據(jù)行業(yè)媒體報(bào)道，得益于高通、聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)勁帶動(dòng)，加上NVIDIA、AMD、Intel三巨頭，臺(tái)積電明年上半年的3nm工藝產(chǎn)能利用率將達(dá)到100％，也就是持續(xù)滿負(fù)荷運(yùn)行。AI芯片的推動(dòng)下，臺(tái)積電5nm更加火熱，產(chǎn)能利用率更是將達(dá)到101％，即超負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。

　　經(jīng)歷了2022-2023年的周期低估后，2024年全球半導(dǎo)體銷售強(qiáng)勢(shì)回暖。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的數(shù)據(jù)，2024Q3全球半導(dǎo)體銷售額為1660億美元，同比增長(zhǎng)23.2%，環(huán)比增長(zhǎng)10.7%，季度銷售額創(chuàng)2016年以來(lái)最大增幅。天風(fēng)證券指出，近年來(lái)國(guó)家大力支持科技產(chǎn)業(yè)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化迎來(lái)機(jī)遇。海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2024年前10個(gè)月，我國(guó)集成電路出口9311.7億元，同比增長(zhǎng)21.4%。往后看，AI和汽車智能化滲透率提升有望進(jìn)一步帶動(dòng)半導(dǎo)體需求復(fù)蘇。