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一季度全球硅晶圓出貨量同比下滑13.2%

發(fā)布人:芯智訊 時間:2024-05-20 來源:工程師 發(fā)布文章

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5月3日消息,據國際半導體產業(yè)協會(SEMI)統計,今年一季度全球硅晶圓出貨量降至28.34億平方英寸,環(huán)比下滑5.4%,同比下滑13.2%。

SEMI硅產品制造商委員會(SMG)主席李崇偉表示,IC晶圓廠使用率持續(xù)下降及庫存調整影響,第一季所有尺寸硅晶圓出貨同步下滑,其中拋光晶圓較去年同期減少幅度略高于磊晶晶圓。

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李崇偉說,部分晶圓廠產能利用率于2023年第四季觸底,數據中心的先進制程邏輯產品和內存需求,在人工智能(AI)廣泛應用推波助瀾下節(jié)節(jié)上升,值得關注。

受客戶去化庫存影響,硅晶圓廠滬硅產業(yè)、環(huán)球晶圓、臺勝科技及合晶科技今年第一季度業(yè)績均同步滑落:滬硅產業(yè)一季度營業(yè)收入7.25億元人民幣,同比下降9.74%;環(huán)球晶圓一季度營收新臺幣150.87億元,同比下跌18.96%,臺勝科技一季度營收新臺幣30.29億元,同比下滑19.5%;合晶科技一季度營收新臺幣19.62億元,同比下滑年減27.24%。

編輯;芯智訊-林子


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關鍵詞: 晶圓

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