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WKADS-MX21-18
蘋(píng)果AI傳將隨iOS 18.6在中國(guó)上線 阿里巴巴、百度技術(shù)支持
手機(jī)與無(wú)線通信
蘋(píng)果AI
iOS 18.6
阿里巴巴
百度
|
2025-05-09
古爾曼：蘋(píng)果 Apple Intelligence 將隨iOS 18.6、19實(shí)現(xiàn)雙重演進(jìn)
手機(jī)與無(wú)線通信
古爾曼
蘋(píng)果
Apple Intelligence
iOS 18.6
iOS 19
AI
|
2025-05-06
蘋(píng)果iOS 18.4正式版發(fā)布：海外機(jī)型支持中文Apple智能AI功能
手機(jī)與無(wú)線通信
蘋(píng)果
iOS 18.4
海外機(jī)型
中文Apple
智能AI功能
|
2025-04-01
消息稱臺(tái)積電4月1日開(kāi)放2nm晶圓訂單通道，目標(biāo)年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)5萬(wàn)片
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
晶圓
蘋(píng)果
A20
iPhone 18
AMD
英特爾
博通
AWS
|
2025-03-25
臺(tái)積電將于4月1日起開(kāi)始接受2nm訂單，首批芯片預(yù)計(jì)2026年到來(lái)
EDA/PCB
臺(tái)積電
2nm
首批芯片
TSMC
蘋(píng)果
A20
iPhone 18
|
2025-03-25
iPhone 18首發(fā)！蘋(píng)果A20芯片基于臺(tái)積電2nm制造：良率遠(yuǎn)超預(yù)期
手機(jī)與無(wú)線通信
iPhone 18
首發(fā)
蘋(píng)果
A20芯片
臺(tái)積電
2nm
良率
|
2025-03-24
曝 iPhone 18 將采用臺(tái)積電 2nm 芯片
手機(jī)與無(wú)線通信
iPhone 18
臺(tái)積電
2nm
|
2025-03-24
不再是3nm！曝iPhone 18首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝制程
EDA/PCB
3nm
iPhone 18
臺(tái)積電
2nm
工藝制程
A20芯片
|
2025-03-21
蘋(píng)果 iPhone 18 Pro/Max 采用屏下傳感器方案，“靈動(dòng)島”將更小
手機(jī)與無(wú)線通信
蘋(píng)果
iPhone 18 Pro/Max
屏下傳感器
靈動(dòng)島
|
2025-03-17
iOS 18.3 Beta 3上線：蘋(píng)果禁用通知摘要功能
手機(jī)與無(wú)線通信
iOS 18.3 Beta 3
蘋(píng)果
|
2025-01-17
蘋(píng)果發(fā)布iOS 18.2首個(gè)公測(cè)版：Siri接入ChatGPT、iPhone 16拍照按鈕有用了
智能計(jì)算
蘋(píng)果
iOS 18.2
公測(cè)版
Siri
ChatGPT
iPhone 16
拍照
|
2024-11-07
蘋(píng)果中國(guó)回應(yīng)“iPhone16不支持微信”
嵌入式系統(tǒng)
蘋(píng)果
微信
iOS 18.2
|
2024-09-03
蘋(píng)果宣布iOS 18.1開(kāi)放NFC芯片，暫無(wú)中國(guó)上線信息
手機(jī)與無(wú)線通信
蘋(píng)果
iOS 18.1
NFC芯片
|
2024-08-15
傳蘋(píng)果智能將錯(cuò)過(guò)iOS 18 9月份大升級(jí) 推遲1個(gè)月發(fā)布
手機(jī)與無(wú)線通信
蘋(píng)果
智能
iOS 18
推遲
人工智能
iPhone
iPad
Apple Intelligence
|
2024-07-29
Apple iOS 18放大絕 ！ App能隱藏、快速搜出指定照片
手機(jī)與無(wú)線通信
Apple
iOS 18
|
2024-06-11
WWDC24前瞻：蘋(píng)果AI浪潮即將來(lái)襲 iOS 18蓄勢(shì)待發(fā)
手機(jī)與無(wú)線通信
WWDC24
蘋(píng)果AI
iOS 18
|
2024-06-07
蘋(píng)果 iOS 18 / macOS 15 預(yù)計(jì)升級(jí)設(shè)置應(yīng)用：重整布局、簡(jiǎn)化導(dǎo)航、增強(qiáng)搜索
手機(jī)與無(wú)線通信
蘋(píng)果
iOS 18
系統(tǒng)
|
2024-06-03
問(wèn)世14年 蘋(píng)果終于要推出iPad原生計(jì)算器了！
