芯片需求持續(xù)增長，為半導體國產(chǎn)化帶來了諸多契機。我國半導體行業(yè)已在政策扶持、技術(shù)突破與下游拉動中實現(xiàn)階段性跨越，正從“補短板”向“強鏈條”邁進。未來AI技術(shù)將持續(xù)助推產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化，提升行業(yè)整體競爭力。