據(jù)路透社援引三名知情人士的消息報道，美國政府正在籌劃制定一份名單，列出中國晶圓廠，并對這些工廠使用先進芯片制造設備進行限制。預計這份名單將在未來幾個月內準備完成。這一舉措發(fā)生在中國不斷增加對芯片的囤積的背景下，同時也是為了加強對中國芯片產業(yè)的現(xiàn)有限制。

據(jù)悉，該名單的制定旨在簡化美國公司向中國出口芯片制造工具時的合規(guī)要求，但也可能填補一些漏洞，使中國實體更難以繞過美國的出口管制。

美國于2022年制定的出口法規(guī)要求，出口14納米/16納米及以下節(jié)點的非平面晶體管邏輯芯片、128層以上的3D NAND、以及半間距18納米以下的DRAM存儲芯片等相關設備和技術時，必須獲得出口許可。然而，企業(yè)一直難以確定哪些中國晶圓廠符合這一類別，并要求美國商務部提供一份明確的名單。

目前，向中國實體出售晶圓廠設備需要獲得美國出口許可證，同時需要披露該設備的確切目的地，這意味著必須指定一家晶圓廠。美國政府已經了解到哪些位于中國的晶圓廠能夠在先進的生產節(jié)點上制造芯片和內存，因此不允許將復雜的設備運往中國。然而，一些晶圓廠可能通過不正當手段獲得機器，而這些機器根據(jù)美國最新的出口規(guī)定，實際上是無法正式擁有的。

制定這份名單將簡化應用材料、KLA、Lam Research等公司的運營，同時彌補美國出口管制的一些漏洞。這表明美國政府致力于加強對中國芯片產業(yè)的限制，并解決與向中國轉讓先進技術相關的安全風險，同時也旨在讓美國公司更容易遵守這些規(guī)定，繼續(xù)向一些中國實體銷售產品。

路透社報道稱，美國官員在本周華盛頓舉行的年度出口管制會議上討論了該行業(yè)對特定設施名單的要求。