嵌入式系統(tǒng)
iPad
蘋(píng)果
計(jì)算器
iPadOS 18
|
2024-04-24
古爾曼：蘋(píng)果暫無(wú)計(jì)劃在 iOS 18 中推出自家 AI 聊天機(jī)器人
手機(jī)與無(wú)線通信
古爾曼
蘋(píng)果
iOS 18
AI
聊天機(jī)器人
|
2024-03-27
華虹第二代0.18微米5V/40V BCD工藝量產(chǎn)
EDA/PCB
0.18
BCD
工藝
|
2018-10-10
基于改進(jìn)的布斯算法的嵌入FPGA的乘法器設(shè)計(jì)
嵌入式系統(tǒng)
布斯算法
18×18乘法器
FPGA
|
2017-06-05
具獨(dú)立可配置輸入范圍的18 位、8 通道多路復(fù)用 SAR ADC
模擬技術(shù)
凌力爾特
LTC2335-18
|
2016-02-23
8 通道、同時(shí)采樣 ADC 實(shí)現(xiàn)真正 18 位性能并提供前所未有的靈活性
模擬技術(shù)
Linear
LTC2348-18
|
2015-06-10
凌力爾特推出18 位、1Msps、無(wú)延遲模數(shù)轉(zhuǎn)換器
電源與新能源
凌力爾特
LTC2338-18
ADC
|
2013-10-08
基于DS18B20的溫度測(cè)量和顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)與仿真
測(cè)試測(cè)量
18B
B20
DS
18
|
2012-12-14
Fedora Linux 18 延期至年底
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
云計(jì)算
Fedora Linux 18
|
2012-10-17
基于DS18B20的家用溫度測(cè)量器方案設(shè)計(jì)
測(cè)試測(cè)量
18B
B20
DS
18
|
2012-07-29
采用DS18B20的家用溫度測(cè)量器設(shè)計(jì)
測(cè)試測(cè)量
18B
B20
DS
18
|
2012-07-09
ADC LTC2379-18工業(yè)數(shù)據(jù)信號(hào)采集器件介紹
測(cè)試測(cè)量
2379
ADC
LTC
18
|
2012-06-01
基于PIC18Fxx的永磁無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)
汽車電子
PIC
Fxx
18
無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī)
|
2012-04-05
18 位、1.6Msps、偽差分串行 SAR ADC
模擬技術(shù)
Linear
ADC
LTC2369-18
|
2011-11-09
基于DS18B20的家用溫度測(cè)量器設(shè)計(jì)
測(cè)試測(cè)量
18B
B20
DS
18
|
2011-10-10
0.18 μm CMOS帶隙基準(zhǔn)電壓源的設(shè)計(jì)
電源與新能源
設(shè)計(jì)
電壓
基準(zhǔn)
CMOS
0.18
|
2011-06-08
凌力爾特推出串行18位模數(shù)轉(zhuǎn)換器
模擬技術(shù)
凌力爾特
ADC
LTC2379-18
|
2011-01-17
一種基于DS18B20的溫度采集新方案
測(cè)試測(cè)量
18B
B20
DS
18
|
2010-12-14
采用0.18µm CMOS設(shè)計(jì)用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路
嵌入式系統(tǒng)
收發(fā)器
系統(tǒng)
復(fù)用器
電路
2.5Gb/s
用于
0.18µ
CMOS
收發(fā)器
|
2009-11-02
采用0.18micro;m CMOS設(shè)計(jì)用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)
模擬技術(shù)
micro
0.18
CMOS
2.5
|
2009-10-10
基于0.18μm RF CMOS工藝的低相噪寬帶LC VCO設(shè)計(jì)
手機(jī)與無(wú)線通信
寬帶
LC
VCO
設(shè)計(jì)
相噪
工藝
0.18
RF
CMOS
基于
|
2008-06-18
超高速0.18μm CMOS復(fù)接器集成電路設(shè)計(jì)
模擬技術(shù)
0.18
CMOS
超高速
復(fù)接器
|
2007-07-26
思科第三財(cái)季凈賺18.7億美元 同比攀升34％
消費(fèi)電子
18.7億
攀升34％
思科
消費(fèi)電子
消費(fèi)電子
|
2007-05-10
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