1月22日消息，據(jù)韓媒《朝鮮日報(bào)》引述業(yè)界人士的話表示，三星已開始制造第二代3nm制程（SF3）的試制品，并測試芯片性能和可靠性，目標(biāo)是6個月內(nèi)力拼良率超過60%。

臺積電、三星都在積極爭取客戶，準(zhǔn)備上半年量產(chǎn)第二代3nm GAA構(gòu)架制成，能否滿足英偉達(dá)（Nvidia）、高通、AMD等大客戶需求，同時迅速提高產(chǎn)量，是競爭中能否成功的關(guān)鍵。

三星在去年11月曾宣布，將于2024下半年量產(chǎn)SF3制程。目前三星正測試SF3試制芯片的性能和可靠性，首款產(chǎn)品將是即將推出的Galaxy Watch 7所搭載的應(yīng)用處理器（AP），預(yù)計(jì)明年Galaxy S25系列所搭載的Exynos 2500芯片也將采用。

不過，智能手表應(yīng)用處理器、手機(jī)芯片和數(shù)據(jù)中心處理器的芯片尺寸、性能和功耗目標(biāo)完全不同。小型芯片如果良率只有60%，要商用相當(dāng)困難，但若是光罩尺寸（reticle size）的芯片良率為60%，就相當(dāng)合理。

如果SF3產(chǎn)量和性能穩(wěn)定，拿些轉(zhuǎn)向臺積電的客戶將有機(jī)會回流三星。例如三星就相當(dāng)關(guān)注與高通的合作。高通此前曾將旗艦芯片交給三星代工，但是由于發(fā)熱問題，隨后高通不得不轉(zhuǎn)向了臺積電，高通新一代的Snapdragon 8 Gen 3也是由臺積電代工生產(chǎn)的。此外，英偉達(dá)和AMD的高端芯片也都是交由臺積電代工，英偉達(dá)新一代的H200、B100和AMD的下一代CPU和AI芯片也預(yù)計(jì)將會采用臺積電3nm制程。

編輯：芯智訊-林子