1月23日消息，隨著生成式人工智能（AI）的持續(xù)火爆，市場對于高性能AI芯片的需求，也帶動了此類AI芯片內(nèi)部所集成的高帶寬內(nèi)存（HBM）的需求爆發(fā)。根據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner的預測，2023年全球HBM營收規(guī)模約為20.05億美元，預計到2025年將翻倍成長至49.76億美元，增長率高達148.2%。

具體來說，目前對于HBM消耗量最多的是AI GPU產(chǎn)品，而FPGA搭載HBM使用量將會在2025年后出現(xiàn)顯著增長，主要受益于推理模型建置與應用帶動。

在供應商方面，目前SK海力士、三星、美光是全球僅有的三家HBM供應商。數(shù)據(jù)顯示，在2022年HBM市場中，SK海力士占據(jù)50%的市場份額，三星占比40%，美光占比10%。

為了抓住AI帶來的HBM市場機遇，自2023年下半年，這三家HBM供應商都不約而同進行了英偉達下一代AI芯片H200所需的HBM3e的測試，預計從2024年第二季開始進行供應。

根據(jù)此前的傳聞顯示，SK海力士和美光已分別從英偉達獲得了7000億至1萬億韓元（約合人民幣38.5億元至55億元）的預付款，用于供應 HBM3E 內(nèi)存。

此前美光CEO Mehrotra也曾指出，其專為AI、超級計算機設(shè)計的HBM3E預計2024年初量產(chǎn)，有望于2024會計年度創(chuàng)造數(shù)億美元的營收。Mehrotra還對分析師表示，“2024年1~12月，美光HBM預估全數(shù)售罄”。

隨著HBM市場的持續(xù)增長，除了SK海力士、美光、三星等原廠直接受益之外，也將帶動整個供應鏈的成長。

據(jù)臺媒報道，臺系廠商當中，提供HBM所需的半導體IP的創(chuàng)意電子、提供HBM生產(chǎn)過程中自動化烘烤設(shè)備的志圣、提供HBM封測服務的力成，以及HBM代理通路商都將受益。

據(jù)了解，創(chuàng)意電子與臺積電、SK海力士三方合作成就了HBM3 CoWoS平臺，創(chuàng)意電子的GLink-2.5D晶粒對晶粒（Die-to-Die）界面等半導體IP，運用在HBM3上面，是市場法人普遍認可的HBM受益廠商。

AI應用擴大高效能運算（HPC）市場規(guī)模，就設(shè)備廠而言，HPC有三大供應領(lǐng)域，包括HBM封裝、先進封裝及載板，在每個領(lǐng)域，志圣都有產(chǎn)品可以供應，也與客戶緊密合作，AI貢獻有望進一步提升。

力成則是看好HBM封測需求強勁，已經(jīng)于2023年第三季訂購設(shè)備，新機臺最快今年3月進駐，經(jīng)過客戶驗證之后，預期可在2024年底量產(chǎn)。

編輯：芯智訊-浪客劍