7月14日，美國(guó)芯片巨頭博通（Broadcom）正式確認(rèn)，終止原定投資約10億美元、在西班牙建設(shè)半導(dǎo)體后端封測(cè)工廠(chǎng)的計(jì)劃。該項(xiàng)目自2023年7月對(duì)外公布后，曾被歐盟與西班牙政府視為歐洲“獨(dú)有”的大型封裝測(cè)試據(jù)點(diǎn)，如今卻因雙方談判破裂而擱淺，標(biāo)志著歐盟擴(kuò)大本土芯片產(chǎn)能的藍(lán)圖遭遇挫折。

公開(kāi)資料顯示，2023年7月，博通CEO查理·卡瓦斯宣布響應(yīng)歐盟《芯片法案》，擬在西班牙興建一座專(zhuān)注先進(jìn)封裝與測(cè)試的工廠(chǎng)，預(yù)計(jì)投資額10億美元，若落成，將成為歐洲大陸首座后端設(shè)施。西班牙政府原計(jì)劃從歐盟新冠疫情后復(fù)蘇基金中撥出120億歐元，用于補(bǔ)貼半導(dǎo)體行業(yè)，其中部分資金將流向博通項(xiàng)目。

據(jù)外媒消息報(bào)道，該談判在過(guò)去數(shù)月陷入停滯，核心矛盾集中在三方面。

第一，補(bǔ)貼發(fā)放節(jié)奏。博通要求西班牙政府先行釋放大額資本開(kāi)支補(bǔ)貼，用于購(gòu)置設(shè)備及基建；而西班牙財(cái)政部堅(jiān)持按建設(shè)里程碑分批撥付，導(dǎo)致現(xiàn)金流安排分歧。

第二，環(huán)評(píng)與用地許可。工廠(chǎng)候選地位于加泰羅尼亞工業(yè)區(qū)，當(dāng)?shù)卣畬?duì)用水、能耗指標(biāo)提出附加限制，審批周期可能拉長(zhǎng)至18個(gè)月，超出博通內(nèi)部投資回收模型假設(shè)。

第三，政治方面因素。2024年下半年西班牙提前舉行大選，新任工業(yè)大臣對(duì)前任承諾的激勵(lì)方案需要進(jìn)行重新評(píng)估；與此同時(shí)，美國(guó)商務(wù)部高層人事調(diào)整。

多重因素疊加，雙方最終未能彌合差距，談判正式破裂。

目前，博通正加速在亞洲現(xiàn)有基地的擴(kuò)產(chǎn)，在歐洲制造領(lǐng)域按下“暫停鍵”的同時(shí)，其不斷深化與頂尖晶圓代工和封測(cè)伙伴在高階封裝上的協(xié)作，以確保其高價(jià)值的AI加速器及網(wǎng)絡(luò)芯片的供應(yīng)。

據(jù)外媒消息透露，博通已迅速啟動(dòng)對(duì)其在馬來(lái)西亞和越南現(xiàn)有封裝測(cè)試基地的擴(kuò)產(chǎn)評(píng)估。預(yù)計(jì)在2026年前，博通將額外投入約5億至7億美元，用以彌補(bǔ)因西班牙項(xiàng)目取消而產(chǎn)生的產(chǎn)能缺口。

在產(chǎn)能擴(kuò)張的同時(shí)，博通也正加強(qiáng)與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體伙伴在高端封裝技術(shù)上的合作。據(jù)了解，博通將深化與臺(tái)積電（TSMC）和日月光（ASE）在先進(jìn)的2.5D封裝及Chiplet（小芯片）技術(shù)上的協(xié)作。此舉對(duì)于博通至關(guān)重要，特別是對(duì)于其日益增長(zhǎng)的AI加速器和網(wǎng)絡(luò)芯片業(yè)務(wù)。這些高價(jià)值芯片對(duì)封裝技術(shù)要求極高，2.5D封裝和Chiplet技術(shù)能夠有效提升芯片的集成度、性能和功耗效率。

與亞洲擴(kuò)產(chǎn)形成鮮明對(duì)比的是，博通對(duì)歐洲制造環(huán)節(jié)的投資態(tài)度趨于保守。消息指出，博通短期內(nèi)將不再在歐洲新增制造投資。在歐洲的布局，博通將僅保留位于法國(guó)Sophia-Antipolis的設(shè)計(jì)中心和德國(guó)慕尼黑的無(wú)線(xiàn)研發(fā)部門(mén)。

值得注意的是，博通此次對(duì)制造策略的調(diào)整，與公司近年來(lái)的整體戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型緊密相連。通過(guò)一系列大型收購(gòu)，特別是對(duì)VMware的收購(gòu)，博通正加速?gòu)囊患覀鹘y(tǒng)的半導(dǎo)體硬件公司，向一家提供軟件和解決方案的綜合性科技公司轉(zhuǎn)型。

這一轉(zhuǎn)型意味著博通的投資重心和資金分配正在發(fā)生內(nèi)部調(diào)整。相比于資本密集型且回報(bào)周期較長(zhǎng)的半導(dǎo)體制造，博通可能將更多的資源和精力導(dǎo)向其新的戰(zhàn)略增長(zhǎng)點(diǎn)——軟件、解決方案以及能夠快速支持這些業(yè)務(wù)發(fā)展的核心芯片設(shè)計(jì)和高價(jià)值封裝合作